- LED照明產業(yè)春天的“拐點”已經來臨
- 2011年中國LED應用產值為1160億元，同比增長22%
- 預計2012年中國LED應用產值將達1504億人民幣，同比增長率將達30%
隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，生產效率、芯片發(fā)光效率的大幅提升，LED照明產品價格將會快速下降。目前國內部分LED燈的價格已經逐步接近飛利浦、歐司朗同規(guī)格的節(jié)能燈價格。國內LED燈主要用于出口，相對國內消費者而言，國外消費者的價格承受能力更高。未來隨著成本的進一步降低，LED照明產品勢必在國內消費市場得到大力推廣。
根據各國政府的規(guī)劃，高耗能的白熾燈將在未來十年中退出歷史舞臺，全球各國政府都在積極推廣高效節(jié)能照明產品。各國對白熾燈的禁用制定了相關的退出時間表，根據日程表主要國家都將在2012-2013年之間禁止使用白熾燈。白熾燈被逐步禁止之后，節(jié)能燈和LED燈將會爭奪照明產品市場。
國家政策扶植推動國內LED行業(yè)快速發(fā)展
為支持半導體照明行業(yè)的發(fā)展，我國規(guī)劃出三個階段行業(yè)發(fā)展規(guī)劃。第一階段：到2009年，在20個以上試點城市，應用100萬盞LED市政照明燈具，其中LED市政照明燈具不僅包含道路照明的LED路燈，還包括隧道照明、地鐵車廂站臺、地下停車場、加油站等公共場所。LED器件國產化比例目標為60%。預期年節(jié)電2.2億度，這一階段已經基本實施完成;第二階段：至2012年，在全國完成50個半導體照明示范城市建設工作，應用200萬盞LED市政照明燈具。
LED器件國產化比例目標為70%，預期年節(jié)電達10億度;第三階段：至2015年，芯片國產化率70%以上，白光LED10元/千流明，燈具40元/千流明，替代白熾燈、鹵素燈等低效照明產品，半導體照明進入30%通用照明市場。預期年節(jié)電1400億度。并且?guī)影雽w照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元人民幣，出口300億美元，創(chuàng)造100萬人以上就業(yè)，并且成為半導體照明產業(yè)三強。
另外，國家財政部、發(fā)改委對LED照明產品進行財政補貼推廣項目的企業(yè)入圍招標公告已經于2012年2月27日公布，未來將對LED筒燈、LED射燈、LED路燈以及LED隧道燈等照明產品進行價格補貼。補貼資金采用間接補貼方式，由財政補貼給中標企業(yè)，再由中標企業(yè)按中標協(xié)議供貨價格減去財政補貼資金后的價格銷售給終端客戶。國家對LED照明產品的補貼政策將進一步推動行業(yè)的快速發(fā)展。
LED照明產業(yè)春天的“拐點”已經來臨
對于消費者來說，照明是個很普通的概念，他們對于產品的價格，而不是節(jié)能效果最為敏感。消費者唯一會做的就是等待LED燈價格的下降。隨著國家扶植政策的陸續(xù)出臺以及照明產品成本的快速下降，預計LED照明需求將會呈現(xiàn)快速增長。
1、下游照明市場快速增長，預計2012年LED室內照明增速達到64%
根據統(tǒng)計，2011年中國LED應用產值為1160億元，同比增長22%。行業(yè)應用產值增長速度低于預期，主要是受價格快速下降過快影響。另外歐債危機、美國低谷經濟等國際經濟不穩(wěn)定因素影響市場需求增長也是重要影響因素。不過，2012年隨著全球各國或地區(qū)相續(xù)出臺支持LED應用的政策以及LED應用產品和應用領域的不斷成熟，國內LED應用市場將會快速增長。預計2012年中國LED應用產值將達1504億人民幣，同比增長率將達30%。DisplaySearch預計，到2014年LED照明產品將占整個照明的比例達到9.6%，屆時用于照明的LED芯片將超過用于背光電視的規(guī)模。
