不同的市場(chǎng)對(duì)SSD的需求也有所區(qū)別：最低的需求是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，要求速度夠快，性價(jià)比高，同時(shí)保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性；其次就是工業(yè)級(jí)市場(chǎng)，要求能夠保證高低溫差下的可靠性；更高要求的是企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，這個(gè)市場(chǎng)一般要求高帶寬、高速度，每秒讀寫(xiě)速度達(dá)到1Gb以上，一般采用PCIE接口比較多；最高的要求是汽車(chē)和軍工市場(chǎng)，其中汽車(chē)點(diǎn)火的瞬間，電流非常大，要防浪涌沖擊。此外汽車(chē)電子還有很多規(guī)范，各種入廠認(rèn)證是最難做的，測(cè)試過(guò)程也非常復(fù)雜。軍工的要求與工業(yè)級(jí)市場(chǎng)差不多，但是會(huì)增加一些功能。比如快速安全刪除，在幾秒鐘內(nèi)刪除所有數(shù)據(jù)，同時(shí)數(shù)據(jù)刪除后不能恢復(fù)。

隨著Flash芯片價(jià)格的大幅度下降，以及主控IC技術(shù)的進(jìn)一步提升，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）正在日益取代傳統(tǒng)的HDD硬盤(pán)。此前，固態(tài)硬盤(pán)主要應(yīng)用于軍工領(lǐng)域以及工業(yè)企業(yè)，隨著成本的下降、技術(shù)的成熟，固態(tài)硬盤(pán)逐漸開(kāi)始向個(gè)人用戶普及。2012年，蘋(píng)果MacBook Pro以及超級(jí)本(Ultrabook)熱賣(mài)推動(dòng)了SSD的進(jìn)一步普及，越來(lái)越多的消費(fèi)者開(kāi)始認(rèn)識(shí)到SSD的優(yōu)點(diǎn)。 

在此領(lǐng)域中，目前主要有三大解決方案。第一：三星的SSD整體解決方案，即主控+緩存+PCB+存儲(chǔ)芯片；第二：Intel的主控解決方案，Intel自主研發(fā)的主控解決方案；第三：臺(tái)灣JMicron的主控方案，因其成本低廉，是目前山寨SSD的首選方案。

四大傳輸接口盤(pán)點(diǎn)，PCIe或成最終趨勢(shì)

除了主控芯片，不同的傳輸接口也決定了SSD的最終性能。支持SATA接口或USB接口的目前市面上主流的SATA芯片廠商包括SandForce、Jmicron、Toshiba、Marvell、SMI、Indilinx等，而瑞薩電子（與NEC合并）、德州儀器、祥碩、威盛等廠商則是目前主流的USB3.0芯片廠商。隨著SSD傳輸速度的進(jìn)一步提升，傳統(tǒng)的SATA2與USB2.0接口正在逐漸被SATA3.0接口與USB 3.0接口所取代。其中USB3.0高速接口技術(shù)最大傳輸帶寬高達(dá)5.0Gb/s，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0接口。SATA 3.0則提高到了6Gbit/s，同時(shí)向下兼容SATA2接口。目前INTEL和AMD都已推出了原生的USB3.0芯片，而瑞薩電子（NEC），以及德州儀器、祥碩、威盛等廠商均推出了各自的USB3.0橋接芯片組。這里的原生是指CPU主動(dòng)支持，而非原生則是由南橋的芯片提供支持。

作為傳輸接口，SATA3.0與USB3.0各有優(yōu)勢(shì)。SATA3.0傳輸速度更高，根據(jù)DRAM eXchange日前進(jìn)行的一項(xiàng)主流SSD評(píng)測(cè)，目前SATA3.0理論傳輸速率最高上限為600MB每秒。USB3.0的速度相比SATA3.0稍微低一點(diǎn)，但是在所有接口中體積是最小的，因此可以做得非常薄。既可以做成名片大小的移動(dòng)硬盤(pán)，也可以作為內(nèi)置硬盤(pán)使用。知名硬盤(pán)廠商Renice日前就推出了其USB 3.0芯片U3127，不過(guò)Renice并不是主流的USB 3.0芯片廠商，其目的并不是賣(mài)主控，而是為他們的產(chǎn)品和大客戶服務(wù)。

據(jù)了解，Renice針對(duì)USB3.0芯片做了很多新的功能和創(chuàng)新：一種是空間加密，在硬盤(pán)中選出一部分空間來(lái)做加密，用任何的工具和掃描方式都找不到，通過(guò)一個(gè)熱鍵和密碼輸入才會(huì)顯示。另一種是把數(shù)據(jù)在硬盤(pán)中做成虛擬光盤(pán)形式，可以讀取，不能刪除。此外，還在原生的功能基礎(chǔ)上增加了斷電保護(hù)的功能，支持熱插拔。

SATA μSSD市場(chǎng)需求不大

不過(guò)也有不少人認(rèn)為SATA3.0是一個(gè)過(guò)渡性的接口。2011年，SATA國(guó)際組織宣布發(fā)表SATA-Express以及SATA μSSD標(biāo)準(zhǔn)，其中SATA-Express和雷電接口的速度都已超過(guò)了6Gb。其中的μSSD實(shí)際上是一個(gè)主控+Nandflash晶圓封裝在了一起，這款產(chǎn)品將使用新的引腳，使產(chǎn)品能做成BGA封裝形式的單個(gè)芯片。μSSD標(biāo)準(zhǔn)使用統(tǒng)一的引腳，第一次統(tǒng)一了接口。SATA μSSD標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品最大的好處是，對(duì)比現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)不需要傳統(tǒng)意義上的“接口”進(jìn)而能做到體積更小，更輕薄，是適合移動(dòng)設(shè)備的嵌入式存儲(chǔ)解決方案。著名閃存設(shè)備廠商SanDisk日前就發(fā)布了SATA μSSD標(biāo)準(zhǔn)iSSD產(chǎn)品。

