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“輕量級”的電源系統(tǒng),該如何設(shè)計?

發(fā)布時間:2023-05-08 來源:貿(mào)澤電子 責任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】當今的電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,為了滿足不斷擴展的、多樣性的負載供電要求,高效而可靠的供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)設(shè)計越來越重要。


PDN的作用,就是將來自主電源的電能通過轉(zhuǎn)換和傳輸,配送到各個負載點。PDN由AC-DC及DC-DC轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器等電源管理器件,以及電路保護、連接器、線纜等電子元件組成。衡量一個PDN系統(tǒng)設(shè)計好壞有諸多指標,比如電能轉(zhuǎn)化效率,而今天有一個指標被越來越多地提及和關(guān)注,這就是PDN的“輕量級”設(shè)計。


輕量級PDN的設(shè)計挑戰(zhàn)


所謂“輕量級”電源系統(tǒng)的概念很容易理解,即以盡可能簡化的BOM和盡可能小的占板面積,實現(xiàn)PDN所需的性能和功能。由此帶來的好處顯而易見,比如在數(shù)據(jù)中心的設(shè)計中,PDN的輕量化意味著只需占用更小的空間,就能夠支持更多的計算單元,實現(xiàn)更高的計算密度。


在某些新興的應(yīng)用中,“輕量級”的要求具有更高的優(yōu)先級,比如無人機。這是因為對于無人機這類新型飛行器來講,只有盡可能減少自身的重量,才能夠在電池電量不變的情況下,實現(xiàn)更長的滯空時間,同時也可以搭載更多的設(shè)備,實現(xiàn)更豐富的功能。


與此同時,輕量級PDN在性能上也不能打折扣——仍然需要保持足夠高的效率,以充分利用電池提供的有限電能;同時,這種電源架構(gòu)還需要具有可擴展性,以便在未來快速支持無人機所承載的新功能和新任務(wù)。


從無人機這個頗具代表性的案例可以看出,既要更小巧,又要兼具出色的效率和可擴展性——這就是擺在輕量級PDN設(shè)計面前的挑戰(zhàn)。面對這樣的挑戰(zhàn),電源工程師一方面要不斷優(yōu)化整個PDN的系統(tǒng)架構(gòu);另一方面,從作為系統(tǒng)核心的電源管理器件入手,選擇能夠支持輕量級PDN的解決方案,也是一個重要的抓手。


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圖1:無人機等應(yīng)用需要更輕量級的PDN

(圖源:Vicor)


不斷變“小”的電源模塊


在實現(xiàn)輕量級的PDN設(shè)計時,選擇電源模塊顯然是一個明智的技術(shù)路徑。電源模塊將電源管理電路所需的元器件都集成在一個封裝內(nèi)。與分立式的電源解決方案相比,電源模塊的結(jié)構(gòu)更緊湊、重量更輕,功率密度更大,同時也大大簡化了整個系統(tǒng)的BOM。此外,電源模塊作為一個商用的產(chǎn)品,本身經(jīng)過嚴格的測試,在應(yīng)用時無需重復(fù)測試和確認設(shè)計,加之其應(yīng)用開發(fā)簡便易行,不再需要工程師具備更高深的專業(yè)經(jīng)驗,整個開發(fā)周期也會得以大大縮短,因此如今電源模塊基本上已經(jīng)成了PND設(shè)計中的“標配”。


不過,市場上的電源模塊林林總總,要找到能夠真正滿足“輕量級”PDN設(shè)計要求的那顆料,遴選起來還是需要下一番功夫。當然,選型時也有一個訣竅,那就是仔細觀察電源模塊的封裝技術(shù)——有核心競爭力的電源模塊產(chǎn)品,通常會通過差異化的封裝技術(shù)將自身的優(yōu)勢充分發(fā)揮出來。


在創(chuàng)新電源模塊封裝技術(shù)的開發(fā)上,Vicor公司可以說是活躍的資深玩家。早在1984年,Vicor就憑借推出模塊化的磚型DC-DC轉(zhuǎn)換器,掀起了一波電源模塊封裝小型化和標準化的浪潮。此后,該公司之后其在這個領(lǐng)域一直深耕不輟,迭代出了多種創(chuàng)新的封裝技術(shù)。面對今天人們對于更輕量級PDN的訴求,Vicor也推出了針對性的解決方案,那就是創(chuàng)新的ChiP?封裝技術(shù)。


