在美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華第二天，華為未預(yù)熱攜新機(jī)回歸，全新一代旗艦Mate60系列開售，其火爆程度更是將期待值拉滿。與此同時(shí)，華為新機(jī)發(fā)布引發(fā)海內(nèi)外網(wǎng)友關(guān)注，立即成為全球科技的焦點(diǎn)，不少網(wǎng)友媒體認(rèn)為這是華為對(duì)美國(guó)政府制裁的一大反擊。
《環(huán)球時(shí)報(bào)》援引彭博社報(bào)道稱，彭博社與美國(guó)科技咨詢機(jī)構(gòu)TechInsight合作，對(duì)華為Mate 60 Pro 手機(jī)進(jìn)行拆機(jī)檢測(cè)后，美國(guó)媒體確認(rèn)：該手機(jī)的芯片手機(jī)是中國(guó)自己的芯片產(chǎn)業(yè)制造出來(lái)的。
圖源：環(huán)球時(shí)報(bào)
這一事件更是引發(fā)了他們的擔(dān)憂，即美國(guó)對(duì)我國(guó)的制裁并未阻止我們前進(jìn)的腳步。與此同時(shí)，彭博社給出了一個(gè)相當(dāng)肯定的答復(fù)：“現(xiàn)在中國(guó)已經(jīng)證明其至少可以生產(chǎn)一定數(shù)量的、僅落后最先進(jìn)技術(shù)5年的芯片了”“這距離中國(guó)半導(dǎo)體這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，又進(jìn)了一步”。
華為Mate60系列不僅是因?yàn)槠渖虡I(yè)價(jià)值而備受矚目，更是因?yàn)槭窃诩夹g(shù)上的突破與創(chuàng)新。雖然華為官方并未明確的表示新機(jī)搭載麒麟9000S芯片，但經(jīng)過(guò)各大博主拆機(jī)分析，得到關(guān)鍵信息包括產(chǎn)地為中國(guó)大陸。高端芯片100%國(guó)產(chǎn)化的意義非凡，能夠減少國(guó)外依賴，降低進(jìn)口風(fēng)險(xiǎn)，提高國(guó)家安全性、獨(dú)立性；并且可以推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展，同時(shí)能促進(jìn)國(guó)內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，進(jìn)行更加緊密的協(xié)同發(fā)展。
“輕舟已過(guò)萬(wàn)重山”是華為經(jīng)歷中最真實(shí)寫照，在面對(duì)極大地打壓中不斷突破、提高自主創(chuàng)新能力。自主創(chuàng)新道阻且長(zhǎng)，華為Mate系列的回歸不僅是華為的突破，也是我國(guó)5G技術(shù)的巨大突破，標(biāo)志著我國(guó)科技領(lǐng)域即將進(jìn)入一個(gè)新的階段。
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新替代的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)
隨著中國(guó)科技的快速發(fā)展，并且國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視和支持，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)替代創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)度愈發(fā)完善。雖然中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)總是困頓難行，但總有如華為一般的企業(yè)在砥礪奮進(jìn)，為科技創(chuàng)新帶來(lái)了新的機(jī)遇，也為國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。
芯片是我國(guó)由制造大國(guó)邁向制造強(qiáng)國(guó)的重要基石，政府部門推出了一系列的政策計(jì)劃，將芯片制造作為國(guó)家戰(zhàn)略之一，積極推進(jìn)芯片制造業(yè)的發(fā)展。如今，除了華為之外，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了大批優(yōu)秀芯片廠商，共同助力芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，并在各自擅長(zhǎng)的領(lǐng)域閃閃發(fā)光。下面介紹實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新替代的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)：
1、龍芯
龍芯中科構(gòu)建自主產(chǎn)業(yè)體系，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)集聚形成內(nèi)生技術(shù)迭代，并向國(guó)外輻射。其里程碑式產(chǎn)品CPU指令系統(tǒng)LoongArch（全自主指令集LA464微結(jié)構(gòu)）是第一款16核服務(wù)器芯片，超級(jí)算力滿足云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心需求。
