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2011被動元件供應依然吃緊?

發(fā)布時間:2011-01-19

當前,我們的地球進入了極端天氣時代,極熱和極寒交相出現(xiàn),考驗人類的生存耐力,但在被動元件市場,也似乎開始進入了這樣的極端供應時代――2010年被動元件市場就經(jīng)歷了過山車式的發(fā)展,上半年需求強勁,下半年需求疲軟,讓被動元件廠商體驗冰火兩重天――上半年市場熱死,下半年市場冷死。隨著2011年春天即將到來,被動元件市場走勢也逐漸明朗――受智能手機、平板電腦、新能源、觸控應用拉動,2011年被動元件市場有望增長15~20%!被動元件廠商也有望在2011取得好收成,但是對于整機企業(yè)來說可能要再次經(jīng)歷2010年的供應吃緊和漲價之痛。

吃緊誘因一:電子產(chǎn)品升級拉高被動元件需求量
進入2011以來,被動元件訂單開始增多,顯示市場已經(jīng)在回暖,雖然PC、筆記本地電腦、DVD播放器產(chǎn)量在減少,但是智能手機、平板電腦等產(chǎn)品需求大漲。IDC認為“以PC為中心的時代結束了”,2011年智能手機和平板電腦將取代PC的統(tǒng)治地位,智能手機和平板電腦的全球銷量將分別達到3.3億部和4200萬臺!IDC還預計未來18個月內(nèi),能夠運行應用軟件的非PC設備的銷量將超過PC。同時,iPad在平板電腦領域?qū)⒗^續(xù)保持領先,但低價平板電腦將開始搶占市場份額,尤其是新興市場對平板電腦的需求旺盛。

從CES2011參展產(chǎn)品來看,終端電子產(chǎn)品的功能日益豐富,由此導致終端產(chǎn)品對被動元件的需求量也大大增加,以手機為例,傳統(tǒng)上一部手機需要290到350顆MLCC電容和80到150顆片式電阻,但是對智能手機而言,一部手機需要的MLCC數(shù)量會增加到410到510顆左右,而片式電阻的需求量也擴大到210到250左右,隨著2011年智能手機需求暴漲,由此自然會拉動被動元件需求大漲。

吃緊誘因二:新興應用拉高被動元件需求量

 
一些新興應用也會拉高被動元件需求,“就行業(yè)來說,我們認為2011年LED可以在照明、顯示器背光和汽車等方面施展拳腳。目前我們已經(jīng)看到LED在歐美國家多個行業(yè)受到青睞,相信亞洲市場不久也會跟上。”連接器供應商恩尼(ERNI)亞洲公司總裁兼首席執(zhí)行官Chris Bruhwiler博士指出,“另一方面,在過去數(shù)年中升級系統(tǒng)投入較低的企業(yè)會更傾向于擴大投入。隨著經(jīng)濟形勢的轉好,客戶開始要求更高的帶寬和更快的速度。因此,電信和IT行業(yè)也必須升級系統(tǒng)以滿足要求。我們相信這兩個行業(yè)將會出現(xiàn)較高的增長勢頭。”

雖然目前在LED照明中被動元件的數(shù)量不多,但是,LED燈具的需求量非常巨大,目前中國年產(chǎn)30億只白熾燈占據(jù)全球80%燈具產(chǎn)量,未來,隨著各國逐漸開始禁用白熾燈,LED燈需求會大大增加,以每個燈具需要10個被動元件來計算,就可以產(chǎn)生上百億被動元件的需求量。

除了LED照明,智能電視、電子書閱讀器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療電子等都會成為被動元件新的需求增長點,尤其是物聯(lián)網(wǎng)被視作世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次革命,物聯(lián)網(wǎng)將很快被應用到交通、醫(yī)療、安防、物流以及逐步融入人們的生活,預計這一技術將會發(fā)展成為一個上萬億元規(guī)模的高科技市場。對于被動元件制造商來說,這將是一片亟待開發(fā)的新藍海。

吃緊誘因三:大起大落后的謹慎心態(tài)和漲價可能性
對于很多整機用戶來說,2010年被動元件漲價和交期延長是兩大夢魘,雖然,2010年3季度后,隨著市場需求走弱,交期趨于正常,但是2011年,這兩大夢魘也許會繼續(xù)困擾整機用戶。

一個原因是經(jīng)歷2010年的大起大落之后,被動元件廠商對產(chǎn)業(yè)未來心有余悸,不敢大幅度擴大產(chǎn)能,“總的來說,相比2009年的衰退,2010年還是取得了可喜的進步。但是,這一進步很可能在2011年不會繼續(xù)。各公司都從衰退中學到了經(jīng)驗,因此對支出相當小心,投入都十分謹慎。在各國政府做出緊急援助后,許多國家都深陷高失業(yè)率和巨額財政赤字的泥淖。此外,人們對緊縮的擔憂也在增加。因此,我們對 2011年的預期不高。”恩尼的Chris Bruhwiler博士指出。

另個原因是以銅為代表的金屬材料價格自去年下半年就開始走高,拉高了被動元件成本,為消除材料漲價帶來的壓力,被動元件廠商可能會采取漲價措施。

如何把握被動元件的技術風向標?
被動元件是電子產(chǎn)品不可或缺的部件,雖然它沒有集成電路那樣耀眼的光環(huán),但是被動元件對于電子產(chǎn)品的發(fā)展有舉足輕重的作用,一顆小小的被動元件的缺失可能會讓你的產(chǎn)品難以下線,甚至影響產(chǎn)品的全線銷售,所以,準確把握被動元件的技術走勢非常關鍵。

“小型化是趨勢,恩尼認為其影響遠遠不止連接器的小型化——背板、機架的小型化機器更高的性能將是下一個趨勢。”恩尼的Chris Bruhwiler博士強調(diào)。所以,小型、輕薄已經(jīng)不僅是被動元件的發(fā)展趨勢更成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流,由此,被動元件的發(fā)展將繼續(xù)延續(xù)以往的四化發(fā)展路線――小型化、輕薄話、智能化和節(jié)能化。

如何把握被動元件的技術走勢?如何及時搜集有關被動元件產(chǎn)業(yè)信息?如何能與被動元件廠商面對面的交流?您可以選擇國際和國內(nèi)被動元件的集中聚集地,慕尼黑上海電子展。

2011年3月15日到17日,第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國際展覽中心E1、E2館召開,屆時,大批被動元件廠商將在現(xiàn)場展示其最新的被動元件產(chǎn)品。Tyco Electronics、TDK-EPC、Vishay、Panasonic、Molex、Phoenix Contact、Weidmuller、Harting、Omron、ERNI、LEMO等國際頂尖廠商,和國內(nèi)集團軍如上海君耀、廈門宏發(fā)、廈門法拉、寧波高正、上海松川、潮州三環(huán)、浙江亞洲龍、佛山英爾電子、海門銀燕電子等悉數(shù)出席。大批被動元件領軍企業(yè)將在現(xiàn)場與整機用戶互動,這是一個了解被動元件技術和市場發(fā)展的絕佳良機。
   
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