【導(dǎo)讀】在輔助智能駕駛和自動(dòng)駕駛中，毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)、車(chē)載攝像頭等硬件設(shè)備一起擔(dān)負(fù)著采集車(chē)輛周邊交通環(huán)境數(shù)據(jù)的重要使命。通過(guò)數(shù)據(jù)采集可以讓汽車(chē)識(shí)別清楚路況，從而根據(jù)周?chē)h(huán)境隨時(shí)做出決策，確保安全駕駛。
毫米波雷達(dá)相比激光雷達(dá)、攝像頭，具備全天候探測(cè)能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測(cè)量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動(dòng)駕駛中重要的傳感設(shè)備之一，目前在L1/2級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)上通常搭載1-3個(gè)毫米波雷達(dá)，預(yù)計(jì)未來(lái)發(fā)展到L4/5，將搭載超過(guò)10個(gè)毫米波雷達(dá)。
毫米波雷達(dá)應(yīng)用分布圖
據(jù)Yole市場(chǎng)研究預(yù)測(cè)，2021年到2027年，車(chē)載雷達(dá)產(chǎn)品市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)14%，達(dá)到128億美元規(guī)模，其中毫米波雷達(dá)市場(chǎng)包含4D產(chǎn)品達(dá)到80億美元，CAGR超40%。各家汽車(chē)部件廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。
2021~2027 automotive radar platform market forecast(來(lái)源：Yole)
隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提高，毫米波雷達(dá)產(chǎn)品也在逐步發(fā)展，包括更遠(yuǎn)的探測(cè)距離、更高的探測(cè)維度(3D→4D)探測(cè)、更細(xì)的角度探測(cè)分辨率、更高的頻率、更多的材料集成、更快的算力等。為實(shí)現(xiàn)相應(yīng)需求，對(duì)芯片的封裝技術(shù)也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。
傳統(tǒng)打線(xiàn)封裝，由于線(xiàn)材的電感較高，較難滿(mǎn)足高頻產(chǎn)品的要求，所以毫米波雷達(dá)芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。
● 芯片倒裝封裝是在芯片焊盤(pán)上制作金屬凸塊，將芯片翻轉(zhuǎn)后直接與基板相連，縮短連接長(zhǎng)度從而實(shí)現(xiàn)更快速的連接以及更低的功耗;
● 扇出式封裝，則通過(guò)重構(gòu)晶圓后再布線(xiàn)的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時(shí)，不需要基板從而降低封裝總成本；
出于集成度的需求，集成天線(xiàn)和雷達(dá)收發(fā)器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝，也逐漸被用戶(hù)所采用。AiP可縮小整體產(chǎn)品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產(chǎn)品性能，未來(lái)將逐漸成為毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的主流封裝形式。
長(zhǎng)電科技目前擁有成熟的芯片倒裝（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝，以及AiP封裝測(cè)試解決方案，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的量產(chǎn)。同時(shí)，長(zhǎng)電科技近年來(lái)與業(yè)界知名客戶(hù)就車(chē)載毫米波雷達(dá)收發(fā)接收器芯片和集成天線(xiàn)的AiP的SOC產(chǎn)品進(jìn)行了合作開(kāi)發(fā)。公司還面向更多客戶(hù)提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿(mǎn)足汽車(chē)電子客戶(hù)日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。
產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，長(zhǎng)電科技可以在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真及封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測(cè)試，客戶(hù)產(chǎn)品的高分辨率和低功耗方面給客戶(hù)提供技術(shù)支持服務(wù)。長(zhǎng)電科技在集成天線(xiàn)的AiP封裝相關(guān)工藝方面具備多種工藝能力，在增強(qiáng)散熱、產(chǎn)品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經(jīng)驗(yàn)和工藝管控能力。
深耕相關(guān)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域多年，長(zhǎng)電科技目前擁有眾多成熟的解決方案，同時(shí)具備可定制并共同開(kāi)發(fā)適合于客戶(hù)需求的封裝技術(shù)能力。未來(lái)，長(zhǎng)電科技將持續(xù)保持與客戶(hù)緊密的合作，不斷拓展高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，為全球客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
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