-
Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
個人對Hspice有著特別的愛好,收集這些教程可花了我不少時間, 高手請飄過,這些教程對新手應該有用。 迄今為止最全最經(jīng)典最權威Hspice培訓教程 內(nèi)有十分豐富的實例及完整的Hspice源代碼
2010-08-27
Hspice教程 Hspice教程大集合 新手必看的Hspice教程
-
RS Components 最新推出設計資源平臺,創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道
世界領先的電子、機電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark,專注于為工程師打造一個可靠的網(wǎng)上設計環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個免費設計工具 DesignSpark PCB,是一款用于 PCB 繪圖以及版面設計的工具,擁有獨特的功能和特性。
2010-08-27
RS DesignSpark PCB 電路設計
-
不確定因素增加 產(chǎn)業(yè)發(fā)展或現(xiàn)前高后低趨勢
綜合來看,2010年電子信息產(chǎn)業(yè)總體可能呈現(xiàn)前高后低的態(tài)勢,下半年增速將慢于上半年,預計全年電子信息制造業(yè)增加值增長15%左右,收入增長將超過6%,產(chǎn)業(yè)出口和投資增速將保持兩位數(shù)水平,軟件業(yè)務收入增長25%左右。
2010-08-27
電子信息 電子元器件 通信設備
-
2010年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊,同比大幅增長了49.4%,行業(yè)實現(xiàn)銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場的快速增長,以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應。
2010-08-27
集成電路 半導體 芯片制造
-
第四代架構讓消費者作主
據(jù)iSuppli公司,第四代設計架構今年開始得到采用,正在改變汽車信息娛樂領域的供應與消費模式,消費者對汽車電子的影響力比以前更大。第四代設計代表著第一種全行業(yè)范圍的平臺,消費者購買汽車后可以增加任何特點和功能,不受限制。這也是汽車內(nèi)部實施的、在生產(chǎn)線上沒有預先定義的功能集的第一種汽...
2010-08-27
汽車電子 汽車架構 汽車軟件
-
IR 推出為 D 類應用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) ,今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列,適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關應用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
-
泰克在其波形監(jiān)測儀中新增立體3D視頻支持功能
泰克公司宣布:在其新一代高級3G/HD/SD-SDI波形監(jiān)測儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。
2010-08-27
泰克 波形監(jiān)測 3D視頻
-
印制電路板的熱設計及其實施
本文介紹了板級電路熱設計的兩種基本原則一一減少發(fā)熱量和加快散熱,并詳細討論了熱設計的幾種方法及其具體實現(xiàn)手段。
2010-08-27
等效導熱系數(shù) 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設計
-
激光直接成像技術
許多己經(jīng)頒布的“標準”設計規(guī)范可能會隨著電路板功能的增加而發(fā)生改變,通過激光直接成像(LDI)技術可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細引線和很多小尺寸產(chǎn)品的工具。在PCB的制造生產(chǎn)中,它是唯一有能力對在PCB的制造生產(chǎn)中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
- 功率器件的熱設計基礎(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- 如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
- 采用能量收集技術為嵌入式系統(tǒng)設計永續(xù)供電
- 豪威集團推出用于存在檢測、人臉識別和常開功能的超小尺寸傳感器
- ST 先進的電隔離柵極驅(qū)動器 STGAP3S為 IGBT 和 SiC MOSFET 提供靈活的保護功能
- 專業(yè)與性能并行:顧邦半導體 GBS60020,為高功率應用量身定制!
- 瑞薩推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
- 里程碑式進展!思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
- 利用IMU增強機器人定位:實現(xiàn)精確導航的基礎技術
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導體技術解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall