想踢開高通,憑自家芯片三星能辦到嗎?
發(fā)布時(shí)間:2015-03-08 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】三星電子痛擊高通,最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片,不過三星想要從此一腳踢開高通,或許還為時(shí)過早。分析師指出,三星14 納米產(chǎn)能有限,又被蘋果 A9芯片瓜分一大半,未來機(jī)型應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通芯片。
華爾街日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo),研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示,三星增加14納米產(chǎn)能,又將生產(chǎn)蘋果A9芯片,這可能會(huì)吃掉S6「 Exynos」芯片的部分產(chǎn)能。Lam估計(jì),由于產(chǎn)能吃緊,三星S6的后繼機(jī)型「很有可能」重回高通懷抱。外界推測今年底為止,三星非記憶體芯片中有 30%產(chǎn)出將采14納米制程。三星高層在一月財(cái)報(bào)會(huì)議說,該公司生產(chǎn)S6芯片并未碰上問題。
三星全面改用自家芯片,另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱霸行動(dòng)微處理器和modem芯片,Snapdragon早已整合兩者,三星Exynos芯片效能雖然能與高通抗衡,但欠缺modem科技,可能仍須向高通采購。三星不愿說明S6是否采用高通modem芯片,Lam指出,要是三星S6徹底去高通化,將重創(chuàng)高通業(yè)績。
Sanford C. Bernstein分析師Mark Newman表示,三星半導(dǎo)體部門正夯,記憶體價(jià)格水漲船高、微處理器訂單暢旺,移動(dòng)設(shè)備部門壓力大減,S6不必非得大獲成功。Newman認(rèn)為,三星邏輯芯片部門(生產(chǎn)Exynos芯片等),今年?duì)I益可達(dá)7,650億韓元(6.97億美元),表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于去年的虧損1.3兆韓元。三星財(cái)報(bào)未特別列出邏輯芯片收益,此為分析師估計(jì)。
南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)2月中報(bào)導(dǎo),三星表示自家的Exynos 7處理器將率先采用14納米FinFET制程。三星新機(jī)皇Galaxy S6將在3月1日發(fā)表,預(yù)料就是采用Exynos 7八核心處理器。
三星的14納米FinFET制程進(jìn)一步超前臺(tái)積電 (2330)。與目前市場主流的20納米相比,三星14納米的三維設(shè)計(jì)能耗減少35%,但效能卻加快20%,因此成功吸引到蘋果注意。三星此前已宣稱拿下蘋果下一代iPhone處理器訂單。
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