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盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案

發(fā)布時間:2025-02-24 責任編輯:lina

【導讀】電機控制器的硬件通常分為控制板和驅(qū)動板。控制板主要包括主控芯片、CAN網(wǎng)絡(luò)、采樣電路、旋變電路和電源電路等。下文將詳細介紹電機控制器主要用到的電子元器件,并分享一些已量產(chǎn)的伺服電機控制方案及其技術(shù)實現(xiàn)方式,以作參考。


電機控制器的硬件通常分為控制板和驅(qū)動板??刂瓢逯饕ㄖ骺匦酒?、CAN網(wǎng)絡(luò)、采樣電路、旋變電路和電源電路等。下文將詳細介紹電機控制器主要用到的電子元器件,并分享一些已量產(chǎn)的伺服電機控制方案及其技術(shù)實現(xiàn)方式,以作參考。


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盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


1.主控芯片


控制板的主控芯片以DSP或FPGA為主,在車載電機控制器中常用的英飛凌、恩智浦、瑞薩為主。


英飛凌的Aurix系列,65nm工藝,32bit帶寬,具有多個鎖步核,最高主頻達300MHz。常用的有TC2XX和TX3XX系列。


恩智浦的MPC5XX系列,55nm工藝,32bit位寬帶鎖步核的單核、雙核架構(gòu),最高主頻200MHz。


瑞薩的RH850系列,40nm工藝,32bit位寬帶鎖步核的單核、雙核架構(gòu),最高主頻240MHz。


CAN電路:CAN電路主要以CAN收發(fā)器芯片為主,提供電機控制器與外部的交互,常用的芯片有JTA1145,JTA1043等。


2.電源電路


電源電路主要將12V電轉(zhuǎn)變成DSP和部分電路所需的電壓,比如主控芯片的外設(shè)和內(nèi)核供電,CAN收發(fā)器的供電等。常用的電源芯片包括:

英飛凌的TLF35584及其下一代,其滿足ISO26262要求,通常廠家與Aurix主控芯片打包推薦。

NXP的FS6500,滿足ISO26262要求,集成CAN收發(fā)器、電源管理、LIN總線收發(fā)器、自檢診斷功能一體。

ST的L9788,滿足ISO26262要求,集成CAN收發(fā)器、電源管理、LIN收發(fā)器、繼電器驅(qū)動等功能。

TI的TS65381,滿足ISO26262要求,集成CAN收發(fā)器、電源管理、自檢診斷功能。


3.旋變電路


硬件解碼電路以旋變解碼芯片為標志,芯片有ADI的12XX系列芯和AU680系列為主。


AD2S12XX系列的性能:

    • 最大跟蹤速率達187500min- 1

    • 分辨率10/12/14/16位可調(diào);

    • 可輸出絕對位置和速度;

    • 對于故障檢測閥值可通過編程設(shè)置;

    • 內(nèi)置可編程正弦波振蕩器;

    • 增量式編碼器輸出采用A-quad-B格式, 并提供方向輸出, 減小軟件運算量;

    • 12位二    進制并行輸出、 總線輸出、 A/B/Z編碼輸出、 10至16位串行SPI輸出;


AU680X系列的性能:

    • 最大跟蹤速率:240,000min- 1 最大角加速度:1,000,000rad/s2
    • 自帶激勵放大電路(部分應(yīng)用也可增加激勵放大電路) ;
    • 內(nèi)部集成振蕩器(部分應(yīng)用需要外部振蕩器) ;
    • 內(nèi)部自動補償激勵信號相位偏移;
    • 2位二進制并行輸出、 總線輸出、 A/B/Z編碼輸出、 串行SPI輸出。


采樣電路:采樣電路包括控制器的溫度采樣、冷卻的溫度采樣、電機的溫度采樣、IG_ON的檢測、HVIL的檢測等。


驅(qū)動板包括高壓采樣和驅(qū)動電路等。


4.高壓采樣電路


高壓采樣電路包括多個高壓采樣電阻和隔離運放,主要是對母線電流電壓,三相電流采樣。


5.驅(qū)動電路


驅(qū)動電路:驅(qū)動電路是將DSP輸出的驅(qū)動信號經(jīng)過隔離芯片將驅(qū)動信號帶載能力加強,驅(qū)動IGBT,并將故障信號送到DSP,隔離方式主要有磁隔離、容隔離和光電隔離。