隨著國內對LED行業(yè)扶植政策推動下，下游LED路燈和商用照明的旺盛需求將繼續(xù)帶動國內LED行業(yè)應用產值保持25%以上的增長。受上游芯片技術提升和價格快速下降影響，下游LED照明產品性價比快速提升。2011年LED室內照明產品產量同比增長75%，2011年LED室內照明產品價格同比下降22%。受價格下降影響，LED照明產品對傳統(tǒng)照明產品的替代正在加速進行。據調查，2011年中國LED室內照明產值達186億元，同比增長38%。預計2012年中國LED室內照明產值將達到306億元，同比增長64%;2015年將達到993億元，未來4年室內照明產值規(guī)模復合增長率超過50%，達到52%。隨著LED路燈技術的不斷進步，LED路燈的需求量逐步提升。2011年LED路燈的價格基本在20-25元/瓦。
但由于在中國LED路上多數(shù)為政府工程項目，價格會增加一倍左右，因此市場規(guī)模會相應增加一倍。根據統(tǒng)計，2011年中國LED路燈總產量(不含隧道燈)達到68萬盞，同比增長58%，其中國內LED路燈安裝量達到53萬盞，同比增長51%。2011年中國LED路燈市場規(guī)模達到29億元，同比2010年增長32%。
2011年5月，國家科技部又公布了十城萬盞第二批16個試點城市名單，2012年將進入50城200萬盞階段。相比前幾年，LED路燈被大眾接受的程度已經大幅提高，推廣模式已從示范推廣演變?yōu)槠占巴茝V。由于節(jié)能減排的壓力，LED路燈接受程度大幅提升。各地政府均計劃加快LED路燈的推廣速度。預計2012-2013年中國LED路燈產值將會快速增長，總產值分別達到47億元和64億元，分別同比增長62%和36%。
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2、芯片技術提升和價格走低是促進LED照明應用成本下降的關鍵
根據統(tǒng)計，2007年以來國內上游芯片企業(yè)大量購買MOCVD設備，截止2011年國內MOCVD設備實際保有量超過800臺。通常設備采購后安裝調試到正常運轉大概需要3-6個月時間。由于需求低于預期，預計目前國內60%上的MOCVD設備都處于閑置或半閑置狀態(tài)。隨著新建MOCVD設備的逐步投產，2012年底-2013年國內LED芯片產能將會集中釋放。
隨著LED芯片技術的提升，LED發(fā)光效率提高后，單顆LED芯片所需的成本不斷下降。同時，上游投資帶動的大規(guī)模產能釋放，引發(fā)較強的市場競爭也將帶動芯片價格下降，這有效推動LED照明產品成本的下降。2011年，芯片從之前的供不應求快速轉換為供過于求，芯片價格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil藍光芯片和大功率的45mil*45mil藍光芯片2011年一年內價格分別下降了55.9%和55.0%。
LED封裝成本包括芯片、支架、熒光粉等材料成本，制造費用以及能源人工成本等三大部分組成。其中材料成本約占總成本的80%左右，制造費用約占總成本的10%，能源和人工成本約占總成本10%左右。材料成本中芯片占比約為40%-50%，支架占比30%，即芯片和支架約占總成本的60%左右，意味著芯片和支架價格每下降15%，LED封裝芯片成本將下降10%左右。
3、封裝廠商往下游照明延伸降低LED照明成本
主流LED照明產品成本結構中燈珠成本占比約為40%、驅動電源為30%、機械/散熱材料為20%，其余成本約為10%左右?？梢姛糁槌杀尽Ⅱ寗与娫春蜋C械/散熱材料成本基本占總成本90%左右，是影響LED照明產品成本的主要因素。目前，路燈等大功率LED照明的驅動電源基本由專業(yè)的電源廠提供。由于路燈技術要求相對大功率照明較低，家用、商用LED照明驅動電源的未來趨勢將會被照明產品廠商整合。隨著封裝廠商向下游照明制造延伸，未來可能將驅動電源整合至內部生產，基本上把影響LED照明產品成本的三大主要因素全部實現(xiàn)內部控制。
