產(chǎn)品特性：

• 可測(cè)量計(jì)算子系統(tǒng)的局部溫度
• 可在-20°C至+125°C之間的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供 ±1°C的溫度傳感精度
• 完全支持SMBus 和I2C編程接口

應(yīng)用范圍：

• DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤和電腦主板市場(chǎng)

IDT 公司推出首款針對(duì)DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤和電腦主板市場(chǎng)的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動(dòng)及嵌入式計(jì)算系統(tǒng)以最高效率運(yùn)行，通過(guò)監(jiān)測(cè)各子系統(tǒng)的溫度來(lái)節(jié)省總電力，提高可靠性和性能。

全新的IDT溫度傳感器可測(cè)量計(jì)算子系統(tǒng)的局部溫度，一旦溫度上升超過(guò)預(yù)定水平，系統(tǒng)控制器就會(huì)通過(guò)控制系統(tǒng)帶寬、調(diào)整內(nèi)存刷新率或改變風(fēng)扇速度進(jìn)行響應(yīng)。此外，如果溫度達(dá)到臨界點(diǎn)，新的IDT溫度傳感器可以觸發(fā)一個(gè)子系統(tǒng)關(guān)閉，從而提高可靠性。IDT 的產(chǎn)品包括一個(gè)獨(dú)立溫度傳感器(TS3000B3)，以及一個(gè)集成在單片片芯上的非易失內(nèi)存用戶信息的256字節(jié) EEPROM陣列，如內(nèi)存模塊的串行存在探測(cè)(SPD)的系統(tǒng)配置信息。

全新的IDT溫度傳感器系列是首款超過(guò)了美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)為B級(jí)別溫度傳感器規(guī)定的JC42.4規(guī)范要求的產(chǎn)品，可在-20°C至+125°C之間的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供 ±1°C的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統(tǒng)精度。該器件還集成了一個(gè)創(chuàng)新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可提供高達(dá)12位(0.0625°C)的可編程分辨率和業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時(shí)間，大大改進(jìn)了整個(gè)溫度范圍熱控回路的整體精度。

IDT企業(yè)計(jì)算部副總裁兼總經(jīng)理Mario Montana表示：“眾所周知，IDT與客戶攜手合作，在先進(jìn)內(nèi)存緩沖器和PCI Express交換器中集成了嵌入式溫度傳感器，這樣我們就可以為客戶帶來(lái)空前的電力節(jié)省，與我們PowerSmart 理念相符。新器件進(jìn)一步使精度超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的獨(dú)立溫度傳感器專長(zhǎng)發(fā)揮到了極致。”

此外，溫度傳感器完全支持SMBus 和I2C編程接口，包括SMBus 超時(shí)和I2C快速模式、輸入干擾過(guò)濾和上電滯后——所有這些都旨在提高容錯(cuò)能力。這種性能與功能結(jié)合使IDT 器件改善了每瓦性能，是強(qiáng)大計(jì)算系統(tǒng)的理想之選。