實戰(zhàn)方案:


低壓伺服驅(qū)動器方案


盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


方案特點

  • 采用先楫高性能、高實時性的微控制器HPM6300系列,主頻高達 648MHz,Coremark 高達 3390,提高了伺服的響應(yīng)特性。

  • 利用HPM6300的 3個獨立 16位ADC,可同時采集電機電流和母線電壓進行快速采樣,提高伺服的控制精度。

  • 支持大容量本地存儲,128KB ILM (0等待指令SRAM) 和128KB DLM (0等待數(shù)據(jù)SRAM),提高代碼或數(shù)據(jù)的訪問速度,有助于實現(xiàn)快速電流環(huán)。

  • 內(nèi)置16位 FMEC接口,滿足與外圍FPGA或 EtherCAT從站芯片進行高效通信。

  • 完整開源的的位置、速度、電流三環(huán)FOC源碼,其中,電流環(huán)延時僅1.06us,有效縮短客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間,為 ”單芯片” 伺服提供可能性。

  • 內(nèi)置 CAN接口,支持 CANFD通訊。

  • 內(nèi)置 FFT/FIR協(xié)處理器,實現(xiàn)快速的FFT計算,對于電流、電壓信號進行實時分析,助力電機預(yù)維護功能。


先楫HPM6700四軸電機驅(qū)動方案

HPM6750系列芯片支持4套電機控制單元,每個單元包括1個PWM定時器,一個正交編碼器接口,一個霍爾傳感器接口和1個互聯(lián)管理接口,配合片上提供的數(shù)模轉(zhuǎn)換ADC模塊和ACMP等外設(shè),可以實現(xiàn)同時控制4個電機。包含1個同步定時器,可以用于4套電機控制單元間進行同步,實現(xiàn)HMI與四軸伺服運動控制,無需總線通信反饋與交互控制,片內(nèi)完成所有數(shù)據(jù)采集、處理和顯示,對伺服控制和四電機的同步控制效率大大提高。

盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


方案特點:
  • 816MHz 主頻控制器,性能強悍
  • 多伺服電機控制,高精度位置控制
  • 集傳感器數(shù)據(jù)采集、顯示、交互、多電機控制于一體
  • 相比模塊化的伺服控制系統(tǒng),方案性能和效率大大提高
應(yīng)用場景:多軸協(xié)同場景,如
  • 機器人:工業(yè)機器人、SCARA機器人
  • 機床加工、伺服方案


旋變硬/軟解碼方案


盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


主控芯片:先楫HPM5300和和HPM6000系列


方案特點:
  • 硬解碼:RDC硬件支持快速的旋變解碼

  • 軟解碼:成熟方案,使用HPM5000~6000

  • 16b ADC帶來更好的解碼性能

  • 高算力、高主頻帶來解碼低延時

  • 豐富的編碼器接口和協(xié)議,可以統(tǒng)一編碼器平臺,如磁編、光編和旋變等


芯片優(yōu)勢:HPM5300系列可結(jié)合QEO和SEI,可以支持多種方式輸出,如Tamagawa、EnData、正交脈沖等。


應(yīng)用場景:工況或環(huán)境惡劣的電機驅(qū)動,如

  • 新能源車:電機驅(qū)動

  • CNC機床、磨床等


工業(yè)機械臂方案

先楫HPM6280芯片具備出色響應(yīng)速度快、定位精度高等特點,能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的運動控制。HPM6280高性能MCU目前已應(yīng)用于電動平行夾爪方案,方案內(nèi)置FOC算法+H橋驅(qū)動芯片,以50K電流環(huán)頻率實現(xiàn)4軸步進電機開環(huán)控制,步進電機速度>1200RPM,在工業(yè)機械臂場景,HPM628 MCU能夠迅速準確地完成各種復雜任務(wù),提高工作效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


方案優(yōu)勢:

高性能MCU,高達600MHz主頻。

控制<100PS,高精度PWM,有效優(yōu)化GaN驅(qū)動音圈電機動態(tài)特性

RISC-V架構(gòu)自研芯片,可滿足國產(chǎn)自主可控要求,供應(yīng)鏈穩(wěn)定,超高性價比。

高算力,大 SRAM,大 Flash,多路CAN FD,16bitADC(24路)

應(yīng)用場景:

搬運機械臂、裝配機械臂、焊接機械臂等場景。


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盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰(zhàn)方案


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