◆  一般環(huán)境：125°C、50V以下｜一般

在125°C、50V以下的普通環(huán)境中，推薦使用一般類型。

◆  推薦高溫/高壓環(huán)境｜高溫/高耐壓

推薦使用以最佳陶瓷材料制作的高溫、高壓類型產(chǎn)品來對應(yīng)高溫高壓環(huán)境。

◆  降低機(jī)械壓力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)｜冗長設(shè)計(jì)

希望降低基板彎曲、掉落沖擊以及熱沖擊等機(jī)械壓力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，推薦使用在端子電極上嵌有具備柔性的樹脂層以及金屬框架的"冗長設(shè)計(jì)類型"結(jié)構(gòu)。

◆  降低機(jī)械壓力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)+低電阻｜冗長設(shè)計(jì)+低電阻

希望在抑制因機(jī)械壓力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)降低電阻時(shí)，推薦使用TDK通過獨(dú)有端子電極結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的"冗長設(shè)計(jì)+低電阻"型產(chǎn)品。

◆  削減MLCC數(shù)量/雙串聯(lián)貼裝｜冗長設(shè)計(jì)

希望減少串聯(lián)貼裝的MLCC數(shù)時(shí)，推薦使用在1個(gè)器件內(nèi)以串聯(lián)方式配置有2個(gè)電容器的雙串聯(lián)結(jié)構(gòu)類型結(jié)構(gòu)。

◆ 削減MLCC數(shù)量/去耦｜低ESL

希望減少去耦用MLCC數(shù)時(shí)，推薦使用通過極富特點(diǎn)的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)低ESL、低阻抗的低ESL類型產(chǎn)品。

◆   除去高頻噪音｜低ESL

當(dāng)無法除去高頻噪音時(shí)，推薦使用以特殊構(gòu)造實(shí)現(xiàn)低ESL、低阻抗的低ESL類型產(chǎn)品。

◆  通過導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂貼裝｜導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂用

在使用導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂進(jìn)行貼裝時(shí)，推薦使用端子電極為Ag-Pd-Cu合金的導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂專用類型來對應(yīng)。