預(yù)計(jì)今年無(wú)線設(shè)備用芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10.9%至726億美元,是增幅最大的芯片種類(lèi)。工業(yè)電子設(shè)備用芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)7.7%。
無(wú)線設(shè)備銷(xiāo)售強(qiáng)勁
除此之外,其他類(lèi)型芯片銷(xiāo)售額基本沒(méi)有增長(zhǎng),例如汽車(chē)和有線電子設(shè)備用芯片。數(shù)據(jù)處理和多芯片模塊用芯片銷(xiāo)售額將分別下降1.9%和17.9%。
IHS iSuppli預(yù)計(jì),今年全球芯片銷(xiāo)售額將在去年3122億美元的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)3%至3208億美元。
IHS iSuppli芯片制造業(yè)務(wù)首席分析師倫·杰林尼克(Len Jelinek)在報(bào)告中稱(chēng),“今年無(wú)線設(shè)備用芯片的增速遠(yuǎn)高于其他類(lèi)型芯片,主要原因是智能手機(jī)和平板電腦銷(xiāo)售強(qiáng)勁,因此,今年芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)并非全面開(kāi)花,而是無(wú)線設(shè)備一枝獨(dú)秀。”
杰林尼克警告稱(chēng),芯片廠商應(yīng)當(dāng)對(duì)開(kāi)發(fā)任何不支持下一代無(wú)線應(yīng)用的產(chǎn)品保持謹(jǐn)慎態(tài)度。