【導讀】2020年12月11日,歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢,共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。
在國際形勢錯綜復雜的大背景下,芯片國產(chǎn)化是國內信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設計企業(yè)長期戰(zhàn)略性優(yōu)勢互補,既有利于加速國內芯片企業(yè)的發(fā)展進程,也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競爭力,進而提升中國企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力,意義重大。
歌爾集團高級副總裁于大超、歌爾集團供應鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式。
歌爾集團高級副總裁于大超表示:“泰矽微在專用SoC芯片上有著經(jīng)驗非常豐富的研發(fā)團隊和突出的產(chǎn)品開發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖,結合公司精密制造和加工的優(yōu)勢,探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動的模式。希望此次合作能夠達成技術創(chuàng)新的成果,同時進一步提升產(chǎn)品及方案的競爭力,實現(xiàn)業(yè)務垂直一體化的目標。”
泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰評價道:“歌爾和泰矽微在長期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和極強的互補性,本次和歌爾的合作開創(chuàng)了中國半導體設計類企業(yè)探索新商業(yè)模式的先河。隨著國產(chǎn)化浪潮的到來,國內芯片企業(yè)應該更多走向上下游聯(lián)動的合作模式,立足于市場與應用,走創(chuàng)新和差異化路線,用最短的時間開發(fā)出最正確的產(chǎn)品,促進更為健康和可持續(xù)性的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國內優(yōu)秀的創(chuàng)新型高科技企業(yè)合作,共同推進國產(chǎn)高端消費類電子產(chǎn)品更大的成長空間。”
關于歌爾
歌爾股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市(股票代號:002241),是全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),主要從事聲光電精密零組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售,目前已在多個領域建立了綜合競爭力。秉持一站式服務為客戶創(chuàng)造更大價值的理念,歌爾深耕產(chǎn)業(yè)價值鏈上下游,已與消費電子領域的國際知名客戶達成穩(wěn)定、緊密、長期的戰(zhàn)略合作關系。從上游精密元器件、模組,到下游的智能硬件,從模具、注塑、表面處理,到高精度自動線的自主設計與制造,歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺,為客戶提供全方位服務。
關于泰矽微
上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江,專注于物聯(lián)網(wǎng)應用相關的各類高性能專用SoC芯片研發(fā),已獲得包括上海浦東國資在內的多個知名投資機構的大力扶持與投資。公司聚集了一批頂尖的半導體專家,致力于發(fā)展成為平臺型芯片企業(yè)。團隊具有各類系統(tǒng)級復雜芯片的研發(fā)能力,所開發(fā)的芯片累計出貨達數(shù)十億顆。已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的SoC芯片方案。差異化的芯片產(chǎn)品在樹立行業(yè)標桿的同時,也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能,更好服務于客戶需求。
推薦閱讀: