了解這些元器件基礎(chǔ)知識(shí),你就是高手(二)
發(fā)布時(shí)間:2019-06-10 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區(qū)分,有時(shí)很難看出各種料有何不同?,F(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點(diǎn)。
區(qū)分原裝與散新IC芯片
市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區(qū)分,有時(shí)很難看出各種料有何不同。現(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點(diǎn)。
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕,有的為了掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點(diǎn)發(fā)亮,沒有塑膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字,字跡清晰,既不過于顯眼又不模糊,并且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據(jù)之一。絲印的字會(huì)略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過,近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多,特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面,一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的,可以認(rèn)定是翻新的。
看印字主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性,包括有沒有字跡與背景、引腳的新舊程度不符的情況,如字標(biāo)過新、過清,都可能會(huì)有問題。但不少小廠特別是國內(nèi)某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對(duì)主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
3、看引腳
凡是鍍錫引腳光亮如“新”的必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)
正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致,且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符,而未重標(biāo)記的翻新片標(biāo)號(hào)混亂、生產(chǎn)時(shí)間不一。重標(biāo)記過的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致,但有時(shí)數(shù)值不合常理(例如標(biāo)的是所謂“吉利數(shù)”)或生產(chǎn)日期與器件品相不符。器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說明器件是重標(biāo)記過的。
5、測(cè)器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的翻新芯片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須打磨較深,器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸。如果不對(duì)比或用卡尺測(cè)量,一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的,但有一種變通識(shí)破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(r角),但尺寸不大,打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
6、看包裝
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用,有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。
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