中心議題：

• Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設(shè)計(jì)依然重要
• 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)和外圍電路設(shè)計(jì)需要精到的選擇被動(dòng)和分立器件
• Total Solution時(shí)代，創(chuàng)新設(shè)計(jì)可以從基礎(chǔ)電路和外圍電路做起
• 兩種Total Solution方式的比較分析

解決方案：

• 提供Total Solution的一方需要重視基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)和元器件選擇
• OEM、ODM需要提高基礎(chǔ)電路的設(shè)計(jì)能力，需要重視元器件選擇

在Total Solution時(shí)代，在電子產(chǎn)品集成度越來(lái)越高的今天，被動(dòng)器件和分立器件是否真的已經(jīng)成為某些人眼中“食之無(wú)味、棄之可惜”的雞肋，讓我們且看一組數(shù)據(jù)。iSppli拆解服務(wù)經(jīng)理和首席分析師Andrew在2008國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(2008PCF)中的演講資料顯示“以手機(jī)為例，從2G發(fā)展到3G，手機(jī)中的MLCC數(shù)量將平均從165個(gè)增加到288個(gè)，而電阻的數(shù)量則會(huì)從105個(gè)增加到139個(gè)，磁性元件的數(shù)量也會(huì)從26個(gè)增加到50個(gè)。”即使我們不去細(xì)探究竟，簡(jiǎn)單地推理一下，也可以想到在設(shè)計(jì)師對(duì)PCB 面積錙銖必較的時(shí)代，這些增加的被動(dòng)元件一定不會(huì)毫無(wú)目的，他們都一定承擔(dān)了某些特定的功能，或解決EMI問(wèn)題，或滿足ESD、EMC要求。

如果上面的推測(cè)缺少說(shuō)服力，那么就讓我們傾聽一下來(lái)自產(chǎn)業(yè)一線的聲音。一位手機(jī)方案公司的老總在本網(wǎng)站的博客頻道中撰文表示：“也許很多電子產(chǎn)品制造公司和設(shè)計(jì)公司的管理者都有著與我類似的經(jīng)驗(yàn)：在長(zhǎng)長(zhǎng)的BOM表里把注意力都給了價(jià)格昂貴的芯片，而只是簡(jiǎn)單地將所有被動(dòng)元件打包要求采購(gòu)部門達(dá)到自己的目標(biāo)價(jià)格。”但真的可以這么做嗎？他緊接著表示：“這些小元件給我們帶來(lái)的麻煩卻一點(diǎn)也不比芯片少！”他說(shuō)“過(guò)去的兩個(gè)月里，面對(duì)某國(guó)際知名手機(jī)廠商的嚴(yán)格測(cè)試，我的團(tuán)隊(duì)非常痛苦地一次又一次地修改著自己本來(lái)信心滿滿的方案——那些長(zhǎng)期被設(shè)計(jì)工程師打入冷宮的小元件們終于得到了自己的舞臺(tái)。我們不得不通過(guò)仔細(xì)尋找新的元件供應(yīng)商和仔細(xì)閱讀這些元件的規(guī)格書，來(lái)尋找能夠幫助我們抵抗特殊的ESD要求標(biāo)準(zhǔn)，以及通過(guò)增減和調(diào)整幾顆小小的阻容來(lái)獲取完美的音頻效果……”博文鏈接(成長(zhǎng)的煩惱)

如果您認(rèn)為這家IDH的表示只是個(gè)案的話，我們?cè)賮?lái)看看聯(lián)發(fā)科中國(guó)首席代表廖慶豐在2008手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會(huì)上的表示。在談到業(yè)界質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科扼殺了手機(jī)行業(yè)創(chuàng)新能力的論調(diào)時(shí)，他表示：“聯(lián)發(fā)科的方案沒有扼殺本土公司的創(chuàng)新能力，這些方案里的東西不需要?jiǎng)?chuàng)新了，可以從別的領(lǐng)域去創(chuàng)新。”那么該從哪些領(lǐng)域去創(chuàng)新呢，雖然國(guó)內(nèi)的制造商還沒有諾基亞那樣的實(shí)力從產(chǎn)業(yè)模式的高度去創(chuàng)新，從事從制造業(yè)到互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)的轉(zhuǎn)變；甚至也沒有能力象蘋果一樣把手機(jī)做的美輪美奐，但我想蔡先生表示的卻一定不單單指客戶僅僅從應(yīng)用軟件或者用戶界面層面上的創(chuàng)新；至少我們可以象前面提到的那家IDH一樣付出通過(guò)增減和調(diào)整幾顆小小的阻容器件來(lái)獲取完美的音頻效果的努力。做到差異化也是一種創(chuàng)新，而這些，顯然不是僅依賴于主芯片的功能就可以做到的，更需要設(shè)計(jì)師在基礎(chǔ)電路和外圍電路設(shè)計(jì)上的經(jīng)驗(yàn)與功力，而被動(dòng)元件和分立器件選擇的重要性在這時(shí)也凸顯出來(lái)。

