今年全球電源管理芯片銷售營(yíng)收將達(dá)到299億美元，較去年同期的318億美元下滑。而去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長(zhǎng)1.5%。IHS預(yù)計(jì)，該市場(chǎng)將在2013年開(kāi)始反彈，將可增長(zhǎng)7.6%，達(dá)到322億美元。并且將在未來(lái)三年內(nèi)緩步增長(zhǎng)，在2016年達(dá)到387億美元。

IHS iSuppli公司電源管理資深分析師Marijana Vukicevic表示：“受到全球消費(fèi)支出不振影響，今年全球電源管理IC市場(chǎng)出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，盡管智能手機(jī)與平板電腦等設(shè)備普及，但整體消費(fèi)市場(chǎng)卻持續(xù)疲軟，一些像筆記本電腦以及其它計(jì)算機(jī)平臺(tái)等特定領(lǐng)域更明顯衰退。”而在此之前， IHS在九月時(shí)預(yù)期今年全球電源IC市場(chǎng)可望增長(zhǎng)1.7%。

此外亞洲的能源計(jì)劃行動(dòng)放緩也是造成今年電源管理IC市場(chǎng)衰退預(yù)期的原因之一，政府鼓勵(lì)家庭與企業(yè)采用可提升能效的冷卻系統(tǒng)的獎(jiǎng)勵(lì)政策已經(jīng)到期了，而2012年也沒(méi)有再推出新的刺激措施。

目前大部份的設(shè)備都需要功能更強(qiáng)大的電源管理IC，這將電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)無(wú)限生機(jī)。未來(lái)的電源管理關(guān)鍵市場(chǎng)將在于移動(dòng)設(shè)備、通訊、能源以及公共基礎(chǔ)設(shè)施的改善，以及新建筑等。特別是油電混合車(chē)與電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)能和太陽(yáng)能，以及電網(wǎng)升級(jí)為智能電網(wǎng)與類似的設(shè)備。醫(yī)療電子也將刺激對(duì)于診斷、監(jiān)測(cè)以及各種急救產(chǎn)品的電源管理芯片需求。

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)品應(yīng)用包括與電子系統(tǒng)有關(guān)的電源轉(zhuǎn)換、分配與管理等產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，包括電壓穩(wěn)壓器等電源管理IC，以及電源接口IC和特定應(yīng)用電源管理IC等。其它重要的電源管理產(chǎn)品還有分離式電源組件，如大于1W的功率晶體管、大于0.5A的整流器與晶閘管等。

電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括與電子系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換、分配及管理相關(guān)的產(chǎn)品。包括電源管理集成電路，功率分立式器件等。這些產(chǎn)品應(yīng)用于多種行業(yè)，包括能源生成與分配、建筑與住宅控制、軍用與民用航空、家庭音響系統(tǒng)部件、醫(yī)療電子與汽車(chē)應(yīng)用。

IHS表示，長(zhǎng)期來(lái)看絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊將是最重要的電源管理組件，IGBT模塊廣泛地用于可替代能源、汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備中，用于提高電源效率以及為工業(yè)、消費(fèi)和汽車(chē)應(yīng)用改善節(jié)能效果。