公司事件：

• 英飛凌繼續(xù)在功率電子市場上穩(wěn)居全球第一的寶座
• 英飛凌決定進一步提高其功率半導體分立器件和模塊的銷售額
• 英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領域展開合作
• 英飛凌將與韓國LS Industrial Systems公司就CIPOS™模塊進行合作

行業(yè)影響：

• 預計今后五年，風力、太陽能發(fā)電將成為可再生能源市場上主要的增長動力
• 英飛凌即將進軍亞洲前景喜人的“綠色”家電市場

英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱，2008年，此類器件的全球市場增長了1.5%，增至139.6億美元(2007年為137.6億美元)，而英飛凌的增長率高達7.8%?，F(xiàn)在，英飛凌在該市場上占據(jù)了10.2%的份額，其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲，英飛凌也繼續(xù)獨占鰲頭，分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場份額。

隨著汽車、消費和工業(yè)應用等領域需要更高能效，牽引和可再生能源市場的不斷增長，英飛凌決定進一步提高其功率半導體分立器件和模塊的銷售額。IMS Research公司預計，今后五年，可再生能源市場將實現(xiàn)18.2%的年均復合增長率(CAGR)，其中風力發(fā)電和太陽能發(fā)電將是主要的增長動力。英飛凌的分立式IGBT和MOSFET有助于將太陽能轉換效率提高至98%以上，盡可能多地向電網(wǎng)輸送太陽能產(chǎn)生的電力?；谙冗M的芯片技術，英飛凌適用于最高6兆瓦應用的功率模塊PrimePACK™和IHM以及適用于1兆瓦以內應用的Econo模塊也能提高風輪機的可靠性和耐用性。

英飛凌科技股份公司工業(yè)與多元化電子市場部總裁Arunjai Mittal表示：“能夠保持并鞏固我們全球第一的市場地位，我們備感自豪。全世界都在為提高汽車和工業(yè)應用的能效，改善家用電器的用電效率而努力，對此，功率半導體能起到關鍵作用。立足于在功率半導體領域將近60年的豐富經(jīng)驗，英飛凌將繼續(xù)致力于旨在實現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級性價比、系統(tǒng)微型化和最低系統(tǒng)成本的創(chuàng)新。”

最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領域，以及與韓國LS Industrial Systems公司就CIPOS™模塊分別展開合作。與博世公司的合作是為了提高電動汽車等的功率電子系統(tǒng)的能效，而與LS Industrial Systems公司的合作則是為了進軍前景喜人的亞洲制造“綠色”家電市場。

高效利用電能是公認的實現(xiàn)全球能效和二氧化碳減排目標的最佳綜合性方法。英飛凌的功率半導體分立器件和模塊能在從發(fā)電、輸配電到用電的整條價值鏈中最大限度地降低功耗、提高能效。更高電力管理效率能在電機傳動、供電、計算設備、消費電子產(chǎn)品、照明設備以及汽車等領域節(jié)省大量能源。在這些領域，功率半導體是提高燃料效率和安全性的關鍵組成部分。