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深耕車載毫米波雷達先進封裝技術,長電科技持續(xù)引領創(chuàng)新

發(fā)布時間:2023-05-12 來源:長電科技 責任編輯:wenwei

【導讀】在輔助智能駕駛和自動駕駛中,毫米波雷達與激光雷達、車載攝像頭等硬件設備一起擔負著采集車輛周邊交通環(huán)境數(shù)據(jù)的重要使命。通過數(shù)據(jù)采集可以讓汽車識別清楚路況,從而根據(jù)周圍環(huán)境隨時做出決策,確保安全駕駛。


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毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭,具備全天候探測能力,即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作,再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度,成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設備之一,目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達,預計未來發(fā)展到L4/5,將搭載超過10個毫米波雷達。


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毫米波雷達應用分布圖


據(jù)Yole市場研究預測,2021年到2027年,車載雷達產品市場年復合增長率(CAGR)將達14%,達到128億美元規(guī)模,其中毫米波雷達市場包含4D產品達到80億美元,CAGR超40%。各家汽車部件廠商紛紛推出相關產品,爭奪市場份額。


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2021~2027 automotive radar platform market forecast(來源:Yole)


隨著自動駕駛級別的提高,毫米波雷達產品也在逐步發(fā)展,包括更遠的探測距離、更高的探測維度(3D→4D)探測、更細的角度探測分辨率、更高的頻率、更多的材料集成、更快的算力等。為實現(xiàn)相應需求,對芯片的封裝技術也提出了更高的要求,如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。


傳統(tǒng)打線封裝,由于線材的電感較高,較難滿足高頻產品的要求,所以毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。


●  芯片倒裝封裝是在芯片焊盤上制作金屬凸塊,將芯片翻轉后直接與基板相連,縮短連接長度從而實現(xiàn)更快速的連接以及更低的功耗;


●  扇出式封裝,則通過重構晶圓后再布線的方式引出電路,降低整體封裝厚度的同時,不需要基板從而降低封裝總成本;


出于集成度的需求,集成天線和雷達收發(fā)器芯片的AiP(Antenna in Package)封裝,也逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產品尺寸以及縮短連接路徑,從而有效提升產品性能,未來將逐漸成為毫米波雷達產品的主流封裝形式。


長電科技目前擁有成熟的芯片倒裝(FCCSP)封裝和扇出型(eWLB)封裝,以及AiP封裝測試解決方案,并已經實現(xiàn)車規(guī)級產品的量產。同時,長電科技近年來與業(yè)界知名客戶就車載毫米波雷達收發(fā)接收器芯片和集成天線的AiP的SOC產品進行了合作開發(fā)。公司還面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案,滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術服務需求。


產品開發(fā)方面,長電科技可以在封裝協(xié)同設計、仿真及封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試,客戶產品的高分辨率和低功耗方面給客戶提供技術支持服務。長電科技在集成天線的AiP封裝相關工藝方面具備多種工藝能力,在增強散熱、產品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經驗和工藝管控能力。


深耕相關封測技術領域多年,長電科技目前擁有眾多成熟的解決方案,同時具備可定制并共同開發(fā)適合于客戶需求的封裝技術能力。未來,長電科技將持續(xù)保持與客戶緊密的合作,不斷拓展高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案,為全球客戶提供優(yōu)質的產品與服務。


長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。


通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。



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