目前來(lái)看，μSSD現(xiàn)在市場(chǎng)需求還不大，而且價(jià)格也比較高，比普通的SSD要貴1.5倍左右。另外最大的問(wèn)題是沒(méi)有辦法替換，如果壞掉的話進(jìn)行更換是非常困難的一件事情。此外，從制造成本角度來(lái)考慮，μSSD雖然省錢(qián)，但是它必須占據(jù)大量的資金來(lái)做庫(kù)存，需要承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn)。比如只需要3000個(gè)μSSD，但是至少要預(yù)定10萬(wàn)個(gè)才會(huì)生產(chǎn)。相對(duì)來(lái)說(shuō)，2.5寸標(biāo)準(zhǔn)的SSD就不存在這種風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樾酒际菢?biāo)準(zhǔn)件，用多少就可以采購(gòu)多少，所以成本就可以做得很低。

雷電接口成本過(guò)高

相比前面幾種接口，2011年Intel發(fā)布的“Thunderbolt”雷電接口技術(shù)則更關(guān)注大容量視頻傳輸，并整合HDMI接口。針對(duì)超極本，英特爾提供了兩個(gè)不同的雷電(Thunderbolt)控制器解決方案，即DSL3310和DSL3510。其中DSL3310是一個(gè)12x12mm的芯片，提供了兩個(gè)通道PCIExpress帶寬，功耗2.1W；DSL3510提供4個(gè)PCIExpress通道帶寬，功耗2.8W。DSL3510也支持菊環(huán)連接設(shè)備，因此它成本更低，體積更小，更省電。除此之外，英特爾還有一款DSL2210芯片，代號(hào)PortRidge，它是成本最低的雷電解決方案。它不支持菊花鏈和傳輸DisplayPort信號(hào)，但它仍然提供了兩個(gè)通道PCI Express帶寬。

單從技術(shù)參數(shù)上來(lái)看，Thunderbolt幾乎是USB 3.0速度的2倍。同時(shí)作為一項(xiàng)超高速度連接技術(shù)，Thunderbolt支持PCIE數(shù)據(jù)傳輸以及Display Port顯示技術(shù)，可以同時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)和高清視頻信號(hào)進(jìn)行傳輸，并且每條通道都提供雙向10Gbps帶寬(這是非常大的優(yōu)勢(shì))。Thunderbolt是Intel希望進(jìn)軍高速傳輸領(lǐng)域的一大嘗試，不過(guò)目前支持的廠商不多，除了蘋(píng)果在Macbook Pro上已支持外，未來(lái)的超極本上相信也將逐漸普及。

PCIe接口或成未來(lái)趨勢(shì)

相對(duì)來(lái)說(shuō)，未來(lái)更可能的趨勢(shì)是PCIe接口，把SSD做到筆記本或平板電腦中，直接采用PCIE 3.0的接口。PCI Express (PCIe) 最近積極朝低功耗領(lǐng)域擴(kuò)展，預(yù)計(jì)明年起將Ultrabook 、平板電腦(tablets)和智能手機(jī)都納入目標(biāo)市場(chǎng)。這種強(qiáng)化的互連技術(shù)據(jù)稱能讓移動(dòng)裝置在連接到高性能外圍，如 60GHz 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)時(shí)，降低兩倍到四倍的功耗。作為PC和 服務(wù)器的I/O骨干技術(shù)，PCI特別任務(wù)小組(PCI Special Interest Group)希望今年底前能通過(guò)針對(duì)PCIe 3.0 底層軟件的新版規(guī)范。該程序代碼將執(zhí)行在由 MIPI 聯(lián)盟(MIPI Alliance)定義的M-PHY實(shí)體層芯片上，為移動(dòng)裝置提供全新接口。

最新的PCIE 3.0規(guī)范已將數(shù)據(jù)傳輸率提升到8GHz，并保持了對(duì)PCIE 2.x/1.x的向下兼容。雖然現(xiàn)在PCIE的要求比較高，價(jià)格也很貴，目前主要是Intel Ivybridge芯片組中提供原生支持，但未來(lái)如果有其它廠商單獨(dú)做成芯片后成本就會(huì)降低。PhotoFast就發(fā)布了一款采用PCIe X8接口的SSD，命名為G-Monster-PCIe。這款SSD具有256GB、512GB、以及1TB三種容量規(guī)格，采用PCIe X8接口，內(nèi)部具備了RAID 0控制芯片，并板載緩存，其讀寫(xiě)速度分別高達(dá)驚人的750MB/s和700MB/s。

宇瞻（Apacer）也推出類似的解決方案，差異之處是透過(guò)外接PCIE來(lái)處理，產(chǎn)品名稱為PHFD（PCIe Hybrid Flash Drive），可以把接上的PCIE SSD當(dāng)成硬盤(pán)的快速存取，常用的數(shù)據(jù)或程序會(huì)留在SSD，系統(tǒng)就會(huì)優(yōu)先讀SSD里的東西，進(jìn)而加速系統(tǒng)速度。

總的來(lái)說(shuō)，接口的不斷升級(jí)只為提升設(shè)備的傳輸速度 ，帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)。