- 高密度基板（HDI）受青睞，PCB廠加碼擴產(chǎn)
- 華通年底前將增加10-20萬平方呎的HDI月產(chǎn)能
- 預(yù)計今年底前，健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能
- 金像電本季將先開出5萬平方呎產(chǎn)能/月
- 金像電明年預(yù)計達到20萬平方呎的規(guī)模
高密度鏈接基板（HDI）獲得智能型手機、平板計算機青睞，尤其在講求輕薄造型潮流下，HDI成為唯一選擇，近年來成功獲得一線智能型手機大廠訂單的欣興 、耀華成績斐然，以及今年逐漸嶄露頭角的健鼎、華通亦同步分杯羹，南電亦穩(wěn)健經(jīng)營，二線廠金像電、定穎均看好大餅效應(yīng)，也將加碼擴產(chǎn)提升制程。
欣興董事長曾子章最早喊出，HDI可能會出現(xiàn)供不應(yīng)求;爾后耀華總經(jīng)理許正弘認同表示，尤其蘋果iPhone 4采用「任意層高密度連接板（Any layer HDI）」引發(fā)熱潮，在「Any layer HDI」需求大增下，將明顯消耗HDI產(chǎn)能，以耀華本身來說，不但兩岸均已經(jīng)達到滿載，現(xiàn)在也已經(jīng)出現(xiàn)吃緊的情況。另外，健鼎布局HDI市場也相當成功，除了成功打入中國大陸白牌市場，也擠進iPhone 4的供應(yīng)鏈，預(yù)計第四季還要擴產(chǎn)因應(yīng)。
華通的表現(xiàn)也不能不提，過去華通也曾經(jīng)當過手機板一哥，但是由于以中低階產(chǎn)品為主，因獲利能力遠不如欣興。華通今年重振旗鼓，除了提高3階以上 HDI比重外，亦積極改善「Any layer HDI」的良率，并且成功打入蘋果iPhone 4以及iPad平板計算機的供應(yīng)鏈，為了因應(yīng)高階智能型手機的需求，預(yù)計今年底前將增加10-20萬平方呎的HDI月產(chǎn)能。
HDI的搶手程度，也讓不少二線廠商如金像電、定穎前仆后繼，其中金像電已開始挑戰(zhàn)最高階的「Any layer HDI」，雖然現(xiàn)階段良率仍不佳，不過希望可以從明年度開始，帶來顯著的效應(yīng)。定穎則指出，目前公司所生產(chǎn)HDI以1、2階產(chǎn)品為主，應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品，近來亦搭上平板計算機的熱潮?！ ?br />
從各家PCB廠在HDI擴產(chǎn)的進度來看，預(yù)計今年底前，健鼎、華通均增加約10%的產(chǎn)能。金像電則是透過常熟二廠（原弘捷）增加HDI產(chǎn)能，預(yù)計本季將先開出5萬平方呎產(chǎn)能/月，明年預(yù)計再大增3倍，達到20萬平方呎的規(guī)模。
耀華的部分，公司已經(jīng)著手規(guī)劃于宜蘭利澤廠擴建新廠，預(yù)計2011年4月份竣工，屆時土城廠將會有50%的機械鉆孔機將轉(zhuǎn)移到宜蘭新廠，即為傳統(tǒng)印刷電路板產(chǎn)品挪到宜蘭新廠制造，土城廠則將全力沖刺高階HDI。
另外，根據(jù)工研院表示，PCB是所有電子產(chǎn)品之母，面對終端市場追求輕、薄的需求，PCB更是最早需要提供出解決方案的一環(huán)，高階「Any- layer HDI」是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案，PCB軟板的比重亦將越來越高，采用PCB軟板之后，可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院也認為，PCB 廠接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵，尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化，對于高階HDI需求遽增，最受矚目的iPhone 4推出后，其所采用HDI為最高階之「Any layer HDI」，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。
