導言：日前，德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMD SEVM6657LE  EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。

TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現(xiàn)實時高性能，確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業(yè)自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎設施等市場的需求。

TI 多核處理器業(yè)務經理 Ramesh Kumar 指出：“我們的目標始終是為開發(fā)人員簡化多核編程，實現(xiàn)更高的可用性。隨著最新低價格 C665x EVM 的推出，我們將不斷推動我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產品領域發(fā)展，幫助開發(fā)人員在更廣泛的高性能便攜式應用中充分發(fā)揮多核優(yōu)勢。”

TI最新評估板組件

TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型開發(fā)環(huán)境以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動最新平臺的開發(fā)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可實現(xiàn)更快的程序加載與便攜應用。

TI C665x 處理器的優(yōu)點

TI C665x 處理器可為開發(fā)人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實現(xiàn)高度的便攜性與移動性，支持電池與接口供電等低功耗能源，從而可推動革命性突破產品的發(fā)展。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內核，性能高達 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 與 C6654 單內核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率數分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是各種高性能便攜式應用的理想選擇。