龍芯處理器產(chǎn)品線包括龍芯1號(hào)、龍芯2號(hào)、龍芯3號(hào)三個(gè)系列，龍芯1號(hào)采用GS232（雙發(fā)射32位）處理器核，應(yīng)用于云終端、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域；龍芯2號(hào)采用GS264或GS464高性能處理器，應(yīng)用于嵌入式計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域；龍芯3號(hào)基于可伸縮的多核互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用GS464、GS464E、GS464V高性能處理器核，為64位高性能低功耗SoC芯片，主要應(yīng)用于高端嵌入式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
2.瑞芯微
在SoC領(lǐng)域，瑞芯微憑借在大規(guī)模 SoC 芯片設(shè)計(jì)、音視頻編解碼、視覺影像處理、軟硬件協(xié)同開發(fā)、多應(yīng)用平臺(tái)開發(fā)等方面積累了深厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已然成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片研發(fā)企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋智能硬件、機(jī)器視覺、行業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子、汽車電子等多元領(lǐng)域。
瑞芯微 SoC 產(chǎn)品定位中高端，在商業(yè)顯示應(yīng)用領(lǐng)域有 RK3399、RK3288、RK3188、RK3128 等芯片覆蓋商顯中高端不同的應(yīng)用場(chǎng)景。
其推出的新一代旗艦級(jí)高端處理器RK3588具備強(qiáng)大的視覺處理能力，是目前國(guó)內(nèi)唯一有能力替代高通的芯片，RK3588采用8nm工藝設(shè)計(jì)，搭載四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，內(nèi)置6T算力的NPU。具備強(qiáng)大的視覺處理能力，可支持結(jié)構(gòu)光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示接口，高達(dá)8K顯示處理能力；有強(qiáng)大的擴(kuò)展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、圖像數(shù)據(jù)處理等擴(kuò)展。應(yīng)用于ARMPC、高端平板電腦、邊緣計(jì)算服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)、NVR、8K電視等方向。
3.北京君正
北京君正也是SoC芯片產(chǎn)業(yè)的佼佼者，代表產(chǎn)品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100、X2600等中高端芯片，可應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、汽車、工控等多個(gè)領(lǐng)域。
其主打產(chǎn)品君正X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機(jī)控制等關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)承襲了北京君正特有的功耗低、開發(fā)門檻低等技術(shù)特點(diǎn)，適用于各類消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。
4.先楫半導(dǎo)體
在MCU市場(chǎng)賽道上，中國(guó)高性能MCU原廠已經(jīng)開始提供技術(shù)創(chuàng)新型替代案例。比如先楫半導(dǎo)體是一個(gè)高性能MCU的原廠，其MCU能夠斬獲部分SoC應(yīng)用市場(chǎng)，也能在高速和高可靠性上與主流國(guó)際原廠媲美。
其主打產(chǎn)品HPM6700/6400可以幫助工業(yè)自動(dòng)化客戶實(shí)現(xiàn)驅(qū)控一體化設(shè)計(jì)，HPM 6200可以幫助新能源客戶實(shí)現(xiàn)電源的數(shù)字化控制，HPM 6300可以幫助汽車客戶實(shí)現(xiàn)車身網(wǎng)絡(luò)、傳感器融合等。
先楫新推出的HPM5300系列新品，特別針對(duì)高性能運(yùn)動(dòng)控制進(jìn)行了優(yōu)化，有效賦能工業(yè)自動(dòng)化中的編碼器和伺服驅(qū)動(dòng)器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應(yīng)用場(chǎng)景。
5.全志科技
公司智能應(yīng)用處理器SoC重要供應(yīng)商。其在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智能家電、智能硬件、平板電腦、汽車電子、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。
全志科技目前有A系列、F系列、H系列、R系列、T系列、V系列、X系列芯片序列。
