你的位置:首頁(yè) > 傳感技術(shù) > 正文

村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

發(fā)布時(shí)間:2023-03-14 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】村田(Murata)是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。2012年,村田收購(gòu)芬蘭MEMS傳感器廠商VTI Technologies Oy所有流通在外的股權(quán),將VTI納為旗下子公司行列,以擴(kuò)大MEMS技術(shù)事業(yè)版圖,加強(qiáng)車用以及醫(yī)療用傳感器的研發(fā)與制造。村田MEMS產(chǎn)品包括加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感器、壓力傳感器等。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析


村田(Murata)是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。2012年,村田收購(gòu)芬蘭MEMS傳感器廠商VTI Technologies Oy所有流通在外的股權(quán),將VTI納為旗下子公司行列,以擴(kuò)大MEMS技術(shù)事業(yè)版圖,加強(qiáng)車用以及醫(yī)療用傳感器的研發(fā)與制造。村田MEMS產(chǎn)品包括加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感器、壓力傳感器等。


據(jù)麥姆斯咨詢介紹,SCHA634為村田車規(guī)級(jí)6軸MEMS慣性測(cè)量單元(IMU),可通過(guò)與GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))、攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等各種傳感器的數(shù)據(jù)融合,實(shí)現(xiàn)ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))及AD(自動(dòng)駕駛)功能。該產(chǎn)品在零偏穩(wěn)定性和噪聲方面具有優(yōu)勢(shì),可滿足汽車安全性應(yīng)用的性能需求。村田還對(duì)傳感器測(cè)量軸的正交性進(jìn)行校準(zhǔn),使得系統(tǒng)集成商可略過(guò)這一高成本且對(duì)操作具有高要求的處理步驟。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析


IMU是測(cè)量物體三軸姿態(tài)角(或角速率)以及加速度的裝置。通常,IMU內(nèi)部集成3軸陀螺儀和3軸加速度計(jì),以及運(yùn)動(dòng)/姿態(tài)算法。如果IMU內(nèi)部集成的傳感器采用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn),那么可被稱為MEMS IMU。


本報(bào)告針對(duì)全球熱銷的村田MEMS IMU產(chǎn)品“SCHA634-D01”進(jìn)行物理分析,包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等,并推測(cè)出MEMS芯片制造工藝和器件封裝工藝。最后,我們檢索并分析了產(chǎn)品專利情況。具體如下:


首先對(duì)SCHA634進(jìn)行光學(xué)成像和X射線成像,獲得整體封裝和引線信息:32引腳小外型集成電路(SOIC)封裝形式,封裝尺寸為19.71mm x 12.15mm x 4.5mm,封裝內(nèi)部共有82條引線(Bonding Wire),4顆MEMS芯片與2顆ASIC芯片采用3D堆疊方式集成于封裝。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634封裝尺寸



村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634開(kāi)蓋展示


然后將器件進(jìn)行機(jī)械開(kāi)封和化學(xué)去膠,并取出其中的6顆芯片進(jìn)行深入分析,包括ASIC電路層、MEMS襯底層、MEMS結(jié)構(gòu)層、MEMS蓋帽層、晶圓級(jí)封裝及鍵合等,并分別提供MEMS加速度計(jì)和MEMS陀螺儀的三軸感測(cè)結(jié)構(gòu)及驅(qū)動(dòng)梳齒結(jié)構(gòu)的局部特寫(xiě)、特征尺寸及重要材料信息。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634的電路(ASIC)芯片SEM照片


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634的Z軸陀螺儀芯片SEM照片


根據(jù)上述4顆MEMS芯片(3種類型:X/Y軸陀螺儀、Z軸陀螺儀和三軸加速度計(jì))的結(jié)構(gòu)剖析及材料分析,繪制出MEMS芯片結(jié)構(gòu)示意圖,并以X/Y軸陀螺儀為例推測(cè)出MEMS制造工藝流程。此外,本報(bào)告還提供了器件封裝工藝流程。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634的MEMS芯片工藝流程部分示例


最后對(duì)SCHA634產(chǎn)品相關(guān)專利進(jìn)行檢索與分析,并提供專利到產(chǎn)品的映射關(guān)系,有助于其他廠商理解技術(shù)要點(diǎn)及專利保護(hù)范圍,并進(jìn)行侵權(quán)關(guān)聯(lián)性分析,從而可以有效避免侵權(quán)糾紛的發(fā)生。


村田MEMS慣性測(cè)量單元(IMU)SCHA634產(chǎn)品分析

村田MEMS IMU SCHA634的加速度計(jì)專利映射示例


免責(zé)聲明:本文為轉(zhuǎn)載文章,轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。


推薦閱讀:

如何治愈電動(dòng)單車?yán)m(xù)航焦慮?DC/DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)有良方

【前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng)】SEMI-e 峰會(huì)邀您共話行業(yè)新增長(zhǎng)

如何為系留無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)高效的模塊化供電網(wǎng)絡(luò)

如何利用高能效監(jiān)控?cái)z像頭 PTZ IC 進(jìn)行設(shè)計(jì)以打造更安全的環(huán)境

沉浸式體驗(yàn)官招募中 ,2023寧波照明展觀展福利大放送!


特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門(mén)搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