內(nèi)置熱關(guān)斷功能通常用于板裝DC / DC轉(zhuǎn)換器，連續(xù)監(jiān)控轉(zhuǎn)換器的工作溫度通常非常有用，以下是可用于熱監(jiān)控的組件的兩個(gè)示例。

 

熱敏電阻是隨溫度變化的電阻，通常由導(dǎo)電材料制成，例如金屬氧化物陶瓷或聚合物。最常見的熱敏電阻的電阻溫度系數(shù)（NTC）為負(fù)，通常稱為NTC。使用NTC需要信號(hào)調(diào)理。熱敏電阻通常與分壓器中的固定值電阻器一起使用，其輸出使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）進(jìn)行數(shù)字化。

 

顯示熱敏電阻如何與ADC接口的基本電路。電阻R1和熱敏電阻形成一個(gè)分壓器，其輸出電壓取決于溫度。 （圖片：Maxim）

 

 

溫度傳感器IC利用PN結(jié)的熱特性。由于它們是使用常規(guī)半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的有源電路，因此它們可以采用多種形式，并具有多種功能（例如數(shù)字接口，ADC輸入和風(fēng)扇控制功能）。溫度傳感器IC的工作溫度范圍從-55°C到+ 125°C，一些器件的工作溫度上限約為+ 150°C。

 

二、故障率及可靠性

 

板載DC / DC轉(zhuǎn)換器的可靠性對于理解和量化非常重要。它是隨時(shí)間變化的系統(tǒng)或設(shè)備故障發(fā)生頻率的度量。可靠性是觀察到的故障率，它定義為兩次故障之間的時(shí)間（以小時(shí)為單位），稱為平均故障間隔時(shí)間（MTBF），或者直到第一次故障之間的時(shí)間（也以小時(shí)為單位），稱為平均故障間隔時(shí)間（MTTF）。有時(shí)，可靠性是通過MTBF數(shù)字的倒數(shù)（基于109小時(shí)）來量化的，稱為時(shí)間失敗單位（FIT）：FIT = 109 / MTBF。

 

每個(gè)設(shè)備都有一個(gè)故障率λ，它是每單位時(shí)間發(fā)生故障的單元數(shù)——故障率在設(shè)備的整個(gè)生命周期中以可預(yù)測的方式變化。當(dāng)繪制為故障率與時(shí)間的關(guān)系時(shí)，通常稱為可靠性浴盆曲線。它顯示了早期故障率的總和，以及產(chǎn)品整個(gè)生命周期中的恒定（隨機(jī)）故障率，再加上壽命終止時(shí)的磨損率。

 

浴盆曲線用于說明觀察到的電子系統(tǒng)故障率。圖片：維基百科

 

在產(chǎn)品壽命的第一階段，由于材料缺陷或制造錯(cuò)誤（未在最終測試和檢查中發(fā)現(xiàn)）而導(dǎo)致所謂的失效，因此故障率不斷下降，λ下降。板裝式DC / DC轉(zhuǎn)換器的大多數(shù)失效發(fā)生在運(yùn)行的最初24小時(shí)內(nèi)。

 

在電子產(chǎn)品中，Arrhenius方程用于確定在給定溫度下工作組件的預(yù)計(jì)壽命。它適用于化學(xué)方法，可測量與溫度有關(guān)的反應(yīng)速率，并觀察到將溫度降低10°C將使產(chǎn)品可靠性提高一倍。相反，提高工作溫度會(huì)加快電子設(shè)備的故障率。

 

Arrhenius方程是電子設(shè)備和系統(tǒng)失效的理由。例如，剛制造的DC / DC轉(zhuǎn)換器在老化室內(nèi)在滿負(fù)荷和高溫下運(yùn)行約4小時(shí)，可以消除許多早期失效現(xiàn)象。通常使用40或50°C進(jìn)行老化，有時(shí)會(huì)進(jìn)一步使用較高的溫度和較高的濕度。高可靠性DC / DC轉(zhuǎn)換器通常會(huì)進(jìn)行24小時(shí)老化。

 

在產(chǎn)品和系統(tǒng)開發(fā)過程中，用于高度加速壽命測試（HALT）和高度加速應(yīng)力篩選（HASS）的加速應(yīng)力測試系統(tǒng)會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的弱點(diǎn)。執(zhí)行HALT和HASS可以最大限度地提高實(shí)驗(yàn)室效率，同時(shí)降低與保修和召回相關(guān)的成本，從而提高產(chǎn)品可靠性。HALT和HASS使用溫度和振動(dòng)應(yīng)力來消除設(shè)計(jì)問題，開發(fā)出更可靠的產(chǎn)品并篩除早期產(chǎn)品故障問題。HALT和HASS決定了產(chǎn)品的運(yùn)行和破壞極限，因?yàn)樵趯Ξa(chǎn)品施加壓力的同時(shí)對其進(jìn)行了功能測試并不斷監(jiān)測其故障。

 

HALT和HASS測試箱用于產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品測試。圖片：Thermotron

 

在大多數(shù)DC / DC轉(zhuǎn)換器的使用周期中，除了初始故障率之外，它們會(huì)經(jīng)歷恒定的故障率λ，并且可靠性曲線基本上是平坦的。恒定故障率持續(xù)的時(shí)間取決于各種因素，例如應(yīng)用環(huán)境的固有應(yīng)力，所用組件的質(zhì)量，DC / DC轉(zhuǎn)換器的制造質(zhì)量等等。隨著在產(chǎn)品使用壽命到期時(shí)的磨損過程中，故障率會(huì)不斷提高。

