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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報導(dǎo)，近期波動看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 芯片
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R&S射頻診斷暗室為實驗室工作臺提供自由空間的測試環(huán)境
緊湊型的射頻診斷暗室R＆S DST200，讓移動電話等無線設(shè)備的研發(fā)人員能在工作臺上實現(xiàn)射頻輻射測量。此臺式暗室模擬能近似自由空間的測試條件，并配有專為此暗室設(shè)計的700 MHz到6 GHz的寬帶天線。用戶可以測量自我干擾（減敏）或輻射發(fā)射，執(zhí)行共存測試以及在研發(fā)過程中驗證天線的輻射方向圖。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射頻輻射 測試
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱 代工封測仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測產(chǎn)能
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電子書：一個個爛尾樓
電子書產(chǎn)業(yè)前途無限，這似乎是出版業(yè)的共識，然而，對于國內(nèi)電子書產(chǎn)業(yè)來說，還有很多問題亟待解決，比如版權(quán)問題、市場準(zhǔn)入問題等等，目前還是一片亂局的國內(nèi)電子書市場，倘若無法擺脫制約電子書良性發(fā)展的桎梏，形成有力的競爭力，那么當(dāng)國外企業(yè)進(jìn)入時，可能會面對無法還手的境地，眾多投資巨大...
2010-08-26
電子書 版權(quán) 閱讀器
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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集成芯片的可測性設(shè)計技術(shù)
本文主要介紹了可測性設(shè)計的重要性及目前所采用的一些設(shè)計方法，包括：掃描設(shè)計(scanDesign)、邊界掃描設(shè)計(BoundaryScanDesign)和內(nèi)建自測試設(shè)計(BIST)。這些設(shè)計方法各有其優(yōu)缺點，在實際設(shè)計時常常根據(jù)測試對象的不同，選擇不同的可測性設(shè)計方法，以利用其優(yōu)點，彌補其不足。
2010-08-26
掃描設(shè)計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設(shè)備的重要舞臺，同時也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值123美元的訂單。
2010-08-25
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
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