產品特性：

• 使用65nm工藝制造
• 具有800MHz工作頻率

適用范圍：

• 用于LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調和其它通信標準的實時應用軟件開發(fā)和系統驗證

全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。

CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全面實施物理層(PHY)信號處理，適用于一系列通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數字無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (內部包括CEVA創(chuàng)新功率調節(jié)單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內實現先進功率管理)、一套全面的經優(yōu)化DSP軟件庫，以及能夠輕易集成到客戶特定系統設計中的范圍廣泛的標準接口。該工具套件還包括全面的實時調試、測試和跟蹤功能，可在遠遠早于客戶能夠提供硅片以前，進行實際系統條件下的建模。這款開發(fā)工具套件由全面的軟件開發(fā)、調試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox™提供支持。

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們基于硅片的CEVA-XC軟件開發(fā)工具套件顯著加速了客戶以及合作伙伴的軟件定義調制解調器設計與開發(fā)，在其硅產品流片之前，能夠實時全面地驗證其設計。這樣可以從根本上降低需要支持仍在演變的標準構成的成本、風險和設計工作量，幫助客戶的多模通信設計實現硅產品量產。”

此開發(fā)工具套件包括：6.5Gbps光收發(fā)器、雙端口1Gbps以太網、1GB DDR2存儲器、64MB SSRAM存儲器、HDMI進/出端口、雙串行RapidIO收發(fā)器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型用戶可編程FPGA模塊。CEVA-XC323硅片采用65 nm工藝生產，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節(jié)單元(PSU)、兩個XC-DMA控制器、程序緩存(512KB L1數據和1MB共享 L2存儲器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口、32位主APB接口、多個高效主/從存儲器接口、功率管理單元(PMU)、定時器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。