電子元器件行業(yè)需求并不旺盛

　　近期市場銷售未有起色

　　臺灣電子類上市公司陸續(xù)公布7月銷售數(shù)據(jù)。7月臺灣電子產(chǎn)業(yè)總體營收同比減少2.46%。從環(huán)比增速看，上游-0.93%，中游0.59%，下游-1.81%，顯現(xiàn)出下游相對較弱的狀況。

　　7月銷售同比增長超過10%的有手機(jī)制造、STN、光學(xué)鏡片、EMS、NB與手機(jī)零組件，下滑超過10%的領(lǐng)域主要有DRAM制造、IC設(shè)計、IC制造、LED及光元件、被動組件、數(shù)字相機(jī)、太陽能、顯示器、消費(fèi)電子、TFT。

　　在我們重點(diǎn)關(guān)注的上中游產(chǎn)業(yè)中，我們觀察到多數(shù)呈現(xiàn)出環(huán)比微升趨勢，未見到較為顯著的上升，旺季信號尚未顯現(xiàn)。

　　2011年7月臺灣電子PCB制造同比增速-2.0%，相比6月增速回升4.8%；被動元件同比增速-9.5%，相比6月增速回升2.6%。相比6月同比增速嚴(yán)重下滑，7月行業(yè)增速有所回升，但仍低于去年同期水平，未能顯現(xiàn)旺季信號。

　　IC制造同比下降22.4%，相比6月增速下降4.1%；IC封測同比下降7.8%，相比6月增速回升0.4%。IC領(lǐng)域淡季表現(xiàn)，同比增速保持低位。這顯示出下游需求仍未見起色。

　　TFT-LCD同比下降16.8%，相比6月增速下滑1.8%；STN-LCD面臨價格下滑壓力，同比增速23.4%，相比6月份減增速少6.1%，下滑較為明顯。由于下游電視需求未見好轉(zhuǎn)，面板行業(yè)景氣度未能提升。

　　太陽能同比下滑32.5%，相比6月減少0.7%；LED及光組件同比下滑15.1%，相比6月減少1.5%。太陽能市場逐漸見底，但是由于歐洲進(jìn)入假期，預(yù)計景氣將維持低位運(yùn)行。LED行業(yè)由于背光應(yīng)用需求不佳，全產(chǎn)業(yè)鏈面臨價格下行壓力。

　　由于全球經(jīng)濟(jì)不確定性加強(qiáng)，歐洲債務(wù)危機(jī)未有好轉(zhuǎn)，歐美消費(fèi)電子市場持續(xù)低迷，此前預(yù)期8月啟動的旺季需求未能如期到來。在此環(huán)境下各大廠商紛紛調(diào)降對全年的業(yè)績預(yù)期，臺積電將全年半導(dǎo)體增速預(yù)期從7%調(diào)降至4%。TV、PC、NB需求持續(xù)弱勢表現(xiàn)，僅智能手機(jī)和平板電腦需求旺盛。預(yù)計實際需求啟動將延后至9月啟動。

　　全球半導(dǎo)體景氣低迷

　　據(jù)WSTS統(tǒng)計，6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元，相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元，同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升，但未見顯著好轉(zhuǎn)。

　　關(guān)注確定性強(qiáng)的高成長公司

　　電子行業(yè)7月超額收益為2.2%，11年以來累計超額收益-9.1%。7月漲幅1.8%，11年累計跌幅14.1%，在申萬23個一級行業(yè)中7月相對收益排名第8，股價表現(xiàn)已有顯著改善。

　　電子產(chǎn)品銷售增長情況整體略有好轉(zhuǎn)。2011年6月份，美國電子產(chǎn)品消費(fèi)總額79.2億美元，同比減少0.7%。2011年6月份，中國家電、音像器材、通信產(chǎn)品消費(fèi)總額542億人民幣，同比增長34.6%，相比5月增速略有提升。根據(jù)SEMI公布的2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比略有下降。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.5億美元，出貨額為16.5億美元，訂單出貨比為0.94。2011年6月份15.5億美元的訂單額，同比下滑10.3%，環(huán)比下滑4.4，出貨額16.5億美元，同比增長12.5%，環(huán)比下滑1.1%。由于訂單的下滑，導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.94，顯現(xiàn)出半導(dǎo)體廠商對電子行業(yè)景氣度偏向負(fù)面，投資普遍趨于謹(jǐn)慎。

　　SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示，6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額997.8億日元，同比下滑11.3%，2011年6月份日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額1042.9億日元，同比增長29.9%，6月BB值為0.94，與5月BB值持平。相比5月，6月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨雙雙下降，主要還是因為廠商對整體需求預(yù)期偏向負(fù)面。