新聞事件：

• 日本311地震

事件影響：

• 被動組件缺貨、漲勢在所難免
• 日本并非PC產(chǎn)業(yè)鏈最核心的要角

與半導體產(chǎn)業(yè)相較，日本宮城于上周五（3/11）發(fā)生的9.0大地震，對于PC產(chǎn)業(yè)的沖擊相對較小。根據(jù)IDC研究數(shù)據(jù)指出，日本在2010年PC出貨約 1600萬臺，全球市占率僅5%；綜合上下游廠商布局狀況來看，會產(chǎn)生影響的環(huán)節(jié)應是被動組件，在所難免地將面臨缺貨以及漲價的沖擊。

鋁質(zhì)電容對于日本產(chǎn)業(yè)的依賴較深，產(chǎn)量最大的佳美工（Nippon Chimi-con）月產(chǎn)能有1.2億顆，排于其后的SANYO月產(chǎn)量也破億，富士通也有8-9000萬顆的月產(chǎn)量規(guī)模。根據(jù)群益證券查訪，佳美工在日本的產(chǎn)能比重約4至6成，雖然主要產(chǎn)線落在新瀉和茨城，但全集團17處生產(chǎn)基地中有8處位于重災區(qū)，MIC另外補充，富士通目前已經(jīng)停工。

電感部分，根據(jù)MLCC龍頭廠村田制作所（Murata）表示其三座工廠已經(jīng)停工，不過其在日本當?shù)赜?6座廠房，產(chǎn)能上應該能適當調(diào)配。另一電感大廠TDK在重災區(qū)的13座工廠也已停止生產(chǎn)。聲波表面濾波器（SAW）和EMI電感受到影響最大。

軟性銅箔基板(FCCL)的三成原料為銅箔，而其中有8成屬于壓延銅箔。全球PC市場所需的壓延銅箔，有9成來自日本。壓延銅箔最大廠商 Nippon Mining在日本有兩座廠，其中一座就在重災區(qū)，海外則僅在中國建廠。另一家廠商Nippon Mektron生產(chǎn)FPC，日本境內(nèi)有三分之一(3座)的廠房位于重災區(qū)，雖在中國、臺灣、泰國等地都有建廠，但分析機構認為仍然可能影響到其承接iPhone軟板的訂單量。

電池部份，Sanyo和Panasonic并未在東北地區(qū)設廠，唯獨Sony受創(chuàng)較重，未來可能會有轉(zhuǎn)單效應。不過，由于今年3月之前，Sony出貨給 HP、Acer的狀況并不理想，目前仍有一個月左右的庫存。不過卡在電池出貨前需要電力進行測試，目前東北地區(qū)實施輪流供電的政策，未來原料來源是否會短缺或漲價，要看災后重建的進程而定。至于下游代工廠，大部分產(chǎn)線都在大陸進行，只有高階市場在日本本國生產(chǎn)，而日本品牌高階機種如SONY VAIO的主要市場也以日本內(nèi)需為主，對于日本以外的國際市場影響不大。

綜合來說，日本并非PC產(chǎn)業(yè)鏈最核心的要角，在被動組件上依賴雖深，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模尚不足以拖垮整條產(chǎn)業(yè)鏈。未來漲幅如何、缺料多兇，變量還很多，最大的關鍵點仍在于目前日本余震頻頻、核廠危機未解，若持續(xù)限電，對于產(chǎn)業(yè)的影響才會進一步擴大。