“LED封裝企業(yè)，真的需要有居安思危的心態(tài)。你一定要有一種心態(tài)，你要多做一點點。往上多走一點點，往下多走一點點，讓芯片廠安安心心的做芯片，所有的解決方案，我們來做，讓應用廠家，簡簡單單的去使用，不要讓它有太多的后顧之憂。那封裝企業(yè)的日子才能好過，才能真正的生存下去。”晶臺總經(jīng)理龔文認為LED封裝企業(yè)應該專注。

 

晶臺目前專注兩個業(yè)務，實行雙線品牌戰(zhàn)略，在公司的業(yè)務中，顯示業(yè)務占比60%，照明業(yè)務占比40%。據(jù)龔文如最新披露的公司業(yè)績，2013年晶臺營業(yè)額超過4個億，2014上半年已經(jīng)做了3個多億了，全年目標是6到7個億。

 

晶臺光電技術總監(jiān)邵鵬?？春肔ED照明未來的發(fā)展，他說，2014年LED照明平均售價的下降將大幅刺激需求快速增長。而價格和可靠性是當前影響LED進入室內(nèi)照明的最重要因素。

 

 

 

業(yè)界人士分析，CREE財報不如市場預期，部分原因來自戶外照明如天井燈、路燈的營收衰退，這些產(chǎn)品使用CREE自產(chǎn)的高功率芯片。邵鵬睿則鮮明地指出真正推動LED照明市場發(fā)展的是成本。有性價比優(yōu)勢的光源才有未來。他說：“陶瓷封裝占整個材料成本很大，當LED支架成本占到LED照明成本整體比較低的時候，性能不變的情況下，這種光源才有優(yōu)勢。”

 

 

邵鵬睿認為，目前室內(nèi)照明比較成熟，室外照明在國產(chǎn)大功率封裝這塊今年和明年是一片藍海市場。

 

 

LED封裝產(chǎn)品有四個方面：力、熱、光和電。主要從封裝結構和工藝優(yōu)化入手，然后體現(xiàn)性能。LED封裝體現(xiàn)后面3個：第一、光的控制、如何實現(xiàn)高效光輸出？如何滿足不同場合光需求？第二、散熱和導熱通道。同樣的散熱器，不同廠家的光源，光衰是不同的。每家在材料結構、設計、工藝優(yōu)化更能很好地體現(xiàn)散熱通道。第三、供電管理，包括交流直流轉變以及電源控制，光引擎無論是高壓、直流、交流驅動，如何實現(xiàn)光的控制和智能調(diào)光？

 

晶臺推出的的照明新產(chǎn)品里面，就有一款IDCOB產(chǎn)品,宛如一個光引擎產(chǎn)品，但客觀的說，并不能純粹算是一個封裝產(chǎn)品，是封裝跟驅動的一個結合體，其產(chǎn)品的優(yōu)越性的表現(xiàn)在于，終端應用廠商可以直接安裝在燈泡里，不需要任何電源，因而減少了下游應用廠家的工作。

 

“ID COB技術方案是將IC封裝和LED封裝相結合，將基板、電源、光源進行一體化集成，將驅動電路、LED發(fā)光電路全部以芯片級形式封裝在基板中，這是很大的創(chuàng)新。”邵鵬睿介紹道，“該方案直接使用市電220V驅動，整體光效在100LM/W以上”。

“由于該方案少了組裝電源及貼片的工藝，應用廠商只需一塊ID COB的成本就能解決基板、電源和光源的成本，性價比更突出，具有很強的市場競爭力。”邵鵬睿認為，該方案在替代傳統(tǒng)LED球泡燈方面將更加方便。“在未來的通用照明市場，高壓LED將會占據(jù)著重要的一席之地。ID COB技術工藝非常簡單，適合全自動化生產(chǎn)，如果量產(chǎn)的話，應該比燈絲燈市場還要大。”邵鵬睿透露，今年已經(jīng)有多家廠商前往晶臺洽談相關業(yè)務。

 

 

精通LED恒流驅動電源技術的茅于海教授在大比特舉辦的研討會上展示了埃菲萊光電科技光引擎，所謂光引擎，就是將LED光源和恒流驅動電源整合在一塊鋁基板上。只要有與其相配的散熱器和外殼，就立馬做成一個完整的LED照明燈具。用戶不再另外需要生產(chǎn)驅動電源，從而可以大大降低整燈的生產(chǎn)成本。

 

晶臺光電技術總監(jiān)邵鵬睿認為，無驅動有一大難點是頻閃問題，他指出茅于海教授是用一個巧妙的方法解決了頻閃驅動的問題。他從驅動設計上加一個電容，解決頻閃問題。

 

還有一個方案，技術人員可以考慮從熒光粉迂回的時間來解決，常規(guī)的電容加上熒光粉，也可以解決。他的觀察是，目前已經(jīng)有同行調(diào)低LED熒光粉的出光時間，來解決這個問題。比如白熾燈，50赫茲為什么沒有頻閃？因為它的迂回時間比較長。