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基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設(shè)計(jì)考慮因素
單片電子保險(xiǎn)絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達(dá)10 A 連續(xù)電流，在設(shè)計(jì)它的PCB時(shí)熱性能是重要的考量因素，在設(shè)計(jì)PCB熱特性時(shí)，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段和穩(wěn)定工作狀態(tài)。在軟開(kāi)關(guān)開(kāi)通階段，eFuse的短期功率耗散可達(dá)幾十瓦，而穩(wěn)定工作狀態(tài)時(shí)則可能為幾瓦。本文將通過(guò)比較四層和兩層PCB，說(shuō)明使用多層PCB為器件散熱帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)。
2024-07-18
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對(duì)需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來(lái)越多。
2021-04-26
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接地層使用指南
接地層的使用與星型接地系統(tǒng)相關(guān)。為了實(shí)施接地層，雙面PCB（或多層PCB的一層）的一面由連續(xù)銅制造，而且用作地。其理論基礎(chǔ)是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導(dǎo)體，它也具有可能最低的電感。因而，它提供了最佳導(dǎo)電性能，包括最大程度地降低導(dǎo)電平面之間的雜散接地差異電壓。
2020-01-15
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BUCK變換器多層PCB熱設(shè)計(jì)技巧
實(shí)際的應(yīng)用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應(yīng)管腳的大片PCB銅皮來(lái)散熱：?jiǎn)涡酒腂UCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來(lái)散熱；部分內(nèi)部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC，以及采用分立方案的BUCK變換器，如使用控制器驅(qū)動(dòng)分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都會(huì)利用開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)SW對(duì)應(yīng)的管腳，焊接到PCB的銅皮來(lái)散熱。本文主要討論使用SW鋪設(shè)PCB銅皮時(shí)，如何優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，來(lái)優(yōu)化PCB的散熱性能。
2019-12-30
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關(guān)于PCB層數(shù)，你了解多少？
由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合在一起，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果仔細(xì)觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來(lái)。細(xì)心點(diǎn)我們會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB中間夾著一層或幾層白色的物質(zhì)，其實(shí)這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會(huì)出現(xiàn)短路的問(wèn)題。因?yàn)槟壳暗?span id="ulxvpqe" class='red'>多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合，PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數(shù)最直觀的方式。
2019-10-11
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高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)問(wèn)題及要求
在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過(guò)孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。PCB中的過(guò)孔主要由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來(lái)，我們來(lái)了解下高速PCB中過(guò)孔的問(wèn)題及設(shè)計(jì)要求。
2019-08-29
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高速射頻多層PCB粘結(jié)片現(xiàn)狀及展望
現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來(lái)了前所未有的大市場(chǎng)。作為高頻覆銅板制造的基礎(chǔ)材料之一的粘結(jié)片材料，其材料構(gòu)成及相關(guān)性能指標(biāo)，決定了其設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)及可加工性。
2019-08-28
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硬件工程師需要了解的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題
以下總結(jié)了硬件工程師需要了解PCB設(shè)計(jì)7個(gè)方面的問(wèn)題，比如：在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據(jù)是什么？常用哪些封裝？
2019-06-11
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高頻PCB電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的66個(gè)問(wèn)題
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)一些高頻電路的設(shè)計(jì)技巧及注意事項(xiàng)，供大家參考。
2018-11-09
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關(guān)于PCB高頻電路板布線(xiàn)那些事
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線(xiàn)精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。本文首先對(duì)高頻電路板做了簡(jiǎn)單介紹，其次闡述了PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線(xiàn)技巧，最后介紹了PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線(xiàn)注意事項(xiàng)，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-10-11
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PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)的技巧解析
PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō)，過(guò)孔一般又分為三類(lèi)，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。
2018-10-10
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ESD - 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。
2017-01-30
- STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化
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