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MAX44009應用筆記之——輕松控制LCD顯示屏亮度
本應用筆記主要講述采用MAX44009環(huán)境光傳感器控制便攜式設備(譬如智能手機和平板電腦)背光亮度的應用。針對背光亮度調節(jié)，本文介紹了兩種不同的控制方案。此外，本文還就如何獲得更好的控制效果提供了相關建議，同時也提供了實現本文所述算法的源代碼。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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MAX44009：業(yè)內最低功耗的內置ADC環(huán)境光傳感器
MAX44009環(huán)境光傳感器提供I2C數字輸出，可理想用于智能手機、筆記本電腦、工業(yè)傳感器等便攜產品。器件工作電流小于1μA，是業(yè)內功耗最低的環(huán)境光傳感器，具有22位超寬動態(tài)范圍(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
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IHS iSuppli：世界消費與移動終端MEMS需求占主流
據IHS iSuppli資料，世界消費與移動領域用MEMS市場是最大的一塊需求市場，主要應用產品是智能手機和平板電腦。2011年，世界消費與移動用MEMS市場的總體銷售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場需求總額的21.6%。其中應用最多的產品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費 移動終端 MEMS
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分斷能力
貝特電子科技有限公司， 電路保護元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標志著貝特電子的過流保護產品家族又增添了一個新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護器件
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博世在汽車MEMS市場保持領先
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產業(yè)平均水平的增長速度，其營業(yè)收入實現增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統 飛思卡爾半導體
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博世在汽車MEMS市場保持領先
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產業(yè)平均水平的增長速度，其營業(yè)收入實現增長。
2012-05-30
MEMS 汽車ESC系統 飛思卡爾半導體
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CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領導DSP IP市場
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
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