-
順應(yīng)市場潮流，掌握行業(yè)脈動
2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展今日開幕2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展今日開幕
2010-08-31
2010華南國際電子組裝及包裝技術(shù)展今日開幕
-
電子信息產(chǎn)業(yè)將加強(qiáng)節(jié)能減排和淘汰落后產(chǎn)業(yè)
電子信息產(chǎn)業(yè)將加強(qiáng)節(jié)能減排和淘汰落后產(chǎn)業(yè)
2010-08-31
電子信息產(chǎn)業(yè)將加強(qiáng)節(jié)能減排和淘汰落后產(chǎn)業(yè)
-
半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)瓶頸，電子產(chǎn)業(yè)受影響明顯
景氣波動看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī)，然面對手機(jī)...
2010-08-31
半導(dǎo)體 芯片 轉(zhuǎn)換器 元器件
-
中國電子信息產(chǎn)業(yè)重新快速增長
今年上半年中國生產(chǎn)了37000萬部手機(jī)，5300萬臺電視機(jī)，300多億塊集成電路等。今年1至6月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2800多億元，比2009年同期增長29．5％，比2008年同期增長了23．8％，“說明中國電子信息產(chǎn)業(yè)真正走上了快速增長的軌道”。
2010-08-31
信息產(chǎn)業(yè) 廣東 電子
-
分析半導(dǎo)體上半年高增長的原因
今年1H(上半年)全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長，由09年1H的961億美元，增加到20101H的1447億美元，分析原因如下……
2010-08-31
半導(dǎo)體 增長 市場
-
汽車ABS解決方案解決方案
隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，人們對汽車的需求正日益加強(qiáng)，作為主要的安全系統(tǒng)之一的汽車防抱死制動系統(tǒng)(ABS)正引起越來越多的關(guān)注。本文將簡單介紹一下ABS系統(tǒng)的一般結(jié)構(gòu)和特性。
2010-08-30
汽車電子 ABS ESC 制動系統(tǒng)
-
借力CEF 2010成都站，國益劍指西部布局
作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)制造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應(yīng)商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供應(yīng)商的國巨，更是抓住機(jī)遇，借力2010年中國（成都）電子展（CEF West China 2010），積極布局西部。
2010-08-30
CEF 成都 西部 國益
-
2010年中國（成都）電子展將于9月舉行
2010年9月7日—9日，中國電子展（CEF）系列展覽之一的“中國（成都）電子展”（CEF West China 2010）將在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行。作為中國第一大電子展，中國電子展是國內(nèi)外電子廠商把握行業(yè)趨勢脈搏、貼近中國市場的完美契機(jī)。
2010-08-30
電子展 成都 西部
-
多晶硅市場需求旺盛 1-6月進(jìn)口量近2萬噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬噸。進(jìn)入2010年以來，隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐漸轉(zhuǎn)暖，再加上各國政府大力推廣太陽能政策的拉動效應(yīng)漸顯，光伏產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了強(qiáng)勢的復(fù)蘇態(tài)勢。最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年全球...
2010-08-30
多晶硅 半導(dǎo)體 太陽能電池
- 功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- 如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU
- 采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計永續(xù)供電
- 豪威集團(tuán)推出用于存在檢測、人臉識別和常開功能的超小尺寸傳感器
- ST 先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動器 STGAP3S為 IGBT 和 SiC MOSFET 提供靈活的保護(hù)功能
- 專業(yè)與性能并行：顧邦半導(dǎo)體 GBS60020，為高功率應(yīng)用量身定制！
- 瑞薩推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
- 里程碑式進(jìn)展！思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆！
- 利用IMU增強(qiáng)機(jī)器人定位：實現(xiàn)精確導(dǎo)航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
