●全系列可實(shí)現(xiàn)水平在線(xiàn)式生產(chǎn)，解決HDI超薄板的生產(chǎn)制造難題，顯著提高產(chǎn)品良率

 

●采用片對(duì)片和卷對(duì)卷混線(xiàn)設(shè)計(jì)，可自由切換硬板或軟板生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)超大生產(chǎn)靈活性

●可應(yīng)用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生產(chǎn)工藝，并率先實(shí)現(xiàn)實(shí)際量產(chǎn)運(yùn)作 

●Manz亞智科技是世界領(lǐng)先的PCB濕制程設(shè)備供應(yīng)商，擁有超過(guò)二十五年的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

Manz亞智科技宣布擴(kuò)展其PCB生產(chǎn)制造產(chǎn)品線(xiàn)，推出可應(yīng)用于高密度互聯(lián)(HDI)PCB板生產(chǎn)的金屬化整體解決方案。該方案提供的全系列設(shè)備包括水平除膠渣(Desmear)工藝之后的鍍通孔(PTH),高分子導(dǎo)電膜(Polymer)/樹(shù)脂孔壁金屬化處理(Shadow)，以及水平閃鍍銅(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工藝設(shè)備，可滿(mǎn)足客戶(hù)應(yīng)用于不同終端產(chǎn)品的多樣需求。Manz金屬化整體解決方案創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)水平在線(xiàn)式(inline)生產(chǎn)，顯著提高產(chǎn)品良率，并降低客戶(hù)購(gòu)置成本達(dá)30%以上。借助其巧妙的片對(duì)片(sheet by sheet)/卷對(duì)卷式(roll to roll)混線(xiàn)設(shè)計(jì)，客戶(hù)可依不同需求靈活切換軟板和硬板生產(chǎn), 有效避免因工藝升級(jí)產(chǎn)生的設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用。此外，Manz是業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家具有實(shí)際量產(chǎn)運(yùn)作40um以下超薄基板生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)的廠(chǎng)商，豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為高質(zhì)高效的生產(chǎn)制造提供了可靠保障。Manz金屬化整體解決方案的推出進(jìn)一步強(qiáng)化了Manz亞智科技作為一站式高端整體解決方案供應(yīng)商的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

 

Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰表示：“現(xiàn)如今，PCB板輕薄化的生產(chǎn)趨勢(shì)為中國(guó)制造商帶來(lái)諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。作為PCB濕制程的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Manz亞智科技一直致力于幫助企業(yè)以尖端技術(shù)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。本次推出的金屬化整體解決方案正是Manz充分整合核心技術(shù)、發(fā)揮20余年行業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)，為滿(mǎn)足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果。”

 

目前，在金屬化生產(chǎn)工藝的電鍍制程環(huán)節(jié)，大部分HDI板均采用垂直式生產(chǎn)。然而伴隨消費(fèi)性電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短小的發(fā)展趨勢(shì)，基板的厚度及盲孔直徑不斷下降（直徑降至50 um以下），原有的垂直式生產(chǎn)在上下料及傳輸過(guò)程中的弊端日益明顯。前段水平式鍍通孔制程與垂直電鍍制程之間產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)換時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易導(dǎo)致基板氧化，嚴(yán)重影響電鍍效果，降低良率。Manz 水平閃鍍銅這一革新技術(shù)能夠有限延長(zhǎng)基板存放的時(shí)間，從而有效解決這一問(wèn)題。優(yōu)異的超薄板傳輸設(shè)計(jì)，率先實(shí)現(xiàn)36um基板穩(wěn)定量產(chǎn)。Manz創(chuàng)新運(yùn)用大直徑千鳥(niǎo)排列滾輪傳輸系統(tǒng)，有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使傳動(dòng)更平穩(wěn)。此外，MANZ獨(dú)有的陽(yáng)極遮板設(shè)計(jì)可有效分散邊緣電流，提高鍍銅均勻度；每個(gè)陽(yáng)極盒電流實(shí)現(xiàn)區(qū)域性獨(dú)立控制，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)調(diào)整電流輸入和緩啟動(dòng)，對(duì)鍍銅層厚度進(jìn)行微調(diào)，從而提高產(chǎn)品良率及陪鍍板的消耗，更有效降低生產(chǎn)成本。

此外，Manz秉承一貫的高效節(jié)能的設(shè)計(jì)理念，MANZ鍍通孔(PTH)設(shè)備憑借其精準(zhǔn)高效的化學(xué)銅全自動(dòng)洗槽，可搭配不同品牌的藥水使用，實(shí)現(xiàn)高效環(huán)保的同時(shí)，也為客戶(hù)節(jié)省重復(fù)建制成本；自動(dòng)化設(shè)備的高效精準(zhǔn)更有效避免制程中的人為錯(cuò)誤，使生產(chǎn)效率可獲得顯著提高?？紤]到客戶(hù)的地理區(qū)域差別，MANZ的PTH設(shè)備能夠因地制宜采用不同加熱方式，電加熱、熱水加熱、蒸汽加熱等同時(shí)應(yīng)用于設(shè)備上，有效節(jié)約能源并減低成本。 值得一提的是，Manz已成功將遠(yuǎn)端遙控系統(tǒng)整合進(jìn)金屬化整體解決方案中，鍍通孔(PTH)設(shè)備和樹(shù)脂孔壁金屬化處理(Shadow)設(shè)備均能夠?qū)崿F(xiàn)整廠(chǎng)生產(chǎn)參數(shù)遠(yuǎn)端同步追蹤以及遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)維護(hù)，從而提高生產(chǎn)效率。

 

亞智科技現(xiàn)有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備覆蓋前處理、顯影蝕刻去膜處理、水平除膠渣化學(xué)銅處理、防氧化處理、水平化學(xué)銀處理、水平沉浸處理、水平棕化處理、顯影處理和自動(dòng)化單機(jī)這九大領(lǐng)域。在全球PCB市場(chǎng)中， Manz亞智科技累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過(guò)4500臺(tái)，目前該公司亞洲市場(chǎng)三分之一的營(yíng)業(yè)額都來(lái)自于PCB產(chǎn)業(yè)。

劉炯峰補(bǔ)充道：“Manz亞智科技在PCB領(lǐng)域的雄厚實(shí)力已得到市場(chǎng)印證，并備受客戶(hù)肯定。強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)布局，奠定了我們的領(lǐng)導(dǎo)者地位。未來(lái)，我們將始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)不斷地為制造商提供最先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，幫助他們獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，搶占市場(chǎng)先機(jī)。”