對于電子產(chǎn)品來說，有電的地方就存在電磁波，任何時候都避不開電磁兼容的問題。3G時代的來臨，伴隨著電子產(chǎn)品內(nèi)部時鐘頻率的飛速提升和各功能模塊的高度集成。小小的空間內(nèi)整合了RF，display,power,key board各種輸入輸出模塊。不同的數(shù)據(jù)傳輸與發(fā)射的頻率在系統(tǒng)內(nèi)部通過電源和數(shù)據(jù)傳輸線相互的干擾。RF信號衰減嚴(yán)重，LCD顯示存在水紋，Key board按鍵反應(yīng)慢，丟鍵；這些問題都和系統(tǒng)內(nèi)部EMC脫不了干系?？梢哉fEMC/EMI問題將是未來電子產(chǎn)品面臨的最大挑戰(zhàn)。
為幫助工程師解決在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用中遇到的EMC/EMI問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)舉辦了電磁兼容技術(shù)研討會，邀請到了EMC/EMI領(lǐng)域的專家講解技術(shù)的趨勢和運(yùn)用的前沿。精彩內(nèi)容吸引了成都地區(qū)廣大的設(shè)計(jì)工程師和科研人員參加，電子29所、電子10所、中科院電子研究所、長虹、九洲電器集團(tuán)、航天062基地、電信五所……紛紛派遣技術(shù)人員參會。
研討會現(xiàn)場盛況空前，觀眾提前到場，全場140個座位爆滿之后，又在演講廳的走道中增加20多個座位。可是仍有的聽眾陸續(xù)進(jìn)來,沒有位子只能拿著會刊站在后排仔細(xì)的傾聽講座。電容協(xié)會秘書長潘大男會后告訴我們說“很久沒有在成都見到工程師這么積極和耐心的聽研討會了，希望以后多舉辦這種高質(zhì)量的研討會，我們將在各方面鼎力相助”，積極的評價是對電子元件技術(shù)網(wǎng)組織這次研討會的充分肯定。
從會議受歡迎的程度可見工程技術(shù)人員對EMC問題的重視和如何解決EMC問題的渴望。村田和太陽誘電是EMC/EMI技術(shù)的領(lǐng)先廠商，他們的先進(jìn)的EMC處理經(jīng)驗(yàn)值得我們借鑒。為此電子元件技術(shù)網(wǎng)對村田與太陽誘電技術(shù)專家進(jìn)行了專訪。深入討論了EMC/EMI的發(fā)展、容感器件的選擇、元件制造技術(shù)的發(fā)展趨勢；總結(jié)了《新技術(shù)、新工藝應(yīng)對高強(qiáng)度電磁干擾》以及《EMC標(biāo)準(zhǔn)更改，工程師如何應(yīng)對》等熱點(diǎn)問題。
總體而言，對于系統(tǒng)內(nèi)部EMC干擾的解決方案有兩點(diǎn)：一是從信號的頻率來講，需要選擇在更高頻率上有更好濾波效果的元件；二是采用新的貼裝技術(shù)來改善傳輸?shù)男Ч煞N方案的側(cè)重點(diǎn)不同，前一個重點(diǎn)是在合適的地點(diǎn)加入合適的EMC元件；后一種方案則是EMC元件的新技術(shù)趨勢。
從EMC控制的整體效果上來講，不管是隔離，還是傳導(dǎo)入地；EMC控制的基本意義在于將系統(tǒng)內(nèi)部的電磁輻射控制在一定的水平下，不會干擾到其他元器件的工作。在應(yīng)對信號線和電源線中產(chǎn)生的串?dāng)_高頻噪音時，可以使用電感來濾除這些噪音；在信號線和電源線上和一定規(guī)格的電容進(jìn)行組合,搭配為高低通的濾波器來使用。對于輻射較厲害的噪聲干擾可以在信號線上加入磁珠來隔離干擾，根據(jù)噪聲的頻率來選擇對應(yīng)頻率、高阻抗的磁珠，以限制噪聲的輻射。
線路中容性器件的選擇有這樣一些方法，因?yàn)樘沾呻娙莸腅SR值比較低，濾波效果比較好。在EMC線路中可以用小容量的陶瓷電容換大容量的鋁電解電容和鉭電容。一般的情況下，鋁電解換陶瓷是十分之一的比例，TAN電容是五分之一的容量比例來替換。太陽誘電在這方面有整套的軟件和解決方案，更詳細(xì)內(nèi)容請看太陽誘電的專家?guī)淼摹?a href="http://m.jizeke.com/seminar/westernreport/id/40">EMC對策的容感器件選擇方法》。
“貼裝技術(shù)”對大多數(shù)人來說比較新鮮，簡單的說就是把電容、磁珠等EMC元器件集成到IC內(nèi)部，通過飛線進(jìn)行連接，電容和磁珠都集成到一個芯片中，使用的時候只需要在外部加一些濾波電容就可以很好的工作。電容、磁珠集成IC只是一種方法，也可以通過把電容、磁珠這些產(chǎn)品埋到PCB板中去，在電源層和信號層之間放入等效的電容或磁珠。這樣可以縮短信號之間的通信距離，不需要其他的走線來連接，元器件可以直接連接信號層，這樣降噪的效果更加出色。
當(dāng)然與之伴隨的還有元器件的小型化，現(xiàn)在主流的貼片元件封裝是0402，尺寸越小，相對來講所占的空間越小，相對可以修改的空間也越大。這些技術(shù)并不是改善材料本身，只是通過不同的工藝，將EMC元件重新集成化變成一種新的元件。類似的新元件與新技術(shù)都有哪些，具體請看村田精彩分析《最新的EMI解決方案和元器件技術(shù)》。
會議中精彩的元件選型與新工藝問題引起了與會者的廣泛思考。在聽眾與演講廠商互動中，工程師們對EMC元器件的制造工藝、選用特點(diǎn)等熱點(diǎn)問題提問。專家們對這些問題都給予了詳細(xì)的解答?；又械膯柎鹂梢哉f凝聚了EMC技術(shù)應(yīng)用的精華，《電磁兼容研討會精彩問答》將互動精華再現(xiàn)，問題總結(jié)如下：
1.低溫共燒陶瓷技術(shù)的可靠性？
2.濾波器的頻率怎么去覆蓋？
3.PCB夾層如何添加元件，該怎么設(shè)計(jì)PCB?
4.DC-DC電路中，噪聲如何消除?
5.電路設(shè)計(jì)初始階段，噪聲頻率如何設(shè)置?
