機遇與挑戰(zhàn)：

• 日本的災(zāi)后重建以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進程
• 日本被動元件廠商受影響較大
• 國內(nèi)廠商有望擴大出口比重
• 造成了電力和原料供應(yīng)的短缺

市場數(shù)據(jù)：

• 2010年日本電子設(shè)備產(chǎn)值占當(dāng)年全球市場份額的13.9%

根據(jù)isuppli統(tǒng)計,2010年,日本電子設(shè)備產(chǎn)值占當(dāng)年全球市場份額的13.9%,同年日本半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球市場份額的20%以上,從電子產(chǎn)業(yè)整體來看,日本大地震將對全球電子零元件供應(yīng)造成了沖擊。同時日本作為全球電子產(chǎn)品需求大國,短期內(nèi)對消費電子的需求產(chǎn)生一定負面影響。 

長期看，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將受益于日本的災(zāi)后重建以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進程 
日本災(zāi)后重建將長期對整體電子行業(yè)尤其是消費電子,綠色節(jié)能,清潔能源等相關(guān)領(lǐng)域需求的提振帶來正面影響。 

另外,此次地震將在一定程度上加快日本大廠產(chǎn)能外移的進程,對國內(nèi)電子行業(yè)形成長期利好。 

日本被動元件廠商受影響較大,國內(nèi)廠商有望擴大出口比重
日本是全球最大的RCL和石英器件生產(chǎn)地區(qū)。此次地震雖然并未嚴重危及本土的生產(chǎn)工廠,但是造成了電力和原料供應(yīng)的短缺,進而間接對被動器件廠的生產(chǎn)造成影響。我們認為這種影響在未來3-9個月將無法消除,這對本來已經(jīng)供應(yīng)緊張的被動器件行業(yè)雪上加霜。尤其是對于電力需求巨大的鋁電解電容行業(yè)以及精密生產(chǎn)要求高的MLCC行業(yè),產(chǎn)能影響較大。 

日本半導(dǎo)體廠商受影響大,對IPAD2供貨或?qū)⒃斐捎绊?/strong>
地震對日本東北區(qū)域的晶圓廠(信越)以及東芝的內(nèi)存和CMOS工廠造成一定的沖擊,短期將引起內(nèi)存DRAM、NAND產(chǎn)品及部分高端芯片,還有數(shù)碼光學(xué)器件造成短缺和價格的上漲。對于下游廠商,如蘋果和其它智能手機廠商、PC廠商而言,上游產(chǎn)能不足將造成下游產(chǎn)品產(chǎn)能受限和成本上漲。