- iSuppli否認(rèn)半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)“泡沫”和“二次探底”
- 個(gè)人電腦等將實(shí)現(xiàn)超預(yù)期的供貨量和銷售額
- iSuppli 將2010年半導(dǎo)體銷售額其上調(diào)至3103億美元
美國(guó)iSuppli宣布,將上調(diào)2010年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)。在發(fā)布上次預(yù)測(cè)的2010年5月,iSuppli曾預(yù)測(cè)2010年的銷售額將達(dá)到3005億美元,比2009年的2296億美元銷售額增加30.9%。此次將其上調(diào)至比上年增加35.1%的約3103億美元。 據(jù)發(fā)布資料顯示,此次的增幅——807億美元?jiǎng)?chuàng)下了歷史新高。此前的歷史最高記錄是2000年的約600億美元。iSuppli分析稱,增幅如此大的理由是電子產(chǎn)品的增長(zhǎng)和半導(dǎo)體芯片的價(jià)格上漲這兩個(gè)因素的乘積效應(yīng)。也就是說,2010年電子產(chǎn)品廠商的工廠供貨額將達(dá)到比上年增加9.3%的1萬億5400億美元,超過2008年的1萬億5300億美元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。據(jù)iSuppli介紹,尤其是個(gè)人電腦(PC)、手機(jī)和液晶電視等,將實(shí)現(xiàn)超過預(yù)期的供貨量和銷售額。半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),而半導(dǎo)體芯片由于此前的庫存調(diào)整和供應(yīng)量調(diào)整,供應(yīng)量不會(huì)大幅增加。另外,隨著這些產(chǎn)品的技術(shù)革新,其中配備的半導(dǎo)體正在推進(jìn)高集成化。由于上述供應(yīng)不足和高集成化因素,半導(dǎo)體芯片價(jià)格將處于上升趨勢(shì)。iSuppli預(yù)測(cè),最終半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)將以超過電子產(chǎn)品市場(chǎng)的勢(shì)頭迅速增長(zhǎng)。
iSuppli從正面否定了對(duì)于此次快速增長(zhǎng)所擔(dān)心的“泡沫”和“二次探底”。關(guān)于泡沫問題,有觀點(diǎn)認(rèn)為,此前曾創(chuàng)下歷史最高增長(zhǎng)率的2000年出現(xiàn)了需求泡沫,所以此次的增長(zhǎng)會(huì)不會(huì)也是泡沫。但是,iSuppli指出,2000年的增長(zhǎng)是繼1999年經(jīng)濟(jì)繁榮之后的產(chǎn)物,而此次增長(zhǎng)的背景卻是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)從2009年以前的經(jīng)濟(jì)低迷期開始的復(fù)蘇,因此這兩種情況“在循環(huán)本質(zhì)上完全不同”。關(guān)于二次探底,iSuppli高級(jí)副總裁戴利·福特(Dale Ford)表示,“我不同意二次探底將要到來的觀點(diǎn)”。他認(rèn)為,從2010年下半年開始,2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)到通常模式。也就是說,2010年第二季度將環(huán)比增加8.2%,達(dá)到峰值,第三季度將環(huán)比增加6.7%、第四季度將環(huán)比增加0.4%,出現(xiàn)減速,進(jìn)入2011年后,由于通常的季節(jié)因素,將轉(zhuǎn)為環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)。iSuppli預(yù)測(cè),回到這種標(biāo)準(zhǔn)增長(zhǎng)模式后,2011年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)7%。
最后,關(guān)于不同元件的2010年增長(zhǎng)率方面,DRAM為增加86%、NAND型閃存為增加33%,均將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng),而NOR型閃存將不會(huì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器整體的增長(zhǎng)率為56%。存儲(chǔ)器以外增長(zhǎng)率較大的是LED、PLD、通用模擬部件以及離散部件,這些產(chǎn)品的增長(zhǎng)率為36~49%。此外,iSuppli認(rèn)為微器件(Microcomponent)、邏輯部件、模擬部件、離散部件、光學(xué)部件以及傳感器也將增長(zhǎng)25%以上。