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圖2:ChiP?封裝與全磚型封裝的外形比較

(圖源:Vicor)


從圖2中我們可以直觀地看出,ChiP?封裝與其同門“前輩”封裝技術(shù)相比,在小型化上具有顯著優(yōu)勢。而如果更深一步去了解這一技術(shù),會發(fā)現(xiàn)在其纖細的外形之下,還蘊藏著很多技術(shù)亮點。


更高的功率和電流密度


之所以能夠進一步“壓縮”電源模塊的外形,一個很重要的原因就是Vicor在專有控制ASIC中整合了創(chuàng)新的拓撲和控制系統(tǒng),它使得電源模塊能夠在更高的頻率下工作,可以選用更小的配套元器件,進而讓電源模塊的外形更為緊湊,相應(yīng)地也就實現(xiàn)了更高的功率密度和電流密度。


獨樹一幟的散熱設(shè)計


熱管理設(shè)計是電源模塊設(shè)計中的關(guān)鍵一環(huán),也往往是制約電源模塊小型化的一個主要挑戰(zhàn)。在這方面,ChiP?封裝通過雙面散熱,顯著提高了產(chǎn)品的散熱性能,提升了額定功率。在此基礎(chǔ)上,Vicor還推出了鍍銅ChiP?封裝,通過纏繞式銅套進一步優(yōu)化模塊的熱性能,簡化熱管理設(shè)計。


集成磁性組件


在提升電源模塊集成度的過程中,磁性組件的集成一直是個難點。而ChiP?封裝很好地解決了這一難題,通過將蓄能電感器或變壓器集成到電源模塊內(nèi),不僅縮小了電源系統(tǒng)的整體空間占位,也有利于進一步優(yōu)化電源模塊的性能,將電源工程師從難度大、耗時長的電源轉(zhuǎn)換器磁性組件的優(yōu)化中解脫出來。


類似晶圓制造的切割工藝


在制造工藝方面,ChiP?封裝是從標準尺寸面板切割而成——類似于晶圓制造中切割硅芯片的方法。此舉能夠充分利用模塊內(nèi)PCB的雙面安裝有源及無源組件,同時實現(xiàn)了精簡、大批量和高度擴展的生產(chǎn)操作。


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圖3:ChiP?封裝采用切割工藝,滿足大批量生產(chǎn)的要求(圖源:Vicor)


兼容自動化PCB裝配技術(shù)


ChiP?采用電鍍覆蓋壓模封裝,能夠滿足PCB表貼封裝的工藝要求,與主流的自動化PCB裝配技術(shù)兼容。而且這樣的工藝能夠在電源模塊與PCB間建立良好的電氣和散熱連接,確保其實現(xiàn)優(yōu)異的性能和可靠性。


從上面的介紹我們不能看出,有了ChiP?封裝的加持,電源模塊的設(shè)計在高性能和小型化兩個方面都可以更上一層樓,這對于高效率、輕量級的PDN設(shè)計當然是一個有力的支撐。


DCM?系列隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器


有了ChiP?封裝這樣堅實的技術(shù)基石,Vicor在小型化電源模塊的研發(fā)上更是游刃有余,近年來不斷推出更輕薄、更高效的產(chǎn)品?;贑hiP?封裝的DCM?系列隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器就是其中的代表作。


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圖4:DCM?系列隔離DC-DC電源模塊

(圖源:Vicor)


DCM?系列DC-DC轉(zhuǎn)換器將隔離、穩(wěn)壓、熱管理和故障監(jiān)測等功能封裝在一個模塊中。由于采用了雙鉗位零電壓開關(guān)(DC-ZVS)拓撲,因此DCM?電源模塊可以實現(xiàn)較高的工作頻率,這有助于縮小模塊中磁性元件和存儲元件的尺寸,進而實現(xiàn)達1,244W/in3的高功率密度。而且,DC-ZVS拓撲也使該電源模塊與其它DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案相比,具有更為優(yōu)秀的效率表現(xiàn),效率可高達93%。這些特性正是輕量級PDN所期待的!


