- 第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)勝利閉幕
- 會(huì)議講解面向消費(fèi)電子市場(chǎng)提高產(chǎn)品的電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)效率
- 助力通信市場(chǎng)發(fā)展，提升手機(jī)EMC解決方案
- 國(guó)內(nèi)知名EMC專家馬永健分享的產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)
由電子元件技術(shù)網(wǎng)(m.jizeke.com）攜手中國(guó)電子展、我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com）和China outlook consulting主辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)于4月10日在深圳會(huì)展中心六樓桂花廳勝利召開(kāi)，吸引了包括中科院、華為、中興通訊、比亞迪、艾默生等整機(jī)廠商的設(shè)計(jì)和研發(fā)工程師的積極參與。
研討會(huì)有三大突出亮點(diǎn)：面向消費(fèi)電子市場(chǎng)提高產(chǎn)品的電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)效率；助力通信市場(chǎng)發(fā)展，提升手機(jī)EMC解決方案以及國(guó)內(nèi)知名EMC專家馬永健分享的產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)！
一、面向消費(fèi)市場(chǎng)，提高產(chǎn)品的電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)效率
交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)及小型貼片化趨勢(shì)
AEM技術(shù)專家從LED照明以及小功率電源的發(fā)展趨勢(shì)漫談小體積、貼片化、低成本化、生產(chǎn)自動(dòng)化，來(lái)尋求小型貼片交流保險(xiǎn)絲的解決方案。主要內(nèi)容包括有：（1）交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)；（2）交流保險(xiǎn)絲介紹以及小型化、貼片化；（3）MF2410以及其他UMF保險(xiǎn)絲；（4）LED照明應(yīng)用；（5）Charger應(yīng)用。
君耀電子的ESD防護(hù)解決方案
隨著IC工藝的不斷減小，從微米級(jí)到納米級(jí)，這本身就大大降低了IC本身抗擊ESD的能力;而消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求卻有增無(wú)減,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及觸控技術(shù)的廣泛應(yīng)用，又為ESD的引入提供路徑；所以，當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)已顯得尤其重要。君耀電子在會(huì)議中重點(diǎn)講述TVS Diode Array在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。
二、通信市場(chǎng)的EMC解決方案：
面向手機(jī)的先進(jìn)的EMC和ESD保護(hù)解決方案
隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展，越來(lái)越多的功能整合到手機(jī)及智能終端中，而這勢(shì)必需要越來(lái)越多的部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會(huì)像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號(hào)的完整性甚至損壞基帶控制器電路。村田電子作為國(guó)際知名的電磁兼容解決方案提供商，分享了面向手機(jī)的EMC解決方案和先進(jìn)的ESD防護(hù)經(jīng)驗(yàn)。村田電子提出的解決方案重點(diǎn)分為以下四個(gè)部分：
1、手機(jī)的端口輻射及EMI解決方案
2、針對(duì)IC噪音的新選擇-三端子電容
3、靜電防護(hù)
4、村田的EMC技術(shù)支持
智能手機(jī)的EMC元件方案
手機(jī)的智能化在市場(chǎng)的占有比率越來(lái)越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動(dòng)化，針對(duì)新的噪音需要對(duì)策。太陽(yáng)誘電實(shí)例介紹了用于智能手機(jī)的EMI對(duì)策，給大家在設(shè)計(jì)方面提供參考。
手機(jī)監(jiān)督抽查電磁兼容問(wèn)題分析及對(duì)策
工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測(cè)中心副主任朱文立針對(duì)20011年全國(guó)手機(jī)質(zhì)量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問(wèn)題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導(dǎo)騷擾電壓、輻射騷擾場(chǎng)強(qiáng)等項(xiàng)目），分析出現(xiàn)問(wèn)題的原因，并有針對(duì)性地提出相應(yīng)的對(duì)策和措施。主要內(nèi)容包括：（1）概述；（2）質(zhì)量監(jiān)督抽查情況介紹：（3）質(zhì)量監(jiān)督抽查結(jié)果分析；（4）電磁兼容問(wèn)題分析及其改進(jìn)對(duì)策。
Bourns整合線路防護(hù)方案
Bourns的技術(shù)專家會(huì)中重點(diǎn)介紹了Bourns 不同類形的過(guò)電壓及過(guò)電流的防護(hù)器件,Bourns的解決方案如何保護(hù)新一代電子產(chǎn)品免于電涌損害。特別講解Bourns 原創(chuàng)的高速反應(yīng)過(guò)電流防護(hù)器TBU 及其應(yīng)用-首先提出傳統(tǒng)及TBU 防護(hù)方案在過(guò)壓協(xié)調(diào)的區(qū)別,然後解釋TBU 的電子特性及其在過(guò)電壓過(guò)電流的操作原理, 跟著是剖析TBU在浪誦和交流電搭接的反應(yīng);TBU和其他保護(hù)元件的混合使用的重點(diǎn);由于TBU 帶有無(wú)寄生電容及低電感的性能, 內(nèi)容中會(huì)展示出TBU 在高頻訊號(hào)傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn),也備有應(yīng)用在通訊和工業(yè)接口的實(shí)例; 為使用家易於掌握TBU的技術(shù), Bourns 還提供了測(cè)試板, 簡(jiǎn)明應(yīng)用文檔和技術(shù)支持給客戶。
三、產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)
“產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）是設(shè)計(jì)出來(lái)的，不是測(cè)試出來(lái)的！”EMC專家馬永健多次強(qiáng)調(diào)。電子、電氣產(chǎn)品的EMC問(wèn)題如果依照測(cè)試—整改—再測(cè)試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問(wèn)題。倘若企業(yè)建立“產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)”，擁有系統(tǒng)流程化的產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)思路和設(shè)計(jì)理念；擁有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的基本過(guò)程和關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)范；擁有貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)體系的完善的規(guī)范的設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)檢查表。在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，就能夠輕易地把大部分EMC問(wèn)題解決于研發(fā)前期，減少產(chǎn)品成本，縮短面市周期。
