機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 氧化物TFT有機(jī)會成為次世代TFT制程
• 夏普與三星計(jì)劃量產(chǎn)氧化物TFT

IGZO為InGaZnO (銦鎵鋅氧化物)的縮寫，系備受關(guān)注的次世代TFT技術(shù)，屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析，與非晶硅(a-Si)TFT相較，氧化物TFT不僅電子移動度較高，且在TFT一致性、制造成本與制程溫度，亦均與非晶硅TFT同水平，有機(jī)會成為次世代TFT制程。

氧化物TFT技術(shù)最早系由日本細(xì)野秀雄教授于1995年首次發(fā)表，而2004年由細(xì)野秀雄教授帶領(lǐng)的日本東京大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)，又發(fā)表采用IGZO薄膜制作的TFT元件，其后，南韓、日本與臺灣相關(guān)廠商自2006年起陸續(xù)發(fā)表采氧化物半導(dǎo)體的試制品。

依全球FPD廠商于氧化物TFT技術(shù)發(fā)展動向來看，其應(yīng)用面涵蓋3D TV面板、可撓式顯示器、透明顯示器、超大尺寸電視數(shù)位信息顯示器等應(yīng)用領(lǐng)域。

而在韓國與日本主要LCD面板廠中，以三星與夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)腳步將較快，其中，DIGITIMES Research說明，三星運(yùn)用氧化物TFT技術(shù)，主要在使3D TV面板達(dá)到UD級高分辨率與480Hz高倍速驅(qū)動，其計(jì)劃最快于2012年推出采該面板的3D TV新品，依此來看，三星啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)的時(shí)間，應(yīng)將落在2011年下半至2012年之間。

至于夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線量產(chǎn)的時(shí)間，則可能落在2011年底，而相較于三星以氧化物TFT發(fā)展次世代3D TV，夏普則將優(yōu)先供應(yīng)平板裝置與智能型手機(jī)用途，于此背景下，2012年LCD制程可望邁入新階段。