機(jī)遇與挑戰(zhàn):

• 日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測(cè)

市場(chǎng)數(shù)據(jù):

• 2011年單晶硅上半年的銷量為4214噸
• 單晶硅設(shè)備投資額為比上年度減少2%

近日，日本新金屬協(xié)會(huì)硅分會(huì)發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產(chǎn)量、銷量以及會(huì)員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績(jī)等。

關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量，往年大多會(huì)根據(jù)上半年的實(shí)際情況對(duì)年初預(yù)測(cè)進(jìn)行調(diào)整，但此次維持了年初預(yù)測(cè)。雖然會(huì)員企業(yè)的業(yè)績(jī)由上年的大幅虧損轉(zhuǎn)為盈利，不過其絕對(duì)值仍較低。設(shè)備投資額和研發(fā)費(fèi)用將延續(xù)上年度的大幅縮減趨勢(shì)，2011年度比上年度略低。

單晶硅的產(chǎn)量方面，受到東日本大震災(zāi)的影響，2011年上半年（2011年1~6月）產(chǎn)量?jī)H為3718噸，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于上年同期的4312噸。不過，生產(chǎn)體制已經(jīng)恢復(fù)，下半年（2011年7~12月）無需擔(dān)心生產(chǎn)方面的問題。因此，如果需求堅(jiān)挺的話生產(chǎn)能順利擴(kuò)大，所以此次維持了2011年2月公布的 2011年全年（2011年1~12月）予測(cè)--產(chǎn)量將比上年增加7%至9296噸。據(jù)介紹，需求方面也并不是沒有需要擔(dān)心的問題，不過面向智能手機(jī)和平板終端的半導(dǎo)體需求出現(xiàn)擴(kuò)大，因此無需調(diào)整上次的預(yù)測(cè)。單晶硅的銷量方面，由于同樣的原因，此次也維持了2011年全年的預(yù)測(cè)銷量將比上年上增加32%至8522噸。另外，2011年上半年的銷量為4214噸，略少于上年同期的4288噸。

會(huì)員企業(yè)的硅部門總業(yè)績(jī)方面，2011年度（各公司的結(jié)算期）的銷售額為比上年度增加28%的7829億300萬日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為盈利275億 1000萬日元（上年度虧損935億1200萬日元），設(shè)備投資額為比上年度減少2%的706億6400萬日元，研發(fā)費(fèi)用為比上年度減少3%的171億 9100萬日元。雖然會(huì)員企業(yè)的業(yè)績(jī)由上年度的大幅虧損轉(zhuǎn)為盈利，但其絕對(duì)值仍較低。另外，面向300mm晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)投資已經(jīng)告一段落，而450mm晶圓尚未進(jìn)行全面研發(fā)。由于上述因素，設(shè)備投資額和研發(fā)費(fèi)用會(huì)略低于上年度。