新思科技宣布,Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器)的早期采用者,通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)™ 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市,可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積(PPA)。
你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
新思科技助力Arm最新高級(jí)移動(dòng)IP的早期使用者實(shí)現(xiàn)成功流片
發(fā)布時(shí)間:2018-07-26 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器)的早期采用者,通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)™ 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市,可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積(PPA)。
•采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)使設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更為快速,使Arm核的PPA得到優(yōu)化。
•QuickStart Implementation Kit (QIK),包括腳本和參考指南,目前可用于采用7nm工藝技術(shù)的Arm Cortex-A76處理器。
•新思科技Verification Continuum Platform加速了基于Arm設(shè)計(jì)的驗(yàn)證收斂和質(zhì)量。
•DesignWare Interface IP包括USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動(dòng)存儲(chǔ)的物理層和控制器,可以快速開發(fā)基于Arm的移動(dòng)設(shè)備SoC。
新思科技宣布,Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器)的早期采用者,通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)™ 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市,可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積(PPA)。
新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部全球總經(jīng)理Deirdre Hanford表示:“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器)的初期采用者實(shí)現(xiàn)了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合,提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積,并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時(shí)間。
采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)可對(duì)新型移動(dòng)內(nèi)核獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn):
•使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布線系統(tǒng)進(jìn)行7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
•采用自動(dòng)密度控制和時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局獲得更高的性能。
•全流程時(shí)鐘和數(shù)據(jù)通路(CCD)同步優(yōu)化得到更低的功耗。
•Signoff收斂采用PrimeTime® 基于PBA、帶有功耗收復(fù)的ECO和窮盡性PBA以及StarRC™ 多角同時(shí)提取的功能。
•通過 IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅(qū)動(dòng)流程,提供早期加速的電源完整性和可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化。
Cortex-A76和Cortex-A55的QIK(包括設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)腳本和參考指南)利用新的Fusion技術(shù)提供更好的PPA和更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。QIK采用7nm工藝技術(shù)下針對(duì)Arm移動(dòng)處理器優(yōu)化了的Arm Artisan® POP™技術(shù)。為了幫助設(shè)計(jì)人員快速、有信心地實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo),新思科技基于豐富的經(jīng)驗(yàn)提供“硬核化”(hardening)Arm處理器的設(shè)計(jì)服務(wù);可用的服務(wù)包括從QuickStart設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到交鑰匙的處理器核“硬化”。
Arm全新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的早期采用者在其流片項(xiàng)目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案,包括:
• 新思科技的原型設(shè)計(jì)解決方案,包括適用于Arm處理器的Virtualizer™ 開發(fā)工具包(VDK)系列,采用Arm快速模型,可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ,以及HAPS®基于FPGA的原型設(shè)計(jì)。
•適用于Arm Cortex-A處理器,采用細(xì)粒度并行技術(shù)的Synopsys VCS® 仿真和適用于Arm AMBA® 互聯(lián)的驗(yàn)證IP。
•新思科技 ZeBu® 硬件仿真。
Arm的新型高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的早期采用者,使用新思科技的高質(zhì)量DesignWare接口IP快速開發(fā)移動(dòng)設(shè)備SoC。面向移動(dòng)市場(chǎng)的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移動(dòng)存儲(chǔ)接口的控制器和物理層,市場(chǎng)出貨量至今已達(dá)幾十億。
Arm副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nandan Nayampally表示:“Arm與新思科技合作,通過早期參與到我們新的高級(jí)移動(dòng)IP產(chǎn)品研發(fā),我們讓初期采用者能夠應(yīng)用使設(shè)計(jì)加速推向市場(chǎng)、并同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片。”
可用性
適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級(jí)處理器的QuickStart Implementations Kits(QIK)現(xiàn)已可通過訪問synopsys官網(wǎng)獲取。
特別推薦
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn),助力未來(lái)電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號(hào)和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識(shí)別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
技術(shù)文章更多>>
- “扒開”超級(jí)電容的“外衣”,看看超級(jí)電容“超級(jí)”在哪兒
- DigiKey 誠(chéng)邀各位參會(huì)者蒞臨SPS 2024?展會(huì)參觀交流,體驗(yàn)最新自動(dòng)化產(chǎn)品
- 提前圍觀第104屆中國(guó)電子展高端元器件展區(qū)
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動(dòng)器如何選型,一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦:2024年第三季度推出將近7000個(gè)新物料
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
濾波電感
濾波器
路由器設(shè)置
鋁電解電容
鋁殼電阻
邏輯IC
馬達(dá)控制
麥克風(fēng)
脈沖變壓器
鉚接設(shè)備
夢(mèng)想電子
模擬鎖相環(huán)
耐壓測(cè)試儀
逆變器
逆導(dǎo)可控硅
鎳鎘電池
鎳氫電池
紐扣電池
歐勝
耦合技術(shù)
排電阻
排母連接器
排針連接器
片狀電感
偏光片
偏轉(zhuǎn)線圈
頻率測(cè)量?jī)x
頻率器件
頻譜測(cè)試儀
平板電腦