除了滿足創(chuàng)新需要重視電子元器件的選擇和基礎(chǔ)電路的設(shè)計(jì)，即使簡(jiǎn)單的滿足客戶要求，以上提到的兩方面也不能缺席。要滿足ESD要求；大量的所謂“山寨機(jī)”下一步要通過(guò)較為嚴(yán)苛的以電磁兼容為代表的各項(xiàng)測(cè)試而獲得“名份”，都需要制造商在芯片外圍電路和元器件選擇上下番功夫。不夸張地說(shuō)，如果說(shuō)以主芯片為核心的Total Solution方式造就了“山寨機(jī)”的短暫輝煌的話，這個(gè)其實(shí)本來(lái)中性產(chǎn)業(yè)要生存下去，要進(jìn)一步升級(jí)則有賴于這些廠家或者相關(guān)的IDH和原廠在基礎(chǔ)電路的設(shè)計(jì)和元器件的選擇上的更加慎重與富有責(zé)任心的態(tài)度。

談到Total solution，目前其有兩種模式可循：Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根據(jù)自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)Total solution，客戶去適應(yīng)這個(gè)Solution；后者根據(jù)客戶的需求和市場(chǎng)來(lái)設(shè)計(jì)solution。前者的方式在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)充分的今天，發(fā)展前景不被看好，而后者似乎毫無(wú)爭(zhēng)議地會(huì)成為未來(lái)的主流。使用后者，ODM和OEM們會(huì)相對(duì)輕松，但實(shí)際上這也只是將基礎(chǔ)電路和外圍電路的設(shè)計(jì)交給了提供Solution的一方去完成而已，提供方案的一方要想滿足客戶的創(chuàng)新需求一樣要在基礎(chǔ)電路和元器件的選擇上下功夫。至于第一種產(chǎn)品導(dǎo)向的方案服務(wù)，因?yàn)榉桨盖艘幻妫圃焐滔胍_發(fā)自己產(chǎn)品獨(dú)有的特色功能或者優(yōu)化成本、挖掘成本冗余則更無(wú)法繞過(guò)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)優(yōu)化過(guò)程，這時(shí)被動(dòng)和分立器件的重要性就提上日程。

話說(shuō)回來(lái)，其實(shí)沒有一種Total Solution可以真正的名符其實(shí)，IDH和芯片原廠永遠(yuǎn)不會(huì)有OEM、ODM們那樣貼近目標(biāo)客戶，知道目標(biāo)客戶的所需所想。而如果真的有一種可以體現(xiàn)制造商創(chuàng)新理念的Total Solution方案，制造商也會(huì)對(duì)該種方案是否會(huì)被同行照搬心存顧慮。另外，如果我們承認(rèn)消費(fèi)者的需求是永無(wú)止盡的話(打個(gè)比方某些潛水愛好者也許會(huì)希望在自己的潛水表上增加MP3、通信、GPS功能)，面對(duì)這些或離奇、或小眾的客戶需求，所謂的Total Solution就只能跟在這些需求的后面疲于奔命而永遠(yuǎn)難以真正的Total，這些要求都有賴于特殊的外部電路和設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，這時(shí)，不管是否情愿，我們都又一次看到了被動(dòng)元件和分立器件這些外圍元件的身影。

說(shuō)到這里，你還認(rèn)為被動(dòng)元件和分立器件這些越做越小的元器件只是電子設(shè)計(jì)中的雞肋嗎？我想，答案顯然應(yīng)該是否定的。