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我國太陽能光伏裝機(jī)容量今年底有望增長一倍
到今年底，中國的太陽能光伏裝機(jī)容量有望較去年同期增逾一倍。預(yù)計(jì)今年新增裝機(jī)容量可能會達(dá)到150兆瓦，風(fēng)電總裝機(jī)容量將提高至約1.5億千瓦，太陽能光伏的發(fā)展目標(biāo)為總裝機(jī)容量2,000萬千瓦。
2009-11-26
太陽能光伏 裝機(jī)容量 增長
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GS湯淺將新建鋰電池工廠并“計(jì)劃2012年春季正式投產(chǎn)”
日本GS湯淺（GS Yuasa）宣布，將在滋賀縣栗東市建設(shè)鋰離子充電電池工廠。該公司已于2009年11月16日為獲得土地而與栗東市開始交涉。該公司公關(guān)部介紹說，計(jì)劃2010年10月開工建設(shè)，“2012年春季正式投產(chǎn)”。
2009-11-26
GS湯淺 鋰電池工廠 正式投產(chǎn) 2012
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三年后我國半導(dǎo)體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示：“中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要?！彼硎?，傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費(fèi)大國，但他預(yù)計(jì)，三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導(dǎo)體市場 全球最牛 趕超美國
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群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱，該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時(shí)董事會，通過三合一合并案。三家公司預(yù)計(jì)明年元月6日召開股東臨時(shí)會通過合并案，三合一合并基準(zhǔn)日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
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IMEC開發(fā)的硅納米線太陽能電池使轉(zhuǎn)換效率達(dá)30％以上
在太陽能電池領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)下下代太陽能電池的各種構(gòu)想不斷涌現(xiàn)。其中一種設(shè)想是在底板上排列細(xì)線狀的硅（硅納米線）。包括美國通用電氣（General Electric）在內(nèi)，目前世界各地都在進(jìn)行開發(fā)。
2009-11-25
IMEC 太陽能電池 硅納米線 EUV曝光
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最先進(jìn)液晶面板線項(xiàng)目啟動(dòng) 投資逾200億
總投資達(dá)二百四十五億元的深圳市第八點(diǎn)五代薄膜晶體管液晶顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，十六日在深圳高交會上宣布正式啟動(dòng)，標(biāo)志著中國主要依靠自主創(chuàng)新建設(shè)、中國內(nèi)地迄今最高世代液晶面板生產(chǎn)線項(xiàng)目落戶深圳。
2009-11-25
液晶面板線 最先進(jìn) TFT-LCD
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FDFMA2P859T:飛兆半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計(jì)人員提升其設(shè)計(jì)性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)工程師和采購經(jīng)理合作，開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T，利用單一封裝解決方案，滿足對電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導(dǎo)體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
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中國電子報(bào)：今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)
近日，企業(yè)第三季度財(cái)報(bào)紛紛出籠，產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動(dòng)力不足，產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大，應(yīng)該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導(dǎo)體業(yè) 拐點(diǎn) 中國電子報(bào)
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Vishay擴(kuò)展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴(kuò)大了符合美軍標(biāo)MIL-PRF-55342認(rèn)證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍，推出增強(qiáng)型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強(qiáng)后的器件使高可靠性應(yīng)用能夠用上更低阻值的電阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω，容差為0.1%，10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴(kuò)展 可靠性 貼片電阻 范圍
- 利用運(yùn)動(dòng)喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
- 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
- 瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)提供高階集成
- Bourns 推出兩款大電流氣體放電管 (GDT) 新品，適用于交流和直流電源設(shè)計(jì)
- 多維科技推出用于游戲手柄的新型TMR傳感器芯片TMR2615和TMR2617
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
- 48 V技術(shù)的魅力：系統(tǒng)級應(yīng)用中的重要性、優(yōu)勢與關(guān)鍵要素
- 兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
