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PCB連接器設計抗ESD的方法介紹
在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2011-03-31
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恩智浦半導體靜電保護方案為便攜產品保駕護航
在近日舉辦的集成電路展會上，恩智浦半導體重磅出擊，不僅展示了其基于高性能混合訊號信號(High Performance Mixed Signal;HPMS)、應用領域十分廣泛的創(chuàng)新綠色半導體解決方案。同時，恩智浦半導體還帶來了其傳統(tǒng)優(yōu)勢的產品線，分立器件與ESD保護產品和解決方案，電子元件技術網/我愛方案網記者有幸在展會現(xiàn)場采訪了恩智浦半導體技術市場經理高德勇先生，了解了恩智浦最新ESD解決方案的優(yōu)勢和未來的發(fā)展規(guī)劃。
2011-03-15
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靜電防護與電磁兼容性
靜電作為一種近場自然危害源，給人類社會已經造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個月的時間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國三艘20萬噸超級油輪洗艙時相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行；第一個阿波羅載人宇宙飛船也是由于靜電放電導致火災、爆炸，使三名宇航員喪生。在石油、化工、粉體和炸藥生產、加工的過程中，由于EsD火花引發(fā)的惡性事故也時有發(fā)生。據(jù)統(tǒng)計，美國從1960年到1975年，由于靜電放電引起的火災爆炸事故就有116起。我國在上個世紀中后期，石化企業(yè)曾發(fā)生30多起較大的靜電事故，如上海某石化公司的2000mj甲苯罐、山東齊魯某公司的膠渣罐、撫順某石化公司的航煤罐以及天律某公司的北倉二罐站等都因靜電造成了嚴重的火災爆炸事故。在煙花、爆竹、彈藥、火工品生產領域，因靜電放電造成的惡性事故，更是觸目諒心：如1984年春，我國太原市北郊煙花廠，因靜電放電引發(fā)的燃燒爆炸造成廠毀人亡的重大惡性事故，死傷人數(shù)幾乎占當天出勤人數(shù)的一半，整個工廠被毀。
2011-03-11
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泰科電子推出雙向硅ESD保護器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。
2011-02-16
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面向USB3.0的ESD防護設計
USB3.0端口標準是一個新型的標準，必須精心設計USB3.0鏈路，以實現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級ESD防護性能，并且強制要求實現(xiàn)毫厘不差的信號完整性。為同時滿足這兩個要求，ESD防護器件必須具有卓越的ESD防護性能和很低的器件電容。
2011-02-01
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汽車電子與普通電子產品在靜電測試上的差異
靜電問題對電子設備來說是必須考慮和預防的。為了防止電子設備在靜電干擾時出現(xiàn)產生不必要的誤動作，因此各個國家、各行業(yè)也都對于相關的電子設備做出了靜電測試（ESD）要求。本文就以普通電子產品的國際基礎標準要求與汽車電子的國際標準（以雪鐵龍企業(yè)標準為例）做一比較。
2011-01-27
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VBUS053CZ-HAF：Vishay推出新款USB-OTG總線端口保護陣列用于HDMI
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有低電容和低泄漏電流的新款ESD保護陣列---VBUS053CZ-HAF，能夠保護USB-OTG端口免受瞬態(tài)電壓信號的影響。在5.5V的工作范圍內，新的VBUS053CZ-HAF可為3條線路提供USB ESD保護，在28V工作范圍內對一條VBUS線路提供保護。
2011-01-26
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ESD3v3u4ulc：英飛凌推出阻尼二極管實現(xiàn)USB 3.0端口ESD防護
英飛凌推出的ESD3v3u4ulc阻尼二極管，可吸收USB端口上通過靜電放電而釋放的電能，從而保護設備免受損壞。該二極管具備當今市場上最低的鉗位電壓和動態(tài)電阻（0.23 ?），如果發(fā)生靜電放電，二極管的響應將極為有效。在20kV條件下，其大量吸收電能的能力，超過了行業(yè)最高標準IEC 61000-4-2所要求的8kV。盡管ESD3v3u4ulc能提供卓越保護，但對高速連接的信號質量具有最小的影響。就傳統(tǒng)解決方案而言，有效防護的實現(xiàn)是以犧牲信號完整性為代價的，因而導致高速信號質量不佳。
2011-01-12
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SP337：Exar推出單芯片串行收發(fā)器用于簡化雙協(xié)議系統(tǒng)設計
近日，多協(xié)議串行收發(fā)器解決方案領導廠商——Exar公司為其單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發(fā)器再添一款多功能新品——SP337。除了具備業(yè)界首屈一指的15kV ESD和可在3.3V 至 5V之間運行的特性外，SP337還能夠減少成本和簡化雙協(xié)議系統(tǒng)的設計，該款產品堪稱為工廠自動化、程序控制、嵌入式PC、安全網絡和POS設備、以及對RS-232和and RS-485協(xié)議有需要的其他類似應用的理想之選。
2011-01-06
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高速數(shù)據(jù)應用中ESD抑制技術研究
隨著信號速率的提高，以前傳統(tǒng)的ESD保護技術已顯得過時，不能提供準確可靠的保護。通過采用間隙技術，特別是采用空氣作為間隙，即使在1s事件間隔內經過1000次ESD事件，也能保證高速信號不發(fā)生明顯的信號降級。本文將介紹在高速數(shù)據(jù)應用中ESD抑制技術...
2011-01-04
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SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產品適用于對安裝和耐用性有要求的設備
恩智浦半導體（NXP）今天宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產品之一，提供多種ESD保護和開關二極管選擇。
2010-11-04
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加強ESD保護的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設計者可以用它們幫助自己實現(xiàn)設計所需的ESD等級，從而保證所選的ESD保護器件能夠通過在系統(tǒng)ESD測試。
2010-11-04
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