在PDN系統(tǒng)中,DCM?模塊可將不穩(wěn)壓的、寬范圍輸入電壓轉(zhuǎn)化為隔離和穩(wěn)定的輸出電壓(3V-53V),供給下游的PoL(負載點)穩(wěn)壓器,穩(wěn)壓精度可達±1%。


DCM?模塊雖然外形更小,但是更高的功率密度使得單個模塊運行時能夠提供高達600W的高功率。而且值得一提的是,當面對需要更高功率的應(yīng)用時,可以將多個DCM?模塊并聯(lián)使用,通過負載分配實現(xiàn)更高的功率容量,最多可支持8個模塊并聯(lián)運行。這無疑會為PDN設(shè)計帶來極佳的可擴展性。


圖5就是DCM?模塊在48V混合動力汽車中的用例。該用例采用4個ChiP?封裝的DCM3623隔離穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,實現(xiàn)了以高達85A的電流從電池組提供13.8V的穩(wěn)壓輸出。


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圖5:并聯(lián)使用DCM?模塊支持更高的功率

(圖源:Vicor)


此外,DCM?電源模塊還提供過壓(OV)、欠壓(UV)、過流保護(OCP)、短路和熱保護等完備的保護功能,在電磁兼容領(lǐng)域也有不俗的表現(xiàn),這使其成為工業(yè)、航空航天、鐵路運輸?shù)雀咝阅?、可靠性?yīng)用的理想選擇。


目前,Vicor提供三個ChiP?封裝尺寸的DCM?電源模塊,形成了DCM2322、DCM3623和DCM4633三個系列的產(chǎn)品,以適應(yīng)不同隔離穩(wěn)壓和功率范圍的要求。


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圖6:ChiP?封裝DCM?電源模塊電氣特性

(圖源:Vicor)


可見,ChiP?封裝的DCM?隔離DC-DC電源模塊在手,PDN的輕量化設(shè)計就會變得更輕松。


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表1:ChiP?封裝DCM?電源模塊特性比對

(資料來源:Vicor)


層出不窮的成功設(shè)計


ChiP?封裝DCM?隔離DC-DC穩(wěn)壓器為電源系統(tǒng)開發(fā)所帶來的價值,正在被越來越多的開發(fā)者所認識,因此基于該電源模塊的成功用例也是層出不窮。


比如2020年在抗疫前線武漢火神山醫(yī)院的施工現(xiàn)場,搭載DCM4623電源模塊的極客橋GBI2020-Ⅰ型照明無人機,在為施工現(xiàn)場提供應(yīng)急通宵照明方面就發(fā)揮了重要的作用。在這個應(yīng)用中,照明無人機飛行組件僅有1.3公斤,因此對系統(tǒng)中各個組件的重量都提出了極為苛刻的要求,而DCM4623的應(yīng)用將無人機的電源模塊重量縮減到了僅30克,同時提供高達92%轉(zhuǎn)換效率,非常出色地應(yīng)對了這一電源輕量化的挑戰(zhàn)!


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圖7:DCM4623在輕量化照明無人機中的應(yīng)用

(圖源:Vicor)


另一個值得一秀的案例,是DCM3623在“絕影”機器狗上的應(yīng)用。這款國產(chǎn)機器狗的定位不同于目前市場上負重上百公斤的主流重載型產(chǎn)品,其設(shè)計負重能力在10-20公斤左右,是一款面向行業(yè)應(yīng)用、更加輕盈的機器狗。這就使其在產(chǎn)品設(shè)計時,內(nèi)部組件的輕量化成為了一個關(guān)鍵指標,而且由于內(nèi)部空間有限,對于組件的外形和散熱的要求也更為嚴苛。而DCM3623小型化、輕重量、高效率等特點正好可以滿足這樣的設(shè)計要求,由此打造的輕量級電源系統(tǒng),在賦能機器狗“絕影”實現(xiàn)更靈巧的外形、更強的靈活性方面功不可沒。


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圖8:DCM3623未機器狗打造輕量化的電源系統(tǒng)(圖源:Vicor)


總之,隨著市場需求的不斷發(fā)展,開發(fā)者的“腦洞”也越開越大,對于輕量級PDN的探索也不會止步。想緊跟這樣的大趨勢,是時候在你的選型工具箱中加入更多創(chuàng)新的電源模塊啦!今天本文介紹的這個DCM?電源模塊系列,你收藏了嗎?



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