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中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
2010-02-26
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國(guó)輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會(huì)議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶(hù)在其微電子生產(chǎn)和封裝過(guò)程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測(cè)試工作坊
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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今年電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好
2010年，國(guó)際經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，擴(kuò)內(nèi)需政策持續(xù)穩(wěn)定，宏觀環(huán)境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、困難與動(dòng)力同在。
2010-02-25
電子信息產(chǎn)業(yè)
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全球最小戴爾終端在華誕生 讓本地需求開(kāi)口
“世界上最小的戴爾”何以在中國(guó)誕生。2008年的下半年，中國(guó)移動(dòng)研究院的院長(zhǎng)黃曉慶接待了一組來(lái)自美國(guó)得克薩斯州的客人，對(duì)方的領(lǐng)頭者是剛剛從摩托羅拉跳槽到戴爾公司的約翰·托德(John Thode)——戴爾拓展智能手機(jī)領(lǐng)域的負(fù)責(zé)人。
2010-02-25
本地需求 最小 戴爾 終端
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吉時(shí)利超快C-V測(cè)量系統(tǒng)4225-PMU單機(jī)實(shí)現(xiàn)三大基本特征分析功能
吉時(shí)利儀器公司宣布推出了最新的4225-PMU超快I-V測(cè)試模塊，進(jìn)一步豐富了4200-SCS半導(dǎo)體特征分析系統(tǒng)的可選儀器系列。它在4200-SCS已有的強(qiáng)大測(cè)試環(huán)境中集成了超快的電壓波形發(fā)生和電流/電壓測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最寬的電壓、電流和上升/下降/脈沖時(shí)間動(dòng)態(tài)量程，大大提高了系統(tǒng)對(duì)新材料、器件和工藝...
2010-02-25
吉時(shí)利 C-V測(cè)量系統(tǒng) 4225-PMU 單機(jī) 特征分析
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英飛凌訴爾必達(dá)4項(xiàng)專(zhuān)利侵權(quán):稱(chēng)將盡力維權(quán)
歐洲第二大半導(dǎo)體制造商德國(guó)英飛凌今天宣布，公司及其北美分公司已于2月19日向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)遞交起訴書(shū)，訴日本爾必達(dá)專(zhuān)利侵權(quán)……
2010-02-25
英飛凌 專(zhuān)利侵權(quán) 日本爾必達(dá)
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（上）
溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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