在行業(yè)中，德豪潤達公司主要采用覆蓋上游外延片芯片制造、封裝以及下游應用的全產業(yè)鏈制造模式，為國內少數(shù)在LED行業(yè)實現(xiàn)垂直一體化的企業(yè)。公司生產的LED照明產品價格相比較市場主流的節(jié)能燈產品已經具備較好的性價比，直接反映出公司垂直一體化模式的成本控制優(yōu)勢。
另外，國內如鴻利光電、萬潤科技等LED封裝廠商為了進一步擴大自身能夠參與的市場規(guī)模，紛紛進入下游LED照明產品的生產。這些企業(yè)生產的LED照明產品所用的燈珠基本由自己內部供應。這些LED封裝企業(yè)進入下游照明行業(yè)后可以通過企業(yè)內部的垂直整合以及大規(guī)模原材料采購等規(guī)模化效應來大幅降低LED照明產品的生產成本。目前如德豪潤達、長方照明部分LED封裝企業(yè)已經能夠通過提升LED芯片利用效率、設備生產效率和整合優(yōu)勢，生產出的LED燈已經接近同規(guī)格節(jié)能燈的價格，產品性價比較高。未來隨著上游原材料價格的進一步下價格，LED照明產品有望加速對傳統(tǒng)白熾燈、節(jié)能燈照明產品的替代。
下游照明市場的旺盛需求帶動中下游行業(yè)LED行業(yè)各個鏈節(jié)的技術特征和資本特征差異很大，上游外延片具有典型的高技術高資本特點，芯片技術含量高、資本相對密集，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而下游應用產品則強調渠道和人脈，技術含量和資本投入最低。
4、上游芯片環(huán)節(jié)要求高技術、高投入
LED上游芯片行業(yè)技術要求較高，投資規(guī)模較大(一臺MOCVD就需要1500-2000萬元左右)，行業(yè)的進入壁壘較高。行業(yè)一般認為，LED芯片廠商的MOCVD數(shù)量需要在30臺(即投資額為6億元左右)才會有規(guī)模優(yōu)勢。通過比較產業(yè)鏈中國內上市公司的投入產出比(營業(yè)收入/固定資產)也可以發(fā)現(xiàn)，上游LED芯片環(huán)節(jié)的投入產出比(0.6-2之間)遠低于中游封裝環(huán)節(jié)的投入產出比(3-5之間)，反映出上游LED芯片環(huán)節(jié)要求資本投入較大。目前芯片領域主要由國外主流廠商主導。國外主流廠商申請注冊了較多的專利技術，行業(yè)進入壁壘較高。在各地政府補貼的支持下，國內LED芯片廠商成長較快，三安光電、德豪潤達、乾照光電、士蘭明芯等企業(yè)為國內LED芯片行業(yè)的領先者。LED封裝受益下游照明應用旺盛需求
LED封裝廠商投資規(guī)模相對較小，設備和制造流程都比較標準，生產控制較為靈活。在市場波動時，可以進行針對性客戶提供特色產品，實現(xiàn)轉型。照明和背光LED光源都需要白光，白光對LED色溫、色度坐標、顯色指數(shù)等參數(shù)的控制要求較高。另外背光對于LED光源顯色指數(shù)和顯示一致性的要求也比較高。照明和背光LED封裝產品代表著LED封裝技術的最高水平。因此能夠生產白光照明和背光(特別是中大尺寸背光光源)的LED封裝企業(yè)都具備較高的技術水平。與上游LED外延芯片相比，LED芯片封裝技術要求相對較低，投資規(guī)模中等，一次性投資2億元的項目較少，進入門檻低于上游LED外延芯片行業(yè)。目前國內LED公司絕大部分都是集中在LED封裝環(huán)節(jié)。截止2011年底，中國LED封裝企業(yè)數(shù)量達到1600家以上，其中擁有一定規(guī)模的企業(yè)約600家。
在國內政策扶植推動下，按照對上市公司或已經過會LED公司產能擴充計劃的統(tǒng)計，2011年-2012年國內上市或上會的LED封裝公司SMDLED的封裝產能將會增加2-3倍，主要集中在背光和照明領域。國內LED照明產品市場需求快速增長，國內中游封裝行業(yè)公司也快速擴張。
