- 基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對(duì)元件焊接帶來(lái)威脅
- 村田帶有金屬端子的多層陶瓷電容能夠緩沖熱壓及機(jī)械沖擊
- 通過(guò)基板撓曲試驗(yàn)和熱沖擊試驗(yàn)可以檢驗(yàn)帶金屬端子電容性能
微型逆變器系統(tǒng)在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域獲得大量應(yīng)用。要在太陽(yáng)能電池板的直下方安裝電子設(shè)備，其搭載的電子元件要求小型、薄型化、高耐熱化、無(wú)維修的長(zhǎng)壽化。同時(shí)，太陽(yáng)能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對(duì)于基板上的元器件焊接可靠性帶來(lái)挑戰(zhàn)。村田制作所為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，通過(guò)在MLCC（多層片狀陶瓷電容器）的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機(jī)械沖擊，保持了極高可靠性。
圖1: 帶有金屬端子的層疊陶瓷電容
圖2: 帶有金屬端子的層疊陶瓷電容的結(jié)構(gòu)圖 (1段品)
圖3: 帶有金屬端子的多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)圖 (2段品)
高耐熱化
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容能夠在高達(dá)+125℃下使用，亦能應(yīng)對(duì)設(shè)置的高耐熱化。
高可靠性
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容由于金屬端子的彈性作用，緩和了來(lái)自熱壓、基板的應(yīng)力，能夠確保高可靠性。所示熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)和基板撓度試驗(yàn)的數(shù)據(jù)作為參考。
基板撓度試驗(yàn)
基板撓度試驗(yàn)數(shù)據(jù)如圖4所示。試驗(yàn)條件如下：試驗(yàn)基板：環(huán)氧樹(shù)脂基板 (FR-4)；偏轉(zhuǎn)率：1mm/秒；試料數(shù)：10個(gè)。帶有金屬端子的電容即使在基板偏轉(zhuǎn)量為6mm的情況下也不見(jiàn)破壞，與芯片單體相比，耐基板彎曲性明顯提高。
圖4: 基板彎曲試驗(yàn)的比較
圖5：試驗(yàn)情況
熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)
熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)前后的實(shí)裝焊接斷面圖如圖6所示。為芯片單體時(shí)，1000次循環(huán)時(shí)發(fā)生焊接裂紋。但帶有金屬端子的電容則即使2000次循環(huán)也未出現(xiàn)焊接裂紋，對(duì)于熱壓能夠確保高可靠性。
試驗(yàn)溫度: -55～+125℃、放置時(shí)間: 各5分、使用基板: 環(huán)氧樹(shù)脂基板 (FR-4)
圖6：耐熱壓焊接裂紋的比較 (液槽試驗(yàn))
附產(chǎn)品目錄：以下所示為焊接有金屬端子的層疊陶瓷電容的產(chǎn)品線
注：個(gè)別規(guī)格為***的項(xiàng)目仍在開(kāi)發(fā)中，非正式型號(hào)。
