- 高端PCB需求旺盛
- PCB廠商向封裝領(lǐng)域滲透
- 移動(dòng)設(shè)備業(yè)務(wù)的年收益中有超過60%來自中國(guó)
美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出,2010年至2015年間,中國(guó)將以近10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年,中國(guó)市場(chǎng)的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月,奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場(chǎng)策略,將提高在中國(guó)的產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率,以滿足因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦市場(chǎng)高速增長(zhǎng)而帶來的全球?qū)τ诟叨擞≈齐娐钒?PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告:AT&S第二季度的銷售額達(dá)到1.314億歐元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1500萬歐元,創(chuàng)史上最好水平。值得一提的是,60%的第二季度總收益都來自中國(guó)市場(chǎng)。
據(jù)奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露,“至今為止,奧特斯在中國(guó)市場(chǎng)的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠最后一條產(chǎn)線的投產(chǎn),重慶工廠也已啟動(dòng)土建,進(jìn)展順利。2011年7月底,上海工廠產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)全部滿載。新增的3條生產(chǎn)線分別在今年5月和8月投產(chǎn),再次印證了高端PCB產(chǎn)品的井噴增長(zhǎng)和需求??傮w來講,上海工廠產(chǎn)能共提升30%達(dá)到年產(chǎn)量71萬平米(技術(shù)上最大產(chǎn)能)。”由于上海的工廠的土地儲(chǔ)備和生產(chǎn)能力已經(jīng)完全用盡,奧特斯在中國(guó)的西部城市重慶建立了新的制造基地,以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。葛思邁表示,“今年投資的重慶新工廠,將分為三期進(jìn)行建設(shè),共占地125,000平方米,于2013年啟動(dòng)生產(chǎn)。目前,第一期建設(shè)已于2011年6月動(dòng)工,進(jìn)展順利,我們將根據(jù)客戶需求和新技術(shù)所需安裝基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備。”雖然投資于西部城市,但是從工廠的設(shè)備技術(shù)含量到生產(chǎn)的產(chǎn)品都與上海工廠沒有什么區(qū)別,可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設(shè)廠的代工企業(yè)的做法。
據(jù)國(guó)際電聯(lián)稱,中國(guó)和印度有力推動(dòng)了移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。同時(shí),中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2011年2月數(shù)據(jù)也顯示,截止至2010年12月,中國(guó)已經(jīng)擁有8.5億手機(jī)用戶,占總?cè)丝诘?4%;其中,3G手機(jī)用戶為4700萬人。作為移動(dòng)消費(fèi)市場(chǎng)的中心,中國(guó)在奧特斯全球市場(chǎng)中扮演著越來越重要的角色,其中移動(dòng)設(shè)備業(yè)務(wù)的年收益中有超過60%來自中國(guó)。由于整個(gè)中國(guó)在移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)鏈當(dāng)中的重要地位,奧特斯決定將其移動(dòng)設(shè)備事業(yè)部總部遷移到中國(guó)上海,這一舉措不僅表明了對(duì)亞洲市場(chǎng)充滿信心,更反映出奧特斯已經(jīng)成為移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中重要的供應(yīng)商。
除了增長(zhǎng)迅速的消費(fèi)電子市場(chǎng),奧特斯的高端PCB產(chǎn)品還大量應(yīng)用在汽車電子和工業(yè)電子領(lǐng)域,這幾個(gè)領(lǐng)域都對(duì)PCB本身的技術(shù)升級(jí)有非常大的渴求,如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個(gè)PCB廠商日思夜想的事情。在技術(shù)創(chuàng)新方面,奧特斯引進(jìn)的元件埋嵌封裝專利ECP技術(shù)高效地將主動(dòng)與被動(dòng)元件集成于印刷線路板,適用于那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)概念的電子產(chǎn)品是將封裝后的半導(dǎo)體芯片加載到PCB上,而ECP技術(shù)則在現(xiàn)有的封裝方式外提供了另一種選擇,由此這家PCB公司甚至可以進(jìn)入封裝領(lǐng)域。葛思邁在回應(yīng)記者關(guān)于封裝測(cè)試企業(yè)有可能向下游整合PCB業(yè)務(wù)的問題時(shí),說道:“其實(shí)技術(shù)的發(fā)展讓我們有機(jī)會(huì)進(jìn)入到封裝市場(chǎng)。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個(gè)概念由于技術(shù)的發(fā)展而逐漸走向了融合。由于高端PCB上的線寬越來越小,高端PCB生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝越來越接近于芯片生產(chǎn)商,可以在奧特斯的工廠里看到很多光刻機(jī),恍然置身于晶圓制造廠一般。
近來由于歐債危機(jī)嚴(yán)重,全球經(jīng)濟(jì)前景不容樂觀,對(duì)此葛思邁表示,“鑒于當(dāng)前的宏觀環(huán)境,HDI產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的前景不甚明朗,很難做出季度預(yù)測(cè)。但是,市場(chǎng)基本面不會(huì)有變化,也顯示了較有吸引力的中期增長(zhǎng)率。假如消費(fèi)者的支出保持在現(xiàn)有水平不變、匯率變化不增加,以及歐美經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)如2008年一樣的突然大幅下滑,我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣,圣誕假期和消費(fèi)者行為將對(duì)市場(chǎng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重要影響。”