- 采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA封裝
- 可縮短便攜產品廠商的開發(fā)周期
- 可延長電源的驅動時間
- 計步器、手機及游戲機控制器中等
德國博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA(land grid array)封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體(STMicroelectronics)此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
在消費電子產品用3軸MEMS加速度傳感器中,3mm×3mm的封裝尺寸此前一直是業(yè)界的競爭標準。這一標準來源于2007年1月博世傳感器發(fā)布的“SMB380”。隨后,ST、美國Kionix、美國模擬器件以及美國飛思卡爾半導體紛紛上市了采用3mm×3mm封裝的3軸MEMS加速度傳感器,而且各公司采用的封裝尺寸均為3mm×3mm。
BMA220的檢測范圍可在±2g~±16g的四個范圍內設定。該產品備有用于計步器的算法,可縮短便攜產品廠商的開發(fā)周期。除了計步器之外,該產品還可用于手機及游戲機控制器中的動作檢測及位置檢測,以及通過敲擊兩次手機停止來電鈴聲等。
博世傳感器還表示,終端配備BMA220之后,可減少對主機端微控制器的呼叫次數。因此,可延長電源的驅動時間。
BMA220可在傳感器內置的LSI上運行動作識別算法。因此,傳感器能夠識別任意動作、空間內的位置改變、敲擊一次或兩次機殼的動作以及動作的快慢。另外,還可作為傳感器的中斷信號輸出檢測到的動作,同時以數字形式輸出加速度數據。