在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。

 

傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。 

 

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產(chǎn)權的電磁算法技術，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關生態(tài)資源的整合。兩者有機結合，將能為芯片設計企業(yè)提供快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時與成本都得到極大程度的降低。” 

 

芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴展。”

 

芯和半導體EDA介紹

 

芯和半導體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

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●    芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

●    先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

●    高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結構提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

 

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領域已得到廣泛應用。

 

 

關于芯和半導體

 

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

 

芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

 

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

 

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

 

 

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