 

預(yù)測可靠性

 

預(yù)測可靠性的兩個(gè)最常用的工具是MIL-HDBK-217和Telcordia可靠性預(yù)測程序SR-332。這些和其他可靠性預(yù)測部分基于Arrhenius方程。MIL-HDBK-217最初是由美國軍方開發(fā)的，可產(chǎn)生MTBF和MTTF數(shù)據(jù)，而Telcordia SR-332是為電信行業(yè)開發(fā)的，可產(chǎn)生FIT數(shù)據(jù)。當(dāng)前，MIL-HDBK-217是使用最廣泛的可靠性計(jì)算方法。

 

可以使用零件計(jì)數(shù)分析（PCA），零件應(yīng)力分析（PSA）或通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)證明，通過幾種方式預(yù)測和量化可靠性。這些量化可靠性的方法中的每一種對于電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員都有特定的用途。PCA需要最少的數(shù)據(jù)，通常在產(chǎn)品開發(fā)過程中使用。PCA分析僅根據(jù)物料清單和預(yù)期用途得出估算的產(chǎn)品故障率λP，從而可以計(jì)算仍在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的MTBF：λP=（ΣNCλC）（1 + 0.2πE）πFπQπL（公式來源：RECOM）

 

其中：

NC =零件數(shù)（每種組件類型）

λC=從數(shù)據(jù)庫中獲取的每個(gè)零件的故障率

πE=特定于應(yīng)用的環(huán)境壓力因子

πF=混合函數(shù)應(yīng)力c通過組件交互

πQ=標(biāo)準(zhǔn)零件或預(yù)篩選零件的篩選水平

πL=成熟因子是經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)還是新方法

 

為使用的每個(gè)組件計(jì)算PCA，并通過將所有單個(gè)預(yù)測相加得出總可靠性預(yù)測。

 

用于簡單DC / DC轉(zhuǎn)換器的PCA可靠性分析。（表：RECOM）

 

MIL-HDBK-217F PSA方法基于曲線擬合從現(xiàn)場操作和測試獲得的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，提供恒定故障率模型。像PCA分析一樣，PSA模型具有恒定的基本故障率，該故障率由環(huán)境，溫度，應(yīng)力，質(zhì)量和其他因素決定。但是PSA方法假定沒有對一般恒定故障率的修正。盡管它廣泛適用于板載DC / DC轉(zhuǎn)換器等器件，但MIL-HDBK-217方法最初旨在提供零件的結(jié)果，而不是設(shè)備或子系統(tǒng)的結(jié)果。

 

MIL-HDBK-217和Telcordia SR-332的主要概念相似，但是Telcordia SR-332還具有合并老化、現(xiàn)場和實(shí)驗(yàn)室測試數(shù)據(jù)的能力，可用于貝葉斯分析方法。貝葉斯推斷是一種統(tǒng)計(jì)推斷的方法，其中隨著更多證據(jù)或信息的獲得，貝葉斯被用于更新假設(shè)的概率。

 

系統(tǒng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

 

DC / DC轉(zhuǎn)換器故障率分析的重點(diǎn)是工作溫度，輸入電壓和輸出功率，以估算整體應(yīng)力。良好的熱管理是使用板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)可靠系統(tǒng)的最重要方面。良好的熱管理始于了解轉(zhuǎn)換器的效率如何影響系統(tǒng)性能。采用更高限額的產(chǎn)品始終是一個(gè)好習(xí)慣。標(biāo)稱性能規(guī)格并非始終是最佳選擇。與其查看指定的典型額定值，不如查看最壞情況的額定值，特別是為了提高效率，通常是一個(gè)不錯(cuò)的起點(diǎn)。

 

用諸如上圖所示的管腳兼容的開關(guān)穩(wěn)壓器代替線性穩(wěn)壓器可顯著提高效率，減少熱量并有助于提高可靠性。圖片：RECOM

 

效率通常是在25°C時(shí)指定的，但對于在較高溫度下運(yùn)行的系統(tǒng)來說是很常見的。隨著溫度升高，功率半導(dǎo)體和電路板走線的損耗會(huì)增加。銅的溫度系數(shù)為+ 0.393％/°C。如果溫度比室溫高1°C，電阻將增加0.393％。轉(zhuǎn)換器效率隨輸入電壓而變化，并隨輸入與標(biāo)稱電壓的變化而降低。

 

結(jié)果，在系統(tǒng)開發(fā)過程中進(jìn)行熱成像對于識(shí)別熱點(diǎn)和其他關(guān)注區(qū)域是必要的。通過熱映射，可以針對特定的操作環(huán)境設(shè)計(jì)正確的熱管理系統(tǒng)。它有助于確定系統(tǒng)運(yùn)行期間需要監(jiān)視（測量）的區(qū)域。熱映射還可以識(shí)別點(diǎn)熱源，例如線性穩(wěn)壓器，可能需要用效率更高的板載DC / DC轉(zhuǎn)換器（例如，開關(guān)穩(wěn)壓器）代替。

 

盡管熱管理是主要考慮因素，但不應(yīng)忽視輸入電壓的特性。在臨界值的高線或低線下長時(shí)間運(yùn)行會(huì)降低可靠性，而輸入端的浪涌，尖峰和靜電放電（ESD）也會(huì)降低產(chǎn)品性能和壽命。在轉(zhuǎn)換器的輸入端使用保護(hù)裝置可以大大提高系統(tǒng)的可靠性。