- 09年衰退幅度遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期
- 10年預(yù)計(jì)亞太地區(qū)成長(zhǎng)幅度將較其他地區(qū)高
- 2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額降至2,263億美元
- 預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將成長(zhǎng)至2,666億美元
一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
全球金融風(fēng)暴所帶來(lái)之終端消費(fèi)力道減弱,使得2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額下降至2,263億美元,較2008年2486億美元衰退9.0%。然而,在各國(guó)政府相繼實(shí)施經(jīng)濟(jì)刺激方案,以及新興國(guó)家如中國(guó)、印度等國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)強(qiáng)勁的支持下,已使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009年的衰退幅度,遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)值分析 2009年各地區(qū)產(chǎn)值皆較2008年衰退。其中,以歐洲地區(qū)衰退幅度最大。其最大原因在于Qimonda退出記憶體產(chǎn)業(yè)所致。預(yù)計(jì)2010年在全球景氣復(fù)蘇下,半導(dǎo)體景氣也將在2010年呈現(xiàn)正成長(zhǎng)力道。 2010年亞太地區(qū)受惠于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)內(nèi)需持續(xù)強(qiáng)勁、政府刺激內(nèi)需政策之支持、IDM大廠為降低成本持續(xù)釋單至亞太地區(qū),以及記憶體產(chǎn)業(yè)景氣大幅回升下,預(yù)期產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將較其他地區(qū)來(lái)得高。2010年各地區(qū)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率預(yù)估值為:北美地區(qū)17.7%,日本地區(qū)17.7%,歐洲地區(qū)11.7%,亞太地區(qū)20.7%。
三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出分析 金融風(fēng)暴使得全球廠商皆大幅減少資本支出金額,以保存手中之現(xiàn)金,度過(guò)此波不景氣。 2009年全球半導(dǎo)體資本支出為259億美元,較2008年429億衰退39.6%。然而,在看好今年歐美主要消費(fèi)市場(chǎng)需求之復(fù)蘇,以及新興市場(chǎng)需求力道可望持續(xù)下,2010年全球半導(dǎo)體廠商將提高資本支出達(dá)407億美元規(guī)模,較2009年大幅成長(zhǎng)57.1%。其中,全球記憶體廠商大幅提高資本支出,以提升其先進(jìn)制程水準(zhǔn),是主要?jiǎng)恿χ弧?br />
若以國(guó)別來(lái)看,臺(tái)灣與韓國(guó)地區(qū)資本支出成長(zhǎng)力道最強(qiáng),各自為109.1%與76.2%。臺(tái)灣動(dòng)能主要來(lái)自DRAM廠商與晶圓雙雄,韓國(guó)則是來(lái)自于Samsung與Hynix。記憶廠商因記憶體景氣好轉(zhuǎn)而大幅提高資本支出,以提升其先進(jìn)制程之競(jìng)爭(zhēng)力;晶圓代工業(yè)者則是因應(yīng)客戶需求強(qiáng)烈,而大幅擴(kuò)充先進(jìn)制程之產(chǎn)能。值得注意的是,此次資本支出的增加主要是用于制程技術(shù)的提升,而非產(chǎn)能的擴(kuò)充,這對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供需有相當(dāng)重要的影響。
四、結(jié)論
隨著未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇,再加上下游PC可能出現(xiàn)換機(jī)潮與智慧型手機(jī)的熱銷,預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)17.8%,至2,666億美元水準(zhǔn),并超越2008年之水準(zhǔn)。