【導(dǎo)讀】不少網(wǎng)友看到真機(jī)后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實(shí)真相如何？我們一起來(lái)拆解這款主打拍照、智能語(yǔ)音和背部指紋識(shí)別的華為榮耀7，一探究竟。榮耀7這是一款年輕人的手機(jī)，那么其內(nèi)部設(shè)計(jì)和零部件的選取上是否最新最潮呢？
華為榮耀和魅族在6月的最后一天，不約而同地選擇在北京發(fā)布了他們的旗艦機(jī)型。榮耀7基本上延續(xù)了之前榮耀手機(jī)大體設(shè)計(jì)思路，不過(guò)配置、體驗(yàn)、材質(zhì)相比榮耀6全面升級(jí)，機(jī)身采用了更為市場(chǎng)接受的金屬材質(zhì)，159克的機(jī)身重量也算是目前金屬和手感結(jié)合相對(duì)較好的。
不過(guò)不少網(wǎng)友看到真機(jī)后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實(shí)真相如何？我們一起來(lái)拆解這款主打拍照、智能語(yǔ)音和背部指紋識(shí)別的華為榮耀7，一探究竟。
此次榮耀7背后采用了三段式的機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身頂部和底部并沒(méi)有采用金屬材質(zhì)，而是采用了信號(hào)散射更好的聚碳酸酯材質(zhì)。并且后殼采用螺絲固定在中框上。
相比很多其他背后采用三段式機(jī)身設(shè)計(jì)的機(jī)型，榮耀7沒(méi)有采用頂部底部塑料條分離設(shè)計(jì)，而是采用卡扣設(shè)計(jì)。因?yàn)榫厶妓狨パ诱剐员冉饘俨钜恍瑢?dǎo)致榮耀7的后蓋很難拆卸，摔一下后蓋都掉不出來(lái)，貌似增加了一些穩(wěn)定性？
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下圖中藍(lán)色部分的注塑負(fù)責(zé)天線信號(hào)的溢出，很多智能手機(jī)旗艦廠商都曾采用這種設(shè)計(jì)。而紅色部分則是防止芯片熱量直接傳到背部金屬，把用戶的手與手機(jī)內(nèi)部熱量隔開(kāi)。這種設(shè)計(jì)比較少見(jiàn)，但用在導(dǎo)熱好的金屬手機(jī)上，不失為一種讓用戶產(chǎn)生“這手機(jī)不發(fā)熱”錯(cuò)覺(jué)的好方法呢。
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[page]鏡頭模組用藍(lán)寶石玻璃保護(hù)。從背蓋上看出，這臺(tái)榮耀7是2015年6月生產(chǎn)的，量產(chǎn)并沒(méi)有多久，上市初期會(huì)不會(huì)產(chǎn)能、供貨吃緊？看來(lái)上市后很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)還會(huì)是線上預(yù)約購(gòu)買(mǎi)形式為主。
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機(jī)身內(nèi)部，榮耀7采用L形主板設(shè)計(jì)，這是目前手機(jī)界可以讓芯片分布密度最高的一種設(shè)計(jì)，同時(shí)也對(duì)手機(jī)廠商的芯片布局和設(shè)計(jì)能力有較高要求。包括iPhone和三星S6等機(jī)型都采用L型主板，這樣能為電池留出更多空間。
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主板通過(guò)螺絲固定在中框上，并且螺絲表面覆蓋易碎貼，自行拆解就沒(méi)有保修咯。
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機(jī)身頂部是榮耀7的信號(hào)接收和散射區(qū)域，為了保證信號(hào)質(zhì)量同時(shí)兼顧保護(hù)主板的功能，榮耀7還在機(jī)身頂部搭載金屬和聚碳酸酯注塑保護(hù)罩。
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同時(shí)這區(qū)域還有按壓式指紋識(shí)別傳感器。
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FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025特寫(xiě)
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機(jī)身底部一體化音腔揚(yáng)聲器特寫(xiě)
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[page]電池倉(cāng)，榮耀7底部采用無(wú)痕膠設(shè)計(jì)，用于固定和輕松拆卸電池。
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電池采用3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度700Wh/L。據(jù)說(shuō)是目前智能手機(jī)中的頂級(jí)水平。
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舜宇為榮耀定制的攝像頭，搭載索尼IMX230 CMOS模組。之前傳聞索尼Z4將是IMX230的首發(fā)機(jī)型，不過(guò)看來(lái)華為的供應(yīng)鏈還是很牛，訂單量也很大，索尼居然把首發(fā)給了榮耀7而不是自家品牌。不知道IMX230除了榮耀7還會(huì)用在華為那哪些新機(jī)型上呢？
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[page]榮耀7主板特寫(xiě)，可以看到所有芯片都被頻閉罩覆蓋，在采用一體化主板的同時(shí)，仍然采用了信號(hào)散失率最小的IPEX高頻端子線作為信號(hào)傳導(dǎo)工具，并沒(méi)有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進(jìn)行信號(hào)傳導(dǎo)。
主板上還有一些預(yù)留的芯片footprint，屬于高配版專(zhuān)用。
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這一大片預(yù)留的可能是高配版外置基帶芯片位置。高配版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡(luò)很有可能是通過(guò)麒麟935內(nèi)置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解決。
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頂部光線距離傳感器特寫(xiě)，采用的是模塊化設(shè)計(jì)。
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[page]被稱(chēng)為“SIRI實(shí)體鍵”的智靈鍵特寫(xiě)。
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中框采用鎂鋁合金材質(zhì)，并且盡可能減少了定位孔和其他開(kāi)口，保證良好的應(yīng)力和整機(jī)穩(wěn)定性。
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