根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。這一年即將過去，我們來總結(jié)一下2017年前十的半導體并購，看一下半導體市場發(fā)生了什么新的變化。詳細閱讀>>
看似火熱，但半導體前途未卜
雖然需求的確可能增加，但半導體還是「前途未卜」。2000年以后大致出現(xiàn)5次熱潮，有觀點認為對IT技術(shù)的期待將讓半導體廠商走向壟斷化，行情趨于穩(wěn)定。但實際上，從名義上來看，半導體的全球銷售額從2010年中期至2013年初，始終徘徊于250億美元左右，顯得增長乏力。雖然是在根據(jù)需求擴大的路線圖來安排生產(chǎn)，但使用半導體的產(chǎn)品卻不暢銷，行情陷入低迷。
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在2017 ICCAD峰會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授對2017年中國半導體IC設計業(yè)給出了權(quán)威的總結(jié)。在ICCAD期間，我采訪了來自EDA、IP、設計服務、代工的多家公司高層，就中國半導體業(yè)的發(fā)展和前景、以及發(fā)展中可能遭遇到的阻礙等8個方面進行了對話。詳細閱讀>>
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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。詳細閱讀>>
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半導體市場仍在不斷擴大。全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高，突破40萬億日元。隨著社會的IT化和機器人產(chǎn)業(yè)的擴大，半導體的應用領(lǐng)域也隨之擴張，需求將繼續(xù)走高。但汽車銷售增長乏力等「暫歇」信號已開始閃現(xiàn)。詳細閱讀>>
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半導體制造的工藝節(jié)點，涉及到多方面的問題，如制造工藝和設備，晶體管的架構(gòu)、材料等。半導體制造工藝節(jié)點是如何演進的？晶體管的架構(gòu)是怎樣發(fā)展成如今模樣的？下面，我們就具體介紹并分析一下，供大家參考。詳細閱讀>>
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觀察2017年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續(xù)拉大與競爭者的距離；全球排名第二的格羅方德受惠于新產(chǎn)能的開出與產(chǎn)能利用率提升，2017年營收呈現(xiàn)年增8.2%的相對高成長表現(xiàn)。詳細閱讀>>
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近期，日本的電子半導體行業(yè)新聞不斷，東芝的TMC業(yè)務出售一案已經(jīng)沸沸揚揚了半年多。而就在前幾天，境況不佳的JDI公司，傳出裁員4000人，并且考慮出售大量股份，以獲取渡過難關(guān)的資金，據(jù)說有好幾家中國面板企業(yè)看上了這塊“肥肉”，不知道中資入股JDI是否會在不久以后成為事實。詳細閱讀>>
亟待崛起的中國半導體
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近年來，中國大陸一直在推進半導體產(chǎn)業(yè)建設，當中的主要目標是實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。但熟悉半導體的人都知道，從光刻機到刻蝕機，到封測設備，中國和世界巨頭有很大差距。為了實現(xiàn)自主可控，對設備的關(guān)注尤其要排在最先。經(jīng)過國家的各項專項支持，中國集成電路設備取得了可觀的成果。詳細閱讀>>
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集成電路應用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路等。 詳細閱讀>>
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功率半導體器件可以用來控制電路通斷，從而實現(xiàn)電力的整流、逆變、變頻等變換。一般將額定電流超過 1A 的半導體器件歸類為功率半導體器件，這類器件的阻斷電壓分布在幾伏到上萬伏。常見的功率半導體器件有金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管芯片（IGBT）及模塊等。詳細閱讀>>
世界的半導體市場此前一直以日美韓廠商唱主角，現(xiàn)在中國企業(yè)正試圖參與進來。主戰(zhàn)場是三星電子與東芝·西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟占一半以上市占率的NAND型記憶卡。中國企業(yè)的巨額投資很有可能成為半導體市場混亂的風險因素。
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