-
觸控設(shè)計向“薄”看，In-cell、On-cell、OGS 比比看
隨著智能手機的大尺寸發(fā)展，必須導(dǎo)入更薄或架構(gòu)更精簡的觸控設(shè)計方案，以達(dá)到越來越“薄”的要求。In-cell、On-cell、OGS 都在積極改善面板厚度，在觸控追求薄化的今天，它們誰更有優(yōu)勢？
2013-07-30
-
材料成本優(yōu)勢顯 中大尺寸觸控OGS成首選
隨著大尺寸AIO、LCD顯示器相繼導(dǎo)入觸控人機接口，觸控技術(shù)開始進(jìn)入成本效能的優(yōu)化階段。因為可以改善高成本、低良率問題，OGS正在成為中大尺寸首選。OGS技術(shù)方案能繼續(xù)維持成本優(yōu)勢，成為觸控屏幕集成的主流嗎？
2013-07-27
-
OGS觸摸屏
在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢:結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少.
2013-01-30
-
on-cell
一種觸控方式，是指將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間的方法。 未來前景：On-cell方式等液晶一體化技術(shù)得到普及，就無需再使用外置的觸摸面板部件。制造觸摸面板的廠商很有可能從原來的外置觸摸面板廠商轉(zhuǎn)型為液晶面板和彩色濾光片廠商。產(chǎn)品廠商從觸摸面板廠商手中采購?fù)庵貌考脑?yīng)鏈也將完全改變。 相比in-cell，on-cell多了一層觸控層，厚度會有一定的增加，顯示效果有有限的優(yōu)勢---in-cell在像素內(nèi)嵌入觸摸傳感器，可利用于顯示的面積部分便會減少，這在一定程度上會導(dǎo)致畫質(zhì)劣化，，但這不是一個嚴(yán)重問題，因此，綜上所述，我無比悲觀的得出一個結(jié)論---如果一直這樣下去，無論是G+G抑或G+F，或者OGS都終將被on-cell取代，而on-cell只是in cell的過渡，最終只有in-cell生存下來.
2013-01-29
-
iPad mini售價虛高 或因觸控屏良品率過低
據(jù)稱，蘋果不能或不愿意降低iPad mini售價可能是由于觸控屏產(chǎn)能問題。蘋果在iPad mini中使用了全新的GF2 Dito技術(shù)。消息人士稱DITO薄膜傳感器存在大規(guī)模量產(chǎn)問題，這就是為什么這種技術(shù)的顯示屏要比其他7寸平板電腦使用的OGS或G/G結(jié)構(gòu)的顯示屏價格要高一些。
2012-10-25
-
信利OGS產(chǎn)線今年10月進(jìn)入量產(chǎn)，月產(chǎn)能100萬片
目前智能手機和平板電腦的超薄化設(shè)計趨勢正在推動電容觸摸屏從玻璃結(jié)構(gòu)、雙層菲林結(jié)構(gòu)、單層菲林結(jié)構(gòu)向目前炙手可熱的OGS結(jié)構(gòu)和In-Cell結(jié)構(gòu)發(fā)展。信利開發(fā)出的OGS電容屏已可媲美蘋果的In-Cell電容屏，它的最小厚度可做到0.44mm，而且已能量產(chǎn)，目前國內(nèi)恐無人能及。
2012-10-18
-
蘋果攪局：再引觸控面板技術(shù)之爭
蘋果iPhone和iPad系列產(chǎn)品在全球熱銷掀起了投射電容式觸控面板的應(yīng)用熱潮，而iPhone5將采用夏普In-cell技術(shù)的消息使內(nèi)嵌式觸控顯示技術(shù)再次成為觸控行業(yè)的焦點話題。近年來，觸控面板技術(shù)不斷向超薄、超高精度、中大尺寸提升，除了從電阻式觸控過渡到電容式觸控、從單點觸控發(fā)展到多點觸控外，新一代觸控技術(shù)OGS(單片式觸控面板)也成為發(fā)展趨勢。2012年，觸控市場進(jìn)一步擴大，觸控面板技術(shù)也將進(jìn)入群雄并起新階段。
2012-08-15
-
OGS技術(shù)或?qū)⒏淖冇|摸面板行業(yè)格局
宸鴻科技與勝華科技兩家臺灣企業(yè)在觸摸面板市場上占有較高的份額。將賭注押在靜電容量式面板上的兩公司通過與美國蘋果合作，從日本寫真印刷等從事電阻膜式面板業(yè)務(wù)的企業(yè)手中奪走了訂單。
2011-12-07
- 利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證，為電動汽車驅(qū)動電機提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
- 不止射頻：Qorvo? 解鎖下一代移動設(shè)備的無限未來
- 未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新
- 距離2025最近的一場電子信息行業(yè)盛會即將開幕
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
