產(chǎn)品特性:
- 可耐受25 kV靜電放電
- ±0.005%(50 ppm)的長時間穩(wěn)定性
- ±0.2 ppm/?C 典型 TCR 等特性;
- 耐受100循環(huán)的熱沖擊且漂移<20ppm 熱穩(wěn)定時間<1秒
應(yīng)用范圍:
- 面向航空、軍事和航天應(yīng)用
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Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其面向航空、軍事和航天應(yīng)用的超高精度、卷繞表面貼裝 Bulk Metal Z 箔(BMZF)電阻新系列目前已可提供,該系列已根據(jù) EEE-INST-002、DSCC 和 EPPL 標準進行生產(chǎn)后篩選。
多種生產(chǎn)后篩選可供 Vishay 客戶選擇,從而進一步增強基于 VSMP 配置的新型 SMD 卷繞器件具較高的穩(wěn)定性。這些篩選包括消除負載壽命曲線中 100 ppm 彎頭的處理,以便負載壽命曲線在計時起點、溫度循環(huán)和高溫時基本持平,以進一步改善穩(wěn)定性。
面向 AMS 應(yīng)用的新型 SMD 電阻是業(yè)界首款具有以下特性的器件:在 70?C 時具有高達 750 mW 的額定功率、低至 ±0.005% 的長時間穩(wěn)定性、±0.2 ppm/?C 的典型 TCR、在額定功率時 ±5 ppm 的電阻功率系數(shù)(“自身散熱產(chǎn)生的 ?R”)及 ±0.02% 的嚴格容差。與任何其他電阻技術(shù)相比,Z 箔技術(shù)將穩(wěn)定性提高了一個數(shù)量級,設(shè)計人員可確保在固定電阻應(yīng)用中實現(xiàn)較高的精確度。
使用面向 AMS 高可靠性應(yīng)用的 SMD 電阻,可提供 10 Ω 至 100 kΩ范圍內(nèi)任何電阻值的器件,并可保持其初始精度精確至百萬分之幾。這意味著儀器校準周期可以延長,或在校準周期不可行的應(yīng)用中(如航空應(yīng)用),設(shè)計人員可依賴預(yù)期漂移或通過有案可查的增強功能確定進一步的穩(wěn)定性,以確保符合報廢設(shè)計標準。
面向 AMS 的表面貼裝 Bulk Metal Z 箔電阻:概要表
芯片 尺寸 |
在 的最大功率 |
電阻變化 |
電阻范圍 (ohms) |
|
0805 |
200 mW |
±0.005% @ 100 mW ±0.01% @ 200 mW |
10 至 7,000 ? |
0.080 x 0.050 x 0.025 英尺 2.03 x 1.27 x |
1206 |
300 mW |
±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW |
10 至 20,000 ? |
0.126 x 0.062 x 0.025 英尺 3.20 x 1.57 x |
1506 |
300 mW |
±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW |
10 至 25,000 ? |
0.150 x 0.062 x 0.025 英尺 3.81 x 1.57 x |
2010 |
500 mW |
±0.005% @ 200 mW ±0.01% @ 500 mW |
10 至 55,000 ? |
0.198 x 0.097 x 0.025 英尺 5.03 x 2.46 x |
2512 |
750 mW |
±0.005% @ 500 mW ±0.01% @ 750 mW |
10 至 100,000 ? |
0.249 x 0.127 x 0.025 英尺 6.32 x 3.22 x |
設(shè)計人員通常超出其所需地追求更嚴格的容差,以適應(yīng)他們所了解的特定應(yīng)用中固有的電阻漂移。使用新型 SMD 系列(0805-2512)允許使用比其他電阻技術(shù)所需更寬松的容差。例如,在額定滿載、溫度 70ºC 情況下工作 2,000 小時后,此 SMD 系列出現(xiàn)的電阻漂移僅為 0.005 %,或比其他電阻技術(shù)的典型值 1.0 % 低一個數(shù)量級。
其他功能包括熱電勢(EMF)小于 0.1 μV/?C、電壓系數(shù)小于 0.1 ppm/V、電感小于 0.08 μH 及高效響應(yīng)時間小于 1 納秒且無振鈴。這些電阻產(chǎn)生的噪聲小于 -40 dB 或基本上無噪聲。
堅固的常規(guī)卷繞接頭及頂部涂層確保裝配過程中的安全操作,且器件在使用壽命期間可確保在多個熱循環(huán)過程中的穩(wěn)定性。具有生產(chǎn)后篩選的新型卷繞 AMS 電阻采用疊片或卷帶包裝,且目前可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn)。量產(chǎn)供貨周期為 6 至 8 周,并可應(yīng)要求加快供貨。