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小器件做出大業(yè)績(jī) 多家連接器公司半年報(bào)預(yù)增
連接器是構(gòu)成電子系統(tǒng)時(shí)進(jìn)行能量和信息交互的通道，與中央處理器(CPU)等核心器件相比，連接器只是小器件，不過國(guó)內(nèi)連接器上市公司卻依靠這個(gè)小器件做出了大業(yè)績(jī)。得潤(rùn)電子、立訊精密及長(zhǎng)盈精密今年上半年的收入和凈利潤(rùn)同比均有大幅增長(zhǎng)，并且這些公司借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的契機(jī)，正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能，未來(lái)兩年的效益有望持續(xù)提升。
2011-07-14
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智能電池系統(tǒng)的應(yīng)用
鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來(lái)源（電源）的首選。隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動(dòng)器對(duì)電源功率的需求持續(xù)增長(zhǎng)，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。同時(shí)，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個(gè)合理的價(jià)格水平。本文講述智能電池系統(tǒng)的應(yīng)用
2011-03-24
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顯示屏專用LED的選擇
LED是全彩LED顯示屏的最關(guān)鍵器件，相當(dāng)于電腦的CPU.LED的選擇已經(jīng)決定了整個(gè)顯示屏50%以上的質(zhì)量。如果未能選擇好LED,顯示屏的其他部件再好也無(wú)法彌補(bǔ)顯示屏質(zhì)量的缺陷。本文講述顯示屏專用LED的選擇
2011-01-27
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DX1845：Exar 推出高性能企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)安全和縮減卡
DX1845為保護(hù)和優(yōu)化企業(yè)應(yīng)用中的數(shù)據(jù)提供了一個(gè)簡(jiǎn)便、高效能的解決方案。新的數(shù)據(jù)安全和縮減卡將數(shù)據(jù)處理任務(wù)從主機(jī)處理器轉(zhuǎn)移出來(lái)，從而釋放用于應(yīng)用程序工作的、寶貴的CPU周期或減少所需CPU的種類和數(shù)量。通過減少對(duì)額外處理器的需求，DX1845有助于客戶減少能耗、冷卻和資本投入等方面的支出，實(shí)現(xiàn)更低的總體擁有成本(TCO)。
2011-01-07
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測(cè)量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠(yuǎn)端檢測(cè)通道，可監(jiān)測(cè)帶有多個(gè)熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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小電流接地系統(tǒng)單相接地保護(hù)裝置
配電網(wǎng)的線路繁多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采集的數(shù)據(jù)包括由TV來(lái)的8路電壓量(兩段母線的三相電壓和零序電壓)以及由零序TA來(lái)的各路零序電流。對(duì)于這樣多的數(shù)據(jù)采集、分析計(jì)算，并上傳，單一的單片機(jī)是難以勝任的。數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)由于具有處理速度快，適合數(shù)字信號(hào)處理的特點(diǎn)，可以很好地解決數(shù)據(jù)采集和處理問題?？紤]到裝置的控制功能，本裝置采用單片機(jī)和DSP雙CPU結(jié)構(gòu)為核心。本文講述小電流接地系統(tǒng)單相接地保護(hù)裝置
2010-08-25
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MB91590系列：富士通推出全新微控制器LSI
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布即將推出6款MB91590系列的系統(tǒng)控制器，可應(yīng)用于汽車儀表板(使用彩色顯示的組合儀表)和中控臺(tái)(車內(nèi)信息顯示)。新產(chǎn)品將于2010年9月底上市。該車載系統(tǒng)LSI器件系列整合了FR81S這款高性能的CPU核心，F(xiàn)R81S是一款成就卓越的車載微控制器(系統(tǒng)控制器)，并集合圖形顯示控制器和視頻捕捉功能及通信功能為一體。
2010-08-17
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英特爾計(jì)劃入股臺(tái)灣正崴牽制鴻海一家獨(dú)大
英特爾為確保計(jì)算機(jī)處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨(dú)大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺(tái)與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識(shí);英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺(tái)灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
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得潤(rùn)電子定向增發(fā)進(jìn)軍高端連接器
家電連接器一直是得潤(rùn)電子傳統(tǒng)主打產(chǎn)品，但其毛利率低的特點(diǎn)也限制了公司發(fā)展?jié)摿?。?jīng)過多年的技術(shù)儲(chǔ)備以及市場(chǎng)探路，得潤(rùn)電子正準(zhǔn)備巨資進(jìn)入高端連接器領(lǐng)域。公司擬定向增發(fā)募資6億元進(jìn)軍電腦CPU連接器和DDR連接器、汽車連接器、LED連接器等市場(chǎng)。公司副董事長(zhǎng)邱為民表示，借助這些項(xiàng)目的投產(chǎn)，得潤(rùn)電子將進(jìn)入上市以來(lái)的發(fā)展快車道。
2010-05-17
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡(jiǎn)單性，是符合Intel設(shè)計(jì)理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺(tái)式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺(tái)式電腦。
2010-01-20
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R2J20653ANP：Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET
瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱瑞薩）宣布推出R2J20653ANP，一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲(chǔ)器等器件中穩(wěn)壓器（VR）的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標(biāo)準(zhǔn)，并具有支持高達(dá)27V電壓的高電壓容限，具有業(yè)界最高、達(dá)到91%的高電源效率（當(dāng)輸入電壓為20V時(shí)，輸出電壓為1.1V）。
2010-01-13
- X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- 貿(mào)澤推出針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 大普技術(shù)自主可控、高精度、小型化TCXO——對(duì)講機(jī)應(yīng)用
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- Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC熱敏電阻，可提高有源充放